2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
一掃記憶體寒冬陰霾！HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15％
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
台韓半導體產業新格局！韓2大廠來台演講 三星破天荒與台積電合作HBM
【記者呂承哲／台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇，而最受外界熱烈討論的，莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大師論壇，這也是南韓半導體大廠首度來台參與，展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢，同時走向合作的新模式。
輝達仍是HBM最大買家！3大供應商備戰HBM3e 12hi 三星最新進度曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
AI晶片沒設計缺陷！外資挺輝達目標價150美元 出貨產品規格曝光
【記者呂承哲／綜合報導】AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延，主要是因為晶片設計瑕疵，最嚴重喊到延遲一季，但外資發布的研究報告指出，首批Blackwell晶片頂多就延遲4到6週，遞延出貨的缺口應該會由輝達H200填補。
研調：NVIDIA 2025年高階GPU出貨年增估55%
【記者趙筱文／台北報導】市場傳言指出NVIDIA取消B100並轉為B200A，但根據市場調研機構TrendForce了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs客戶，同時規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
美國恐再升級晶片禁令！瞄準AI晶片關鍵HBM 劍指這家中國記憶體大廠
【記者呂承哲／綜合外電】美中科技戰持續，近期傳出拜登政府將擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半導體設備出口至中國，荷蘭、日本、南韓等國業者將得到豁免，但是台灣、以色列、新加坡、馬來西亞等不在名單之內，恐受到衝擊。此外，《彭博》報導指出，美國還考慮祭出新措施，限制中國取得對AI晶片至關重要的記憶體以及相關生產設備。
三星HBM3E仍未通過輝達驗證 韓媒：已開始研發下一代技術
【記者呂承哲／台北報導】近期韓媒報導，南韓科技大廠三星電子（Samsung）的第五代高頻寬記憶體HBM3E終於通過輝達驗證，預計完成相關程序，將正式供貨。不過，三星隨即發布澄清聲明，指出該消息並不正確，相關的產品品質測試仍在進行。
三星HBM3傳獲得輝達認證！ 但僅供中國特規AI晶片H20使用
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭，尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體（HBM）落後於競爭對手SK海力士與美光，尤其是在輝達的驗證上卡關，但根據《路透》報導，三星HBM3獲得輝達採用，使用在中國特規版H20，這款符合美國晶片禁令規定，提供給中國廠商使用的AI產品。
CoWoS、HBM助攻輝達出貨！ 研調估AI伺服器今年產值達1870億美元
【記者呂承哲／台北報導】研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，2024年大型雲端服務供應商（CSPs） 及品牌客戶等對於高階AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台積電所提供的先進封裝CoWoS產能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步擴產下，於今年第二季後短缺情況大為緩解，使得輝達主力產品H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40～50周，下降至不及16周，預估第二季AI Server出貨量季增近2成，全年出貨量上修至167萬台，年增達41.5%。
突破台積電、SK海力士聯盟 傳三星走險招：採用4奈米打造HBM4
【記者呂承哲／綜合外電】市場傳出，三星電子（Samsung）為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 （HBM）商業技術聯盟困境，將研究下一代HBM（HBM4），並採用三星自家的4奈米製程打造。
記憶體、晶圓代工都打不贏競爭對手 外媒：三星內部工程師士氣低落
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期面臨罷工行動、高頻寬記憶體（HBM）遲遲未獲得輝達驗證，導致三星可能在AI競賽當中敗下陣來，外媒報導指出，三星有工程師透露，公司內部氣氛悲觀，不僅在記憶體競爭落後給競爭對手，晶圓代工領域也敵不過台積電，有不少工程師萌生跳槽到對方陣營的想法。
三星「無限期」罷工瞄準半導體生產線 韓媒：南韓恐輸掉晶片戰爭
【記者呂承哲／綜合外電】近期全國三星電子工會（National Samsung Electronics Union，NSEU）與資方談判破裂，發起罷工行動，並在10日宣布擴大成「無限期」，報導指稱，某些半導體生產線已經受到影響，相比之下，全球晶圓代工龍頭台積電6月業績佳，帶動台股持續上攻，韓媒憂心，全球各國都已經展開激烈的半導體競賽，南韓可能會因此敗下陣來。
黃仁勳1句話激起HBM三雄大戰 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
【記者呂承哲／綜合外電】高頻寬記憶體（HBM）為各家記憶體廠商在AI浪潮的發展重點，目前以SK海力士市占率勝出，成為全球最大的伺服器 DRAM 廠商，不過，有韓媒報導指稱，美光（Micron）可能會採取激進策略，並積極搶攻第五代HBM「HBM3E」，目的就是要搶攻HBM市占率，與此同時，SK 海力士計畫在 2028 年投資103 兆韓元（約750億美元） ，發展半導體業務，其中600億美元、約近2兆元新台幣將投入HBM。
別怪台積電！三星HBM3E未過輝達驗證原因曝光 高層急換人盼解危機
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關，不過，外媒報導指出，市場人士說明，主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題，導致輝達AI晶片無法使用，這印證了三星產品未通過台積電認證，是出自產品問題，但是先前遭到三星否認。
三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
老黃、蘇媽齊聚台灣掀AI熱 韓媒呼籲韓晶片業放棄「領導者錯覺」
【記者呂承哲／綜合外電】上週舉行的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）不僅吸引超過8.5萬名參與者，包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰，以及英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger ）等半導體巨頭都到現場進行Keynote，甚至在參展期間前往供應鏈攤位，展現在AI浪潮中，台灣科技業不可或缺的地位。對此，韓媒擔憂，南韓半導體產業可能會遭到邊緣化，呼籲要放棄過去在記憶體市場居於領導者地位的錯覺。
黃仁勳演講｜輝達推出下一代AI晶片架構Rubin 預計2026年問世
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館演講，不僅再次說明了今年下半年將出貨的Blackwell GPU平台，並首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4。
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