IDE 2.0建立於第一代平台成功基礎上，導入AI回饋框架，實現設計與分析流程的即時連結，形成智慧循環。此設計協作模式可支援多晶片、小晶片與異質整合架構，結合多物理場模擬與真實世界數據，使封裝開發更快、更準確、更可靠，協助客戶做出數據驅動設計（data-driven design）決策。
IDE 2.0核心在於「加速週期、強化預測」。系統可在機械、電性與散熱等面向快速模擬多種封裝配置，將設計與分析週期從數週縮短至數小時，並提供即時風險評估分析，協助客戶快速創新與縮短上市時程。主要技術亮點，包括：加速模擬，設計迭代時間縮短逾九成，14天流程壓縮至30分鐘；多物理場整合，提升電性、熱、彎翹與應力等模擬精度；AI風險預測，60秒內生成預測評估，達成即時設計優化。
日月光研發副總洪志斌博士指出，IDE 2.0結合特徵化材料與AI模擬資料庫，能準確解析晶片與封裝間的互動與殘餘應力，協助客戶快速建模與客製設計，減少原型製作與成本，同時保護智慧財產，是封裝架構師邁向AI時代的重要里程碑。
銷售與行銷資深副總Yin Chang表示，IDE從1.0自動化版進化至2.0智慧版，展現AI推動整合設計生態系統的力量。在封裝架構日益複雜的趨勢下，IDE 2.0顯著提升設計效率與品質，並朝向實現「數位分身」（Digital Twins）願景邁進。
IDE 2.0為日月光 VIPack 先進封裝平台的重要組成，現已開放給全球客戶使用協作設計工具。
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