蘋果執行長庫克(Tim Cook)表示,蘋果正擴大在美國的製造與研發布局,未來四年將在全美各州持續投資,同時創造2萬個新職缺,聚焦於矽工程、軟體開發及AI機器學習等領域。
此次公布的AMP計畫主軸之一,是打造完整的美國本土半導體供應鏈。蘋果指出,2025年將有超過190億顆晶片在美國製造,供應iPhone、iPad等裝置。晶片生產鏈將涵蓋多項美國在地設施,其中包括台積電亞利桑那廠所生產的晶圓,雖未被列入AMP首波合作名單,但蘋果為該廠首位也是最大客戶;此外,GlobalWafers America(以下簡稱GWA)將提供300mm矽晶圓,Amkor則負責先進封裝與測試。
GWA設於德州謝爾曼,將首度為美國本地晶圓廠提供先進晶圓,並使用來自康寧旗下Hemlock Semiconductor的美國原料矽,為蘋果推動在地晶片生產提供關鍵材料。
此外,蘋果也與德州儀器擴大合作,在猶他州與德州建置與升級先進製程設施,搭配Applied Materials於德州奧斯汀所生產的晶片製造設備。三星則在德州奧斯汀與蘋果攜手導入全球首見的晶片製造技術,用以提升裝置效能與電源效率。
蘋果指出,這項製造計畫不僅強化美國製造能力,也將驅動美國出口成長。根據其統計,目前約三分之二於美國製造的蘋果零組件都出口至全球市場。
資料中心方面,蘋果也同步擴建多地設施,包括北卡羅萊納Maiden的資料中心、Iowa、Nevada、Oregon的機房擴建,以及德州休士頓新建的伺服器工廠,預計2026年投入量產,支援Apple Intelligence等AI雲端服務。


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