印能科技半導體展3大創新產品登場　鎖定氣泡、散熱與翹曲挑戰

在散熱應用方面，印能推出專為 Burn-in 與 SLT 測試設計的 BMAC 系統，可滿足高功率處理器嚴苛的溫控需求。董事長洪誌宏指出，BMAC 結合高壓氣流、熱傳導強化與溫度均勻設計，不僅能抑制測試過程的劇烈溫差，還避免傳統液冷常見的冷凝與滲漏風險，同時兼顧低噪音與高空間利用效率，成為新世代高功率測試的最佳解決方案。

針對雲端與 AI 資料中心的龐大散熱需求，印能也同步推出 SMAC 系統。此系統以零液體逸漏設計為特色，消除伺服器最擔憂的漏液隱憂，在長時間高負載運作下仍能保持穩定，確保運算安全。同時，SMAC 改善傳統散熱的噪音與空間浪費問題，符合低碳與節能趨勢，呼應全球數據中心對綠色運算的需求。

另一亮點則是榮獲 R&D 100 Awards 的 EvoRTS 真空高壓高溫系統。該系統導入新一代氣流控制技術，可於底部填膠（Underfill）固化過程中有效去除助焊劑殘留與氣泡，縮短清洗時間，並免除傳統水洗、烘乾與電漿清洗等繁瑣步驟。此創新大幅提升封裝良率與效率，並兼顧環境永續，為高良率需求的先進封裝製程樹立新里程碑。

印能此次三大產品的發表，涵蓋先進封裝、散熱測試與資料中心應用，充分展現前瞻布局。法人指出，公司憑藉研發實力與完整解決方案，將持續推升營運表現，今年業績有望再創新高。