AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
【記者呂承哲／綜合外電】根據《日經亞洲》報導，消息人士指出，全球晶圓代工龍頭台積電正在開發一種新的封裝技術，將採用矩形基板，而非目前傳統的圓形晶圓，藉此在每片晶圓上製造更多晶片組，消息指出，台積電正在與設備、材料供應商正在採用最新方法研發。
三星3奈米良率低 郭明錤：高通全拿三星S25處理器、採用台積電N3E
【記者呂承哲／台北報導】天風證券分析師郭明錤18日在社群平台X發文指出，由於三星3奈米製程良率低，高通可能會成為三星 Galaxy S25 系列手機的唯一處理器（SoC）供應商，而高通的處理器仍是由台積電先進製程代工生產。
3奈米恐漲價！台積電訂單仍源源不絕 韓媒直指三星這原因輸慘
【記者呂承哲／綜合外電】市場傳出，全球晶圓代工龍頭台積電由於先進製程緊缺，尤其是3奈米製程與先進封裝產能，主要是AI浪潮持續推動相關廠商下單，以免在這場競賽當中處於落後地位，不過，傳出包括輝達等大客戶都願意接受台積電漲價，這讓韓媒議論紛紛，為何三星沒有受惠接到轉單，報導分析，仍是三星先進製程良率太差所致。
拜登政府再堵中國取得AI先進晶片技術 擬對GAA架構出手
【記者呂承哲／綜合外電】隨著先進製程領域將在2025年全面跨入環繞閘極場效電晶體(GAAFET)，而先進晶片如今又與AI技術發展劃上等號，外媒報導指出，拜登政府對中國半導體產業的最新管制，將鎖定GAA架構，但目前不清楚到底是指要限制中國發展GAA架構的能力，還是指相關產品出口至中國。
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
落後英特爾、台積電好焦慮？ 韓媒爆三星將公布1奈米計畫
【記者呂承哲／綜合外電】目前先進製程領域競爭，僅剩下台積電、三星、英特爾這三家晶圓代工廠商有辦法實現量產，隨著製程工藝來到埃米(A)時代，台積電在先前技術論壇說明，2奈米製程採用奈米片（nanosheet）技術，轉換成良率超過 80%，預計2025 年實現技術量產，更先進的A16製程，將在2026年量產，英特爾則是表示，英特爾先前宣布，將在Intel A18製程採用High-NA EUV機台，之後正式導入於2027年生產Intel A14製程。韓媒報導，三星可能感覺到焦慮，將在6月宣布1奈米製程的計畫。
韓媒曝AMD轉單三星3奈米有蹊蹺？ 陸行之分析跟英特爾有關
【記者呂承哲／綜合報導】近日韓媒報導，AMD執行長蘇姿丰有意下單給三星3奈米製程，資深半導體分析師陸行之則是分析，若初看這則新聞標題，可能又覺得韓媒在扯蛋，但結合前幾天蘇姿丰在比利時的 imec ITF World 2024 會議內容，認為的確事有蹊蹺，可能跟英特爾擠入3奈米第二大客戶，又必須在其他競爭對手前面保持優勢，藉此希望在台積電增加產能之前，先找三星撐著。
台積電總裁魏哲家密訪ASML A16晶片不用High-NA EUV立場改變？
【記者呂承哲／綜合外電】台積電技術論壇台灣場次於上週四（23日）於新竹舉行，但同時台積電總裁魏哲家卻出現在歐洲，傳出是造訪全球獨家供應極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾（ASML）荷蘭總部，引發市場討論。對此，韓媒推論，魏哲家可能為了穩固高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備產能供應給台積電，才會前往歐洲拜訪ASML高層。
超車台積電無望？三星3奈米遭爆良率僅20% 想搶單輝達卻傳客戶跑單
【記者呂承哲／台北報導】韓媒報導指出，三星電子為了在3奈米製程扳回一城，計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程，預計7月就會有產品發表。不過，也有韓媒透露，三星的3奈米製程的良率僅有20%。
三星又輸了？ 外媒挖Google手機晶片細節、疑似轉單台積電證據
【記者呂承哲／綜合外電】Google的Pixel系列手機所搭載的Tensor處理器，過去一直由三星代工生產，但是外媒報導指出，預計 2025 年 Pixel 10 系列手機所搭載的Tensor G5晶片，恐怕會轉單給台積電生產，主要是透過運輸清單來推測，先前也有爆料指稱，Tensor處理器將改採台積電3奈米製程，並非三星的先進製程。
別怪台積電！三星HBM3E未過輝達驗證原因曝光 高層急換人盼解危機
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關，不過，外媒報導指出，市場人士說明，主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題，導致輝達AI晶片無法使用，這印證了三星產品未通過台積電認證，是出自產品問題，但是先前遭到三星否認。
台積電今年蓋7座新廠！3奈米供不應求 南京廠擴增28奈米產能
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次，台南18B資深廠長黃國遠也說明了台積電目前在台灣、甚至是全球的布局，今年預計興建7座新廠，其中有3座是晶圓廠，2座是封測廠，另外2座位在海外。此外，台積電也證實，美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」（Validated End-User, VEU），代表台積電在中國南京的28奈米晶圓廠有望維持，論壇上也指出，台積電會持續擴增28奈米製程產能。
衝刺AI領域！蘋果首席營運長傳低調訪台 爭取台積電2奈米首波產能
【記者呂承哲／台北報導】蘋果（Apple.Inc）目前正在全力衝刺AI領域的發展，無論是傳出iOS 18 等作業系統將與OpenAI合作，或是自研資料中心運作AI軟體的晶片，據《華爾街日報》先前報導，蘋果正在與台積電密切合作開發此類晶片，根據外媒報導指出，蘋果首席營運長Jeff Willians近日訪問台灣，並與台積電總裁魏哲家會面，希望能確保2奈米製程產能，預計能貢獻台積電186億美元（接近6000億元新台幣）的收入。
三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
三星3奈米能反敗為勝？傳有新晶片發表 對抗蘋果、台積電
【記者呂承哲／綜合外電】隨著蘋果在春季發表會推出M4晶片，採用台積電第二代3奈米製程（N3E），預料下半年智慧型手機處理器也將全數進入3奈米時代，韓媒報導指出，三星電子為了在3奈米製程扳回一城，計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程，預計7月就會有產品發表。
經濟部補助1.4億元 鴻華先進與鴻海精密首創800V電驅動系統
【記者呂承哲／台北報導】經濟部於4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫：鴻華先進科技與鴻海精密工業共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」補助1.4億元、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發之「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」，上述3項計畫著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新臺幣3億元、創造產值新臺幣340億元，將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。
2奈米強化版！台積電A16技術採背面電軌 預計2026年量產
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術，台積電首度發表TSMC A16 技術，為2奈米製程的強化版，結合奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
韓媒指三星3奈米良率仍不佳 不到6成
【財經中心／綜合外電】韓媒指三星3奈米良率仍不佳，尚不足6成。
壹蘋10點強打｜台積電明法說會4關鍵搶看！826元新高後跌至788元 外資目標價喊破千元
【記者呂承哲／綜合報導】全球晶圓代工龍頭台積電與AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）與有著緊密合作，並依靠CoWoS產能、先進製程等領先業界的技術，掌握絕大多數的訂單，並推升台積電業績持續上升，10日所公布今年3月營收達1952.11億元新台幣、月增7.5%、年增34.3%，隨著明天週四（18日）法說會舉行，市場都在觀察台積電後市如何表現。
美國補助台積電66億美元有端倪？ 專家分析：可能持續加碼
【記者呂承哲／台北報導】 台積電於8日宣布，美國商務部與 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，台積電亦宣布計畫在 TSMC Arizona 設立第三座晶圓廠，建立2奈米製程生產線。專家認為，美國補助雨露均霑，是個明智之舉，但是對半導體業者來說，挑戰才剛開始，美國若想要達成半導體本土化，可能會持續加碼。
loading
