台積電董事長魏哲家指出，N3家族持續優化、N2新廠同步擴建，AI與高效能運算（HPC）與車用需求仍強勁，先進封裝也將是營收與毛利提升的重要助力。
台積電說明，N2製程如預期在本季量產，良率表現優異，預期2026年在智慧型手機、HPC與AI應用推動下快速成長。延伸技術N2P預計2026年下半年量產，將在效能與功耗間取得更佳平衡；採用超級電軌（SPR）設計的A16製程，則針對HPC與AI晶片的高密度供電挑戰提供最佳解決方案，亦預定2026年下半年量產。
全球布局方面，台積電強調，所有海外投資皆以客戶需求與政府支持為基礎，以達到股東價值最大化。美國亞利桑那廠在聯邦與地方政府協助下進展順利，為因應AI強勁需求，公司將提前導入N2與更先進製程，並即將於現有廠區附近取得第二塊大面積土地，形成完整的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，支援智慧型手機、HPC與AI應用。台積電說明，由於先前的投資使用土地不夠，所以需要第二塊用地，這都是在1650億美元的投資，也就是總計6座晶圓廠、2座先進封裝設施以及1間研發中心。
魏哲家表示，公司已宣布在亞利桑那廠區興建先進封裝廠以支援在地客戶，同步與在當地已動工的OSAT夥伴協作，進度早於原訂，目標是建立就近建立完整製造與先進封裝能力，提升當地半導體產業供應韌性。
同時，日本熊本廠已於2024年底順利量產，第二座廠房動工中；歐洲德勒斯登廠也獲歐盟與德國政府支持，施工進度良好。
台灣方面，台積電正於新竹與高雄科學園區興建多座2奈米晶圓廠，並持續加碼先進製程與封裝投資。公司強調，透過台灣為核心、全球為延伸的製造布局，台積電將穩固其作為全球邏輯晶片產業最值得信賴的技術與產能供應者地位。
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