郭明錤發文指出，「新聞稿沒說清楚的是，在美國生產第一片Nvidia Blackwell晶圓後，接著還是需要運送到台灣做CoWoS封裝，Blackwell晶片生產才算完成。兩年後的今天，如果能在美國開始先進封裝，進度已算超預期。」
台積電董事長魏哲家在本次法說會說明，公司已宣布在亞利桑那廠區興建先進封裝廠以支援在地客戶，同步與在當地已動工的OSAT夥伴協作，進度早於台積電於在當地投入2座先進封裝設施的計畫，目標是建立就近建立完整製造與先進封裝能力，提升當地半導體產業供應韌性。
市場推測，該的OSAT夥伴為Amkor，根據先前新聞稿指出，位於亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）新廠正式動工，將打造1座20億美元的先進封裝測試設施，預計2028年初投產。不過，台積電並未證實該OSAT夥伴為何。
魏哲家表示，台積電的先進封裝營收比重逼近1成，這對於台積電來說具有重要地位，對於客戶說也非常重要。魏哲家指出，台積電推動晶圓製造2.0（Foundry 2.0），是回應客戶的直接需求，也就是包括了前段晶圓製造服務、先進封裝與系統級解決方案，打造系統級晶圓代工服務，讓客戶能獲得實質效益。
根據台積電過去說明，亞利桑那州廠首座晶圓廠已經在2024年底開始量產4奈米（N4）製程，第二座3奈米（N3）廠完工並加速投產，第三座與第四座預計導入N2與A16製程，第五座與第六座將採用更先進技術。
台積電指出，將在當地廠區提前導入N2與更先進製程，隨著原先投資使用土地不夠，即將於現有廠區附近取得第二塊大面積土地，形成完整的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，這都是在1650億美元的投資，也就是總計6座晶圓廠、2座先進封裝設施以及1間研發中心。
台積電表示，等到所有廠區完工後，屆時亞利桑那廠約供應3成2奈米及更先進產能，美國將成為新一代高階晶片製造基地。
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