
應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術
...聚焦三大關鍵領域:環繞式閘極(GAA)電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)等高效能 DRAM...
...聚焦三大關鍵領域:環繞式閘極(GAA)電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)等高效能 DRAM...
...力積電則專注於 DRAM 四層 WoW 堆疊與先進邏輯製程驗證,並開發八層 WoW 與中介層技術,期...
...T趨勢;其SOD間隙填充方案亦被大量採用於記憶體與邏輯製程。同時,默克在高解析度圖案化、缺陷控制與C...
...微影蝕刻,而是透過磊晶「長出來」,使磊晶技術在先進邏輯製程中地位更形關鍵。他也指出,自7奈米起,線寬...
...用美國最先進製造工藝技術。英特爾也是唯一在美國投資領先邏輯製程節點開發的公司,期待與政府繼續合作。」
...美最先進的製程技術,同時也是唯一在美國投資開發先進邏輯製程節點的公司。陳立武也發出一份員工信,內容如...
...重已達2%。該技術結合矽電容DRAM製程與銅線後段邏輯製程,預計將有效取代部分毛利較低的傳統DRAM...
...惠者。 展望未來,朱憲國強調,力積電已經開發整合邏輯製程與記憶體WoW 3D堆疊技術,並獲多家大廠...
...鍵解決方案之一。」 除了A14,台積電也同步發表邏輯製程、特殊製程、先進封裝與3D晶片堆疊技術,全...
...製程也在初期展現出良好良率表現。此外,台積電亦強化邏輯製程於車用電子市場的應用,3奈米技術已達到車規...
... 台積電 2 奈米製程技術將成為全球最先進的半導體邏輯製程技術,相較於 3 奈米增強型技術,在相同功...
... N6RF+ 製程的成果,充分展現台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位,以提供實...
...DRAM 多層晶圓堆疊技術,與一線晶圓代工大廠先進邏輯製程合作開發新型3D AI晶片,發揮3D晶圓堆...
...)技術可直接印刷 28 奈米間距之後段(BEOL)邏輯製程,適用於 2奈米以下先進製程,現已獲得在奈...
...sekaran領導過美光的製程研發,但記憶體製程跟邏輯製程真的是兩回事,難道是想在未來跟HBM DR...
...礎裸晶(Base Die)進行效能改善,將採用先進邏輯製程,海力士將DRAM裸晶(Core Die)...
...礎裸晶(Base Die)進行效能改善,將採用先進邏輯製程,海力士將DRAM裸晶(Core Die)...
...礎裸晶(Base Die)進行效能改善,將採用先進邏輯製程,海力士將DRAM裸晶(Core Die)...
...各大晶圓廠(包括中國),都有提供主流的28奈米標準邏輯製程,但各家的SPICE model都不太一樣...
...平方公尺,興建為地上10層、地下7層,將專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。 ...