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應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術

應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術

【記者呂承哲/台北報導】應用材料公司(Applied Materials)近日發表全新半導體製造系統,鎖定 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能,聚焦三大關鍵領域:環繞式閘極(GAA)電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)等高效能 DRAM,以及優化效能、功耗與成本的先進封裝技術。半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 博士表示,隨著晶片複雜度攀升,應材專注於材料工程創新,並與客戶早期合作,加速實現邏輯、記憶體與封裝的重大突破。

英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨

英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨

【記者呂承哲/台北報導】英特爾(Intel)9日揭露新一代客戶端處理器 Intel Core Ultra 系列3(代號 Panther Lake)架構細節,該產品為英特爾首款採用 Intel 18A 製程技術的處理器,預計今年底開始出貨。這項先進製程完全於美國研發與製造,象徵美國在半導體製造領域的技術領導地位再下一城。

台積電去年耗電量達全台9%!EUV動態省電出招 年底導入全球設備

台積電去年耗電量達全台9%!EUV動態省電出招 年底導入全球設備

【記者呂承哲/台北報導】台積電最新永續報告書顯示,2024 年包含綠能在內的用電量達 255.5 億度,約占台灣全年消費電力總量 2838.2 億度9%,相較 2020 年不到 6%,比重持續攀升。隨著 2 奈米即將量產,耗電量預料只增不減,如何提升能源使用效率成為台積電實現淨零排放的關鍵策略之一。

矽光子突圍04|下個AI造王者?博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機

矽光子突圍04|下個AI造王者?博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機

【記者呂承哲/台北報導】AI 世代正重寫資料中心架構,高速傳輸與低功耗成為突破算力瓶頸的關鍵。全球網通與 AI 晶片巨頭博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)在高速互連領域正面交鋒,而台積電憑藉製程與先進封裝優勢,扮演共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)量產與商業化的關鍵推手,台灣供應鏈也在這場矽光子浪潮中迎來發展契機。

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