半導體產業快速邁向2奈米、3奈米等最先進節點，新製程導入環繞閘極（GAA）架構，封裝型式亦朝異質整合發展。這些技術雖提升效能與密度，卻使製程複雜度與良率挑戰加劇。晶圓廠為掌握新瑕疵模式與變異因素，愈加倚重外部實驗室協助，以MA鎖定材料問題、FA定位缺陷。閎康憑藉完整分析服務與技術經驗，成為台灣最大獨立檢測實驗室，扮演關鍵角色。
生成式AI掀起算力競賽，帶動AI加速器晶片需求爆發。雲端服務大廠（CSP）除持續投資GPU，也積極開發自研ASIC晶片，以提升效能並降低對GPU依賴。TrendForce指出，美國主要CSP幾乎每1至2年就推出新版本ASIC，並採用更先進製程。
閎康長年深耕MA/FA/RA技術，建置PHEMOS-X、TEM、FIB等先進設備，可支援CSP在高階AI晶片的嚴苛驗證需求，成功切入AI加速器自研浪潮。
隨著先進製程、封裝與系統技術協同最佳化（STCO）加速推進，AI軍備競賽將持續推升檢測需求。閎康憑藉領先設備與經驗，正站在產業變革核心，MA/FA/RA需求預期穩步攀升，為營運注入長期成長動能。
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