據《BusinessKorea》、《Wccftech》報導，三星證券發布最新研究報告指出，提到三星在半導體產業面臨的困境，尤其是在先進製程3奈米GAA技術，恐怕無法縮小與台積電的技術差距，客戶被迫放棄與三星合作，這使得三星在3奈米製程節點虧損3.85億美元、折合新台幣約為120億元。此外，近期還有消息傳出，有晶圓代工業務的工作人員轉進記憶體部門，還有部分廠區原先為先進製程生產線，現改為DRAM或是高頻寬記憶體（HBM）生產線，似乎是三星正在對半導體業務進行調整。
三星證券預估，三星3奈米GAA技術良率僅為 20%，比可以量產的標準60%少了三分之二，因為無法克服良率問題，三星失去了高通Snapdragon 8 Gen 3以及其他先進製程客戶的訂單。按照此發展，三星預料仍無法取得高通 Snapdragon 8 Gen 4訂單，讓三星在先進製程的困境愈發嚴重。
不過，也有消息指出，高通將採用台積電的第二代3 奈米製程生產高性能版本的 Snapdragon 8 Gen 5 ，採用三星的2奈米GAA技術來生產性能較低版本的處理器。至於三星自家設計的Exynos 2500良率偏低，不確定是否能用在明年推出的三星旗艦手機Galaxy S25系列，三星2奈米能否推進成功也是一大問題。
此外，三星預計在10月24日舉行線上晶圓代工論壇，此舉相當不尋常，反映了三星在晶圓代工業務的困境，預計會在10月中旬公布各大部門的財務表現，南韓證券圈認為，三星非記憶體相關部門第三季恐面臨約3.85億美元的虧損。
至於有消息稱三星要把晶圓代工業務拆分，三星證券表示贊同，由於晶圓代工業務必須跟客戶密切接觸，因此在美國建立廠區有其必要性，也讓該部門拆分出去後，前往美國掛牌也會更為順利。《韓國先驅報》先前就報導，若是英特爾成功將IFS拆分出去，就換成三星的壓力更大了。由於三星至今仍無法取得蘋果、高通訂單，若是英特爾可以讓IFS募資成功，並取得一些關鍵訂單，三星勢必面臨更大的拆分壓力。
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