AMD新AI GPU搭載美光HBM3E 支援達5200億個參數AI模型
美光 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體現已通過多個領先 AI 平台的認證，為 AMD In...
美超微攜手AMD推出新款液冷AI伺服器 記憶體容量提升至1.5倍
【記者呂承哲／台北報導】伺服器與儲存解決方案大廠美超微電腦（Supermicro）宣布，推出搭載AMD全新Instinct MI350系列GPU的氣冷與液冷GPU伺服器，專為高階AI與高效能運算（HPC）應用打造。新款H14系列平台整合最新AMD EPYC 9005系列伺服器處理器與MI350 GPU，標榜效能大躍進、能源效率提升與可擴充性強，將協助企業以更低總體擁有成本建構AI資料中心，迎戰生成式AI與大型語言模型運算浪潮。
DDR4現貨價格比DDR5貴4成！廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停
【記者呂承哲／台北報導】記憶體市場近期發生變化，包括三星等大廠停產DDR4，隨著生成式AI應用急速擴張，加上供給面調整與資本支出升溫，帶動DRAM價格全面攀升，成為企業決策核心關注。根據Counterpoint Research最新追蹤，DDR4現貨價格已比DDR5高出約四成，舊世代產品出現意外漲勢。這讓記憶體族群18日強勢表現，南亞科（2408）因傳出暫停報價亮燈漲停，報在59.1元，華邦電（2344）則是大漲4.80%，記憶體模組廠十銓（4967）、廣穎（4973）也亮燈漲停。
台積電2奈米火熱搶單年底滿載 三星良率僅40%、還丟DRAM龍頭
...前SK海力士與美光都已經將HBM4送樣，三星仍卡在HBM3E未通過輝達驗證，但是AMD上週舉行的 A...
緊追SK海力士！美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產
相比之下，三星的12層HBM3E至今仍未獲得輝達（NVIDIA）認證通過，韓媒則是在日前揭露，三星與...
不讓輝達獨霸AI市場！AMD舉行類GTC大會正面交鋒 分析師點出亮點
【記者呂承哲／綜合報導】不讓輝達（NVIDIA）獨霸AI市場，超微（AMD）於本週舉行Advancing AI 2025大會，發表從晶片到機櫃的整合式AI平台戰略，宣布推出以業界標準打造的開放型、可擴展AI基礎設施，並攜手xAI、Meta、微軟等重量級合作夥伴全面搶攻AI運算市場。對此，資深半導體分析師陸行之表示，AMD也來辦個類NVIDIA GTC大會，並提出11大重點解析，指出無論在HBM4記憶體、機櫃擴展，AMD皆展現出與輝達正面較勁的企圖心。
HBM競爭失利！SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查顯示，2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌，加上HBM出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，由於三星（Samsung）更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。
輝達H20晶片賣不到中國改賣這款！最快今年下半年問世
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構TrendForce集邦科技最新調查，由於美國四月公布新審查禁令，要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000(原B40)的低壓降規版，記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7，預估最快於2025年下半年問世。
緊跟台積電、狠甩對手！SK海力士喊HBM4下半年量產 搶攻輝達AI商機
...場的領先地位。SK海力士也展示16層（hi）堆疊的HBM3E產品，擁有每秒1.2TB（1.2 TB/...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
...k）尺寸的3.3倍，可封裝邏輯電路、8個HBM3/HBM3E記憶體堆疊、I/O晶片與其他晶粒。目前這...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
...ackwell Ultra 超級晶片而設計。美光 HBM3E 12H 36GB 也針對 NVIDIA...
美股反攻輝達股價仍遭低估 這檔主題ETF可望搭上再次起飛行情
【記者呂承哲／台北報導】美國總統川普對等關稅政策似有軟化，激勵美股強彈，觀察日前甫落幕的輝達GTC大會，輝達執行長黃仁勳展示了下一代AI晶片Blackwell Ultra、超級晶片GB300及Vera Rubin架構，凸顯其仍是AI產業領頭羊。根據投資機構估算，輝達目前本益比僅26倍，明顯低於其它科技巨頭。台灣AI供應鏈與輝達深度聯結，可望跟隨輝達持續成長，此時透過相關主題ETF逢低布局，將可受惠AI熱潮的帶來的趨勢行情。
美超微發表新一代AI散熱解決方案 支援NVIDIA Blackwell Ultra平台
【記者呂承哲／台北報導】伺服器和儲存供應大廠美超微電腦（Supermicro）宣布，推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢，並提供突破性效能，以因應運算密集度最高的AI工作負載，包括AI推理、代理式AI，以及影片推論應用。
輝達推出NVIDIA DGX SuperPOD 協助企業縮短打造AI工廠時間
【記者呂承哲／台北報導】美國晶片大廠輝達（NVIDIA）在本屆GTC大會正式揭曉全新一代企業級人工智慧（AI）基礎架構—搭載 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA DGX SuperPOD。該系統專為尖端代理型 AI 推理設計，為企業帶來「開箱即用」的 AI 工廠解決方案，提供大規模訓練與推論的超級運算能力。
輝達GTC大會要來了！台灣供應鏈大出擊 黃仁勳演講預計有這些亮點
【記者呂承哲／台北報導】輝達GTC大會將在下週美國時間17日至21日開跑，本次GTC大會除了以輝達執行長黃仁勳主題演講為重頭戲外，還有超過1000場精彩演講，近400家參展廠商，還有300多場現場展示、技術實作訓練，2000名講者將分享最新AI技術，25000名與會者於現場共襄盛舉，展示目前AI、人形機器人、資訊安全、醫療、自動駕駛等領域突破性進展。輝達將在20日首次舉行「量子日」，黃仁勳來台最愛逛的夜市，也將在GTC大會登場，輝達更邀請來自20家當地商家打造「GTC夜市」，讓今年活動更顯得熱鬧非凡。
神雲科技展示最新AI及HPC伺服器 於2025亞洲超級運算大會亮相
【記者呂承哲／台北報導】專注於伺服器設計與製造領域的神達控股股份有限公司（3706）旗下子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），將於 2025 年亞洲超級運算大會（SCA），隆重推出最新 MiTAC AI 及高效能運算（HPC）伺服器。展會將於 3 月 11 日在新加坡舉行，神雲科技於展位 #B10 展出兩款旗艦伺服器產品——G4520G6 AI 伺服器與 TN85-B8261 HPC 伺服器，完整展示其於人工智慧與高效能運算領域的技術實力與創新成果。
DeepSeek促進AI生態系繁榮！帶動中國記憶體競爭力 今明年是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】DeepSeek最新大型語言模型（LLM）以極高的性價比震撼AI市場，調研機構Counterpoint研究報告認為，這不僅挑戰AI產業「高成本、高算力」的既定框架，亦為中國半導體產業帶來新的可能性，顯示出中國在全球AI與晶片市場中的潛在競爭力。
半導體市場2024年增長19%！品牌龍頭是它 美國業者仍是產業核心
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構Counterpoint研究報告顯示，2024年全球半導體市場（包含記憶體產業）營收將年增19%，達到6,210億美元，在經歷2023年的低迷後強勁回升，主要受人工智慧（AI）技術需求大增所拉動，儘管整體邏輯半導體市場僅呈現溫和復甦。
2024半導體大事回顧｜輝達AI晶片將每年換代！帶動液冷、HBM商機
【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮持續推升伺服器規格升級需求，液冷散熱系統與高頻寬記憶體（HBM）成為產業焦點。在COMPUTEX 2024開展前夕，輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表演講，宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世，並搭載HBM4記憶體。此外，輝達計畫於2025年推出Blackwell Ultra GPU（TrendForce調查改名為B300），沿用HBM3e記憶體並採用現行規格。黃仁勳強調，輝達將改變過去兩年一更新的節奏，改為每年推出新品，以追求技術極限。
三星HBM3E仍未通過輝達驗證 韓媒：已開始研發下一代技術
據當地媒體報導，三星收到HBM3E Qualtest PRA（產品準備批准）通知，但隨即遭到三星澄清...
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