半導體產業快速邁向2奈米、3奈米等最先進節點,新製程導入環繞閘極(GAA)架構,封裝型式亦朝異質整合發展。這些技術雖提升效能與密度,卻使製程複雜度與良率挑戰加劇。晶圓廠為掌握新瑕疵模式與變異因素,愈加倚重外部實驗室協助,以MA鎖定材料問題、FA定位缺陷。閎康憑藉完整分析服務與技術經驗,成為台灣最大獨立檢測實驗室,扮演關鍵角色。
生成式AI掀起算力競賽,帶動AI加速器晶片需求爆發。雲端服務大廠(CSP)除持續投資GPU,也積極開發自研ASIC晶片,以提升效能並降低對GPU依賴。TrendForce指出,美國主要CSP幾乎每1至2年就推出新版本ASIC,並採用更先進製程。
閎康長年深耕MA/FA/RA技術,建置PHEMOS-X、TEM、FIB等先進設備,可支援CSP在高階AI晶片的嚴苛驗證需求,成功切入AI加速器自研浪潮。
隨著先進製程、封裝與系統技術協同最佳化(STCO)加速推進,AI軍備競賽將持續推升檢測需求。閎康憑藉領先設備與經驗,正站在產業變革核心,MA/FA/RA需求預期穩步攀升,為營運注入長期成長動能。

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