英特爾表示，Panther Lake 是首款基於 Intel 18A 製程打造的客戶端系統單晶片（SoC），支援消費型與商用 AI PC、遊戲裝置與邊緣運算等應用。採用 可擴展多晶片架構（multi-chiplet），在效能、能耗與靈活性上全面進化，為下一代 AI 電腦樹立新標準。其 CPU 配備多達 16 顆效能核心（P-core）與效率核心（E-core），效能較前代提升逾 50%；整合 12 個 Xe 核心的 Intel Arc GPU，圖形效能同步提升超過 50%。平衡的 XPU 混合架構設計 更將平台 AI 運算效能推升至 180 TOPS，可支援生成式 AI 與高效能運算應用，兼具 Lunar Lake 級能源效率與 Arrow Lake 同級效能。
英特爾強調，Panther Lake 不僅聚焦個人電腦市場，還將延伸至邊緣運算與機器人領域。公司同步推出 Intel Robotics AI 軟體套件 與參考開發平台，協助開發者以更低成本打造具備 AI 感知與決策能力的機器人。該系列產品將於今年底前出貨，2026 年 1 月正式上市。
英特爾同場預告下一款基於相同製程的伺服器處理器 Xeon 6+（代號 Clearwater Forest），預計於 2026 年上半年推出，為迄今效能與能源效率最高的 Xeon 伺服器晶片。Clearwater Forest 最高具備 288 個效率核心（E-core），每周期指令數（IPC）提升 17%，在密度與能耗表現上大幅優化。此平台鎖定超大規模資料中心、雲端服務商與電信業者，協助企業在降低能源成本的同時提升工作負載處理能力。
根據英特爾說明，Intel 18A 為在美國研發與量產的 2 奈米等級製程節點，相較 Intel 3，每瓦效能提升 15%、晶片密度增加 30%。該節點結合兩大創新技術：其一是 RibbonFET，為英特爾十多年來首見的新型電晶體架構，具更高切換效率與功耗表現；其二是 PowerVia 背部供電技術，能優化電流與訊號傳輸。再加上 Foveros 3D 堆疊封裝技術，實現多晶片模組的高整合與高擴充性，成為未來三代英特爾產品的技術基石。
所有基於 Intel 18A 製程的產品皆在美國亞利桑那州錢德勒市 Fab 52 晶圓廠 製造，該廠為英特爾投資 1,000 億美元 建置的第五座先進晶圓廠，象徵英特爾強化在地製造與供應鏈韌性的重要里程碑。公司並結合俄勒岡州研發、新墨西哥州封裝能量，建立完整的美國半導體製造體系，推動 AI 時代的在地化供應鏈布局。
英特爾執行長陳立武表示，這標誌著「一個令人興奮的運算新時代」的開始。「新平台結合製程、封裝與製造技術，將成為推動英特爾創新的關鍵引擎。美國始終是英特爾最先進的研發與製造重鎮，我們將延續這份傳承，把創新成果帶給全球市場。」
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