聯發科首款採用台積電2奈米晶片完成設計定案 預計明年底量產
...2奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構。聯發...
漢測9/17登興櫃！薄膜式探針卡將成主力 搶AI與矽光子測試商機
...熱模組、耗材與清潔產品協助客戶解決瓶頸，提升品質與良率。 展望後市，漢測發展方向包括： 主力產品...
前「股后」推動者！漢民許金榮這樣看日本2奈米 點出成熟製程突圍之路
...供研發及製造電子束晶圓檢測設備，為晶片製造過程提升良率的關鍵。漢微科在2012年5月21日以每股20...
銳澤參加半導體展示創新粉塵解決方案 已進入送樣階段後市可期
...端粉塵堆積與管道堵塞問題而設計，不僅能大幅提升製程良率，降低非預期停機風險，還可優化營運成本，為產業...
印能科技半導體展3大創新產品登場 鎖定氣泡、散熱與翹曲挑戰
...水洗、烘乾與電漿清洗等繁瑣步驟。此創新大幅提升封裝良率與效率，並兼顧環境永續，為高良率需求的先進封裝...
默克高雄半導體材料園區年底完工！深耕台灣建構韌性半導體供應鏈
...發與量產無縫銜接，加速新材料落地，並提升晶片性能與良率，降低先進節點的風險。 默克在薄膜科技持續優...
AMC監控轉戰2奈米微環境！創控2大新品整合軟體推動「平台化」
...備艙體、載具與near-wafer場景，「越靠近晶圓、越需要監測」，直接對良率與製程穩定性產生貢獻。
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
...僅制定公規基板並符合 JEDEC 國際標準，確保高良率與低複雜度，還能如積木般靈活組合，讓業者無需從...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
...，晶圓應力引發的翹曲、以及薄膜裂縫與空隙都可能降低良率。VECTOR TEOS 3D 正是為此而生，...
濾能8月營收6513萬元年增86% AMC 4.0解決方案亮相半導體展
...除的有害分子，突破傳統被動吸附限制，確保先進製程的良率與穩定性，同時兼顧低碳永續。公司研發團隊也持續...
從奈米到埃米！台積電、ASML等大咖齊聚論壇 擘劃先進製程未來藍圖
...砂、晶呈科技、崇越等材料供應商，將展示如何確保晶圓良率與製程穩定。 從奈米到埃米的跨越，是半導體產...
GAA與CFET技術突破關鍵！ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...（ASD）」技術，能只在指定位置沉積材料，有助提升良率與可靠度，適用於先進製程與異質整合應用。 隨...
羅昇旗下資騰攜手法國R2D 推廣全球唯一SOI晶圓剝離解決方案
...與精密控制機制，能在晶圓剝離過程中同時兼顧穩定性、良率與一致性。它不僅確保製程過程中不會產生重大缺陷...
李長榮發表全新半導體濕式配方！半導體展亮相 搶攻封裝後清洗
李長榮化工指出，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年電子異丙醇技術研發、...
看準濕式製程配方逾40億美元商機 榮化搶攻台積電從先進奈米製程到CoWos封測
...進入極度精微新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年在電子異丙醇技術...
印能8月營收2.59億創單月營收新高 獲工程界諾貝爾獎肯定
...資源的目的。更重要的是，該系統創新地免除了傳統繁複的清洗與後處理步驟，大幅提升製程效率以及封裝良率。
閎康8月營收4.8億年增10.5% AI浪潮推升MA/FA需求
...合發展。這些技術雖提升效能與密度，卻使製程複雜度與良率挑戰加劇。晶圓廠為掌握新瑕疵模式與變異因素，愈...
格棋參展半導體展！展現最新8吋碳化矽成果 打造可信賴材料供應鏈
...底位錯（BPD）等缺陷，長期限制了SiC在量產上的良率。格棋已建構出跨越熱場設計、碳比控制、雜質抑制...
擴產成本壓力大！台積電擬漲先進晶片報價 輝達等大客戶首當其衝
...第一座晶圓廠已於2024年第四季採用N4製程量產，良率與台灣相當；第二座3奈米廠完成建設並加速量產時...
參展半導體展！崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...發膠材、膜材與載具等先進封裝所需材料，協助客戶提升良率與穩定性，打造一站式低碳製造服務，期望透過與全...
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