據wccftech報導,台積電身為全球晶圓代工龍頭,輝達則是在AI晶片以超過90%市占率佔據絕大多數利潤,SK海力士則是與雙方緊密合作,提供市場過半的HBM,拉開與三星電子、美光的競爭差距。消息指出,輝達執行長黃仁勳、SK海力士總裁Kim Joo-sun 以及台積電的高層都會出席Semicon Taiwan,同時也是SK海力士首度在該活動發表專題演講,預計在此之後,Kim Joo-sun 將與黃仁勳與台積電高層對談,並發表最新的HBM技術。
台積電與SK海力士於4月簽署合作備忘錄,共同開發HBM4技術,預計2026年量產,為了提高效能,SK海力士當時聲明表示,雙方針對封裝在最底層的基礎裸晶(Base Die)進行效能改善,將採用先進邏輯製程,海力士將DRAM裸晶(Core Die)堆疊在Base Die之上,透過TSV技術連接,採用台積電CoWoS先進封裝技術,達到GPU控制HBM的目標。SK集團會長崔泰源也在6月拜訪台積電董事長魏哲家,確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
黃仁勳則是在今年6月於台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4,這也使得各家先進技術記憶體廠商為了搶進輝達供應鏈,努力在HBM技術持續研發。
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