李長榮發表全新半導體濕式配方！半導體展亮相　搶攻封裝後清洗

李長榮化工指出，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收經驗，「LCY Advanced Formulations」結合高階製程應用與客製化能力，並導入永續循環概念，整合研發、應用測試與量產支援，協助晶圓廠與封裝廠在高潔淨度與高穩定性的嚴苛需求下維持競爭力。

李長榮化工技術長蕭毓玲博士表示，此配方聚焦清洗劑的精準選擇性、高效率、操作安全與環境永續，並依據客戶製程節點進行調校，支援清洗、剝離與蝕刻等應用，協助客戶提升可靠性與彈性。相關技術將在 SEMICON 2025 HIGS 中公開。

除濕式清洗材料外，李長榮化工亦積極拓展電子材料布局，包括無氟透明聚醯亞胺（CPI）與高階碳氫聚合物系列。CPI 具備高強度、彎折性與耐熱性，能取代玻璃應用於折疊式與車用顯示器，並符合全球無氟永續趨勢；高階碳氫聚合物則專為高速銅箔基板設計，應用於 AI 處理器、自駕車、伺服器與數據中心，具備低介電損耗與高耐熱性，滿足高速傳輸需求。

在永續承諾上，李長榮化工獲台積電頒發「2024優良供應商卓越表現獎－綠色製造」，並在 CDP 供應商評比中獲得最高等級 A。公司目標 2030 年全體碳排減少 42%，台灣廠區導入 85% 再生能源，中國廠區達 100%，持續邁向 2050 年淨零碳排。

根據 Knowledge Sourcing Intelligence 報告，全球濕式製程配方市場將由 2025 年的 29.93 億美元，成長至 2030 年的 41.09 億美元。李長榮化工將持續投資高階清洗材料與應用技術，深化與晶圓代工、封測及設備製造業者的合作，成為國際高階製程材料的長期穩定夥伴。