羅昇旗下資騰攜手法國R2D　推廣全球唯一SOI晶圓剝離解決方案

資騰科技總經理陳國榮表示：「SOI晶圓剝離解決方案不只是材料創新，更是推動AI晶片、電動車、自駕技術的核心驅動力。Decauto在國際市場上被充分驗證，已被廣泛採納為SOI製程的標準解決方案。透過資騰的在地化支援，協助台灣晶圓廠加速導入SOI技術，進而提升台灣半導體在全球供應鏈中的戰略地位。」

Decauto 以其專利的自動化設計與精密控制機制，能在晶圓剝離過程中同時兼顧穩定性、良率與一致性。它不僅確保製程過程中不會產生重大缺陷，還能提升矽（Silicon）或碳化矽（SiC）晶圓的使用效率，在量產中維持一致的良率水準，滿足高品質SOI晶圓的要求。

在SOI製程中，晶圓剝離（Split）步驟極具挑戰性，需精密控制貼合均勻度與剝離力道，一旦失衡，極易導致晶圓破片、缺陷或厚度不均，直接影響最終良率與製程穩定性。Decauto具備高度自動化設計，為業界經過量產驗證、穩定供應SOI製程的標準解決方案。

隨著電動車、自駕技術、AI與高速通訊需求持續升溫，SOI晶圓的重要性日益提升。資騰為R2D在台策略合作夥伴，憑藉在地化的設備裝機與製程整合能力，串連完整資源，協助客戶快速導入SOI製程。透過降低實驗風險、縮短開發週期，加速新製程落地並穩健推進量產，展現資騰在地深耕、整合創新的核心價值。