TrendForce表示,B300系列產品預計於2025年第二至第三季開始出貨,而B200和GB200則計劃在2024年第四季至2025年第一季間出貨。TrendForce指出,NVIDIA藉由更細緻的Blackwell晶片分類,旨在滿足不同客群的需求,如B300A鎖定OEM市場,預計於2025年第二季起逐步放量,隨H200出貨高峰過去,逐步接替市場需求。
NVIDIA原計劃推出B200A系列針對server OEM市場,但最終調整為B300A,這顯示企業客戶對降規版GPU的需求不如預期。而GB200A改為GB300A,未來可能增加企業客戶的成本負擔,進一步抑制成長動能。NVIDIA也正在積極推動AI機種的營收貢獻,例如NVL Rack方案的系統調教與液冷散熱技術。
TrendForce分析,從出貨占比來看,NVIDIA高階GPU產品顯著成長,預計2024年其出貨占比將達50%,年增20個百分點。到2025年,隨著Blackwell新平台推動,高階GPU的出貨占比將提升至65%以上,成為NVIDIA重點發展的方向。
TrendForce認為,NVIDIA對CoWoS和HBM需求將持續增長,預計其2025年CoWoS需求占比年增超過10個百分點,並主力提供B300和GB300系列給北美大型CSP業者。B300系列將採用HBM3e 12hi技術,這款產品預計於2024年第四季至2025年第一季間量產,需經歷至少兩季的學習曲線才能達到穩定生產良率。
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