台達電亮相OCP高峰會！800VDC、液冷、網通技術驅動AI資料中心發展
...Packaged Optics技術，相較傳統交換器功耗降低30%，有效強化AI資料中心骨幹網路效能。...
鴻海旗下FIT亮相OCP高峰會 展示224G CPC互連與前瞻散熱技術
...完整的 1.6T 主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡。 同時，FIT 將全面展示 ...
虹彩光電亮相CEATEC 2025 膽固醇液晶技術引領全彩電子紙新時代
隨著全球數位化浪潮與戶外廣告市場擴張，對低功耗、高可視度顯示技術的需求急速攀升。虹彩光電的新一代膽固...
輝達DGX Spark出貨！聯發科共同研發GB10超級晶片 強化雙方夥伴關係
...U採用20核心Arm架構，展現聯發科技在高效能、低功耗、記憶體子系統與高速介面設計上的深厚技術力；搭...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合...
緯穎登場OCP全球高峰會 展示新世代AI伺服器架構與自研散熱技術
...le-Wide Rack）」更以加倍機櫃寬度支援高功耗AI晶片，整合高壓直流（HVDC）供電與液冷技...
晶心科與Arculus System合作 強化RISC-V SoC開發設計
...助設計股份有限公司）今（13）日宣布，與高效能、低功耗 32/64 位元 RISC-V 處理器核心領...
動力前三季營收創高！輝達顯卡需求帶動風扇出貨旺 看好Q4動能
...計、高良率與快速供貨能力的優勢，公司能滿足客戶對低功耗、低噪音與高性價比的要求，穩固其於電競與散熱解...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...C）應用快速成長，資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的需求日益強烈。摩爾定律微縮速度放緩後，晶片效...
壹短蘋｜OpenAI投資永動機！無論泡沫重演或科技革命 台積電兩頭賺
...的先進製程與CoWoS等高階封裝技術。隨著AI晶片功耗與散熱需求持續提升，台積電在能效、良率與量產能...
英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨
...特爾十多年來首見的新型電晶體架構，具更高切換效率與功耗表現；其二是 PowerVia 背部供電技術，...
漢測前三季營收16.09億年增37.59% AI與HPC帶動探針卡需求成長
...效能運算（HPC）市場持續擴張，晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇，帶動探針卡與清潔材料需求增長。...
應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術
...記憶體（HBM）等高效能 DRAM，以及優化效能、功耗與成本的先進封裝技術。半導體產品事業群總裁 P...
輝達Rubin題材接棒！電力供應與散熱概念股一次看 股市高檔這樣投資
...Blackwell 系列相比，Rubin 在效能與功耗表現均顯著升級，功耗將由 1800W 提升至 ...
穎崴9月營收6.66億月增3成 AI與HPC推升測試介面解方持續成長
...崴掌握AI大封裝（Large Package）、大功耗（High Power）、高頻高速（High ...
中華精測Q3營收12.42億季增2.2% AI帶動探針卡需求增長
...發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出高效的探針卡 ( Pro...
擷發科Q3營收季增45.62% 持續布局AI×ASIC×機器人解方
...0億美元。雖然ASIC具高門檻與風險，但擷發憑藉低功耗設計、快速迭代及專案靈活性，能協助中型客戶縮短...
矽光子突圍02｜加速落地！OBO到CPO三階段演進 2027商用爆發、台廠迎轉型契機
...、NPO、CPO 等整合式方案能顯著提升頻寬並降低功耗，尤其適合 AI 運算場景，支援高密度與高頻寬...
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
...等待；當單通道速率突破 200G 後，銅線在損耗、功耗與模組體積上全面受限，迫使光學功能必須貼近運算...
三星×OpenAI世紀合作！每月90萬片DRAM推動AI大躍進
...將高達每月90萬片DRAM晶圓，三星將以高效能、低功耗的 DRAM解決方案協助滿足需求，並結合先進封...
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