前3季賺超過1個股本 力領科技20日起競拍、12/10掛牌
【記者呂承哲／台北報導】力領科技（6996）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2593張，競拍底價181.82元，最高得標張數334張，暫定承銷價200元。競拍時間為11月20日至22日，11月26日開標；11月28日至12月2日辦理公開申購，12月4日抽籤，暫定12月10日掛牌。
中國晶片業狀況不斷！ 傳長鑫存儲因人為失誤導致數萬片晶圓報廢
【記者呂承哲／台北報導】中國半導體產業近期面臨多事之秋，不僅傳出華為白手套事件，還有美國商務部要求台積電等先進晶片技術公司禁止出口7奈米以下晶片給中國AI客戶，最新消息傳出，中國DRAM大廠長鑫存儲的合肥廠區生產線出現人為失誤，導致數萬片晶圓報廢，相關人員遭到懲處。
壹蘋10點強打｜川普王者歸來向台灣索保護費 受傷最重不是台積電！這兩家更慘
【記者呂承哲、財經中心、政治中心報導】川普（Donald Trump）回來了！在關鍵的威斯康辛州拿下10張選舉人票後，以277票之姿跨過勝選門檻，超越賀錦麗226票，成為美國第47任總統，將重新入主白宮，而這次掀起的共和黨紅色巨浪，預料川普推行MAGA（Make America Great Again，讓美國再次偉大）政策將更加暢行無阻。對於台灣來說，川普在競選期間多次提及台灣搶走了美國的晶片生意，甚至提及台灣要給保護費，觸及台灣人心中對於半導體產業的驕傲，以及中國軍事威脅的敏感神經，《壹蘋新聞網》以經濟、政治角度分析，如何應對川普新局的到來。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
台積電美國廠再傳好消息！ 初期良率已超越台灣同級廠房表現
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠將於2025年上半年開始量產，用以4奈米製程，根據外媒報導，良率再度傳出好消息，初期良率已經超越台灣的晶圓廠表現。
中國最想毀台積電！張忠謀連喊「全球化已死」 謝金河曝生存關鍵
【記者呂承哲／台北報導】台積電創辦人張忠謀伉儷出席26日的台積電運動會，贏得全場歡呼，財信傳媒董事長謝金河表示，這位帶領台積電在全球攻城掠地的老英雄，已經是無人可以取代的國寶，謝金河也以「為什麼台積電是護國神山？以三星為鑑！」為題，說明台灣反而因為張忠謀所強調的「全球化已死」受惠。
川普再喊台灣偷走晶片生意 陸行之：那是十幾萬人熬夜爆肝換來的
【記者呂承哲／綜合報導】美國大選僅剩下2週多的時間，美國共和黨總統候選人川普在全球最熱門的podcast節目「The Joe Rogan Experience」再度指控，台灣偷走了美國的晶片生意，但是卻沒有因此付出保護費，對此，資深半導體分析師陸行之表示，台灣強大的晶片製造能力是透過幾十萬人加班熬夜及爆肝換來換來的，「不是偷來的」。
食安問題下架各縣市不同調 蘇俊賓促設全國性食安資訊共享平台
【記者曾佳俊／台北報導】中央行政院會今（24）日討論「食安心－卓越深耕管理計畫」，未來4年編列18.5 億預算，每年約投入4.6億，從源頭風險、產銷監管及全民監督等三大面向，強化食安相關機制的管理、查驗、整合及輔導，完善食品安全防護網。桃園市副市長蘇俊賓出席時特別點出，先前發生的蘇丹紅事件處理經驗，建議中央應協助地方補足稽查量能，並擬定有效的稽查管制策略，針對食安高風險項目加強抽檢，即時停用有疑慮品項以預防食安事件；另應儘速建構「全國性食安資訊共享平台」，確立問題食品停用標準，讓地方政府有所依循。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
輝達與台積電因Blackwell有嫌隙？黃仁勳闢謠 駁斥稱「假新聞」
【記者呂承哲／台北報導】先前有外媒報導指稱，輝達（NVIDIA）與台積電發生嫌隙，主要是因為Blackwell晶片設計缺陷，導致輝達的Blackwell架構GPU出貨遞延，然而，輝達執行長黃仁勳出面闢謠，坦言Blackwell晶片設計的確有瑕疵（design flaw），導致初期的量產偏低，並稱「這完全是輝達的錯」，並稱與台積電關係緊張是「假新聞」。
紡拓會創新「縫跡特徵數位化技術」 縫紉瑕疵可即時檢測
【記者許麗珍／台北報導】財團法人中華民國紡織業拓展會今表示，紡拓會創新研發的縫紉檢測系統「縫跡特徵數位化技術」，宛如成衣產業的「火眼金睛」，能夠即時偵測縫製過程中的各類瑕疵，提升產品的品質外，車縫效率也隨之提高，由原本的85%提升至約95%，大幅優化縫製流程，助力產品和縫製技術全面升級。
護國神山力挺！AI浪潮不止 法人：留意新創科技概念股
【記者呂承哲／台北報導】台積電財報財測優於預期，台積電董事長魏哲家更是喊「AI需求是真的！」並稱這只是剛開始，COWOS需求大於供給，產能倍增也無法滿足需求，各大CSP業者積極打造各自晶片，並與台積電深度合作，而台積電也透過使用AI提升晶片良率、優化製程，台積電信心喊未來5年將健康成長。野村投信表示，台積電法說會報佳音，有利台股持續上攻，AI商機無限，投資人不妨伺機把握投資機會，搭配創新科技概念股，搭上AI高成長列。
Blackwell需求很瘋狂！郭明錤點名它狂買GB200 遠超其他訂單總和
【記者呂承哲／綜合報導】隨著輝達GB200 AI伺服器將陸續出貨，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，Blackwell晶片已經全面投產，且需求相當瘋狂，市場也關注大型雲端服務供應商（CSP）的採購情況，對此，天風國際證券分析師郭明錤表示，針對GB200最大的2家組裝廠商鴻海與廣達調查顯示，微軟（Microsoft）對GB200需求高於其他CSP訂單總和，第四季訂單將顯著增加3～4倍。
台積電今法說會！外資5大重點一次看 目標價最高喊1600元
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電17日將召開線上法說會，根據第三季營收新台幣7596億9,243萬元，超越先前財測高標，受惠於蘋果、聯發科以及高通陸續在下半年發表旗艦手機晶片，都用以台積電3奈米製程，加上AI晶片也往更為先進的製程節點推進，先進封裝產能持續擴產，外資針對這次台積電法說會列出5大重點，目標價最高則是喊到1600元。
三星3奈米GAA恐虧損120億元 它建議學英特爾：將晶片製造部門拆分
【記者呂承哲／綜合外電】隨著先進製程持續推進，目前僅剩下台積電、三星以及英特爾，尤其又以台積電獲得約6成晶圓代工市占率最高，英特爾則是展開財務體質改革，晶圓代工業務（IFS）會設立子公司，讓晶片設計與製造部門分開運作，根據媒體報導，南韓證券圈認為，三星應該效法英特爾，將晶圓代工部門拆分。
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
三星3奈米GAA卡關！傳美國廠遭拖累 良率僅20%遠低於量產水準
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子在2022年率先業界在3奈米製程就導入GAA技術，但是一直傳出良率過低問題，相比之下，台積電雖然要等到2025年2奈米製程才會導入GAA奈米片（nanosheet）技術，3奈米目前則是有蘋果大客戶，預料下半年最新手機旗艦晶片推出，高通、聯發科也會採用3奈米製程，外媒最新消息指出，三星3奈米GAA良率仍低於量產水準3倍之多。
台灣ODM廠商將主導AI伺服器架構 瑞銀陳星嘉：一線廠更具優勢
【記者呂承哲／台北報導】輝達股價從今年高點回落，AI伺服器概念股也跟著疲弱不振，不過，瑞銀投資銀行台灣硬體科技研究部主管陳星嘉(Grace Chen)預測，台灣ODM廠商將主導AI伺服器機架市場，尤其是GB200 AI伺服器機架因技術和資金要求高，將獲得更高利潤。
台積電美國廠傳捷報！良率追上南科廠 2025年如期量產4奈米
【記者呂承哲／台北報導】外媒報導指出，全球晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠將於2025年上半年開始量產，用以4奈米製程，良率更是傳出好消息，追上南科廠表現，台積電則是回應，目前專案進度如期推進，進展相當順利。
避談這個關鍵！中國稱實現國產DUV曝光機 可生產8奈米及以下晶片
【國際中心／綜合外電】中國工信部近日公布一項通知顯示，中國已取得重大技術突破，研發出深紫外光曝光機（DUV），可生產8奈米及以下晶片，目前正在推廣應用。不過，中國網友表示，工信部發布了這麼多訊息，卻避開了最關鍵的「良率」，就是想支持，也有點心虛，不踏實。
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