美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
...ackwell Ultra 超級晶片而設計。美光 HBM3E 12H 36GB 也針對 NVIDIA...
美股反攻輝達股價仍遭低估 這檔主題ETF可望搭上再次起飛行情
【記者呂承哲／台北報導】美國總統川普對等關稅政策似有軟化，激勵美股強彈，觀察日前甫落幕的輝達GTC大會，輝達執行長黃仁勳展示了下一代AI晶片Blackwell Ultra、超級晶片GB300及Vera Rubin架構，凸顯其仍是AI產業領頭羊。根據投資機構估算，輝達目前本益比僅26倍，明顯低於其它科技巨頭。台灣AI供應鏈與輝達深度聯結，可望跟隨輝達持續成長，此時透過相關主題ETF逢低布局，將可受惠AI熱潮的帶來的趨勢行情。
美超微發表新一代AI散熱解決方案 支援NVIDIA Blackwell Ultra平台
【記者呂承哲／台北報導】伺服器和儲存供應大廠美超微電腦（Supermicro）宣布，推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢，並提供突破性效能，以因應運算密集度最高的AI工作負載，包括AI推理、代理式AI，以及影片推論應用。
輝達推出NVIDIA DGX SuperPOD 協助企業縮短打造AI工廠時間
【記者呂承哲／台北報導】美國晶片大廠輝達（NVIDIA）在本屆GTC大會正式揭曉全新一代企業級人工智慧（AI）基礎架構—搭載 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA DGX SuperPOD。該系統專為尖端代理型 AI 推理設計，為企業帶來「開箱即用」的 AI 工廠解決方案，提供大規模訓練與推論的超級運算能力。
輝達GTC大會要來了！台灣供應鏈大出擊 黃仁勳演講預計有這些亮點
【記者呂承哲／台北報導】輝達GTC大會將在下週美國時間17日至21日開跑，本次GTC大會除了以輝達執行長黃仁勳主題演講為重頭戲外，還有超過1000場精彩演講，近400家參展廠商，還有300多場現場展示、技術實作訓練，2000名講者將分享最新AI技術，25000名與會者於現場共襄盛舉，展示目前AI、人形機器人、資訊安全、醫療、自動駕駛等領域突破性進展。輝達將在20日首次舉行「量子日」，黃仁勳來台最愛逛的夜市，也將在GTC大會登場，輝達更邀請來自20家當地商家打造「GTC夜市」，讓今年活動更顯得熱鬧非凡。
神雲科技展示最新AI及HPC伺服器 於2025亞洲超級運算大會亮相
【記者呂承哲／台北報導】專注於伺服器設計與製造領域的神達控股股份有限公司（3706）旗下子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），將於 2025 年亞洲超級運算大會（SCA），隆重推出最新 MiTAC AI 及高效能運算（HPC）伺服器。展會將於 3 月 11 日在新加坡舉行，神雲科技於展位 #B10 展出兩款旗艦伺服器產品——G4520G6 AI 伺服器與 TN85-B8261 HPC 伺服器，完整展示其於人工智慧與高效能運算領域的技術實力與創新成果。
DeepSeek促進AI生態系繁榮！帶動中國記憶體競爭力 今明年是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】DeepSeek最新大型語言模型（LLM）以極高的性價比震撼AI市場，調研機構Counterpoint研究報告認為，這不僅挑戰AI產業「高成本、高算力」的既定框架，亦為中國半導體產業帶來新的可能性，顯示出中國在全球AI與晶片市場中的潛在競爭力。
半導體市場2024年增長19%！品牌龍頭是它 美國業者仍是產業核心
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構Counterpoint研究報告顯示，2024年全球半導體市場（包含記憶體產業）營收將年增19%，達到6,210億美元，在經歷2023年的低迷後強勁回升，主要受人工智慧（AI）技術需求大增所拉動，儘管整體邏輯半導體市場僅呈現溫和復甦。
2024半導體大事回顧｜輝達AI晶片將每年換代！帶動液冷、HBM商機
【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮持續推升伺服器規格升級需求，液冷散熱系統與高頻寬記憶體（HBM）成為產業焦點。在COMPUTEX 2024開展前夕，輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表演講，宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世，並搭載HBM4記憶體。此外，輝達計畫於2025年推出Blackwell Ultra GPU（TrendForce調查改名為B300），沿用HBM3e記憶體並採用現行規格。黃仁勳強調，輝達將改變過去兩年一更新的節奏，改為每年推出新品，以追求技術極限。
2024半導體大事Top 10｜AI浪潮繼續！台積電2奈米將登場 輝達GB200明年大出貨
【記者呂承哲／台北報導】隨著2024年接近尾聲，生成式AI自2022年底問世以來，持續掀起熱潮，成為科技產業的關鍵驅動力。其中，輝達在AI浪潮中扮演領航者角色，不僅讓全球股市起死回生，輝達執行長黃仁勳更在台灣掀起旋風。從AI伺服器供應鏈、液冷散熱族群，到HBM、CoWoS先進封裝，以及ASIC、CPO等相關應用，皆因AI題材受益，甚至電動車自駕技術、機器人領域，激發市場對未來的無限想像。《壹蘋新聞網》盤點今年10件半導體產業與資本市場動態，深入探討這場AI盛事能否延續熱度，帶來更多投資機會與挑戰。
台積電2奈米好消息頻傳！三星市占率反跌破10% 今年股價崩3成
...BM）競爭也落後SK海力士、美光等早就切入輝達驗證HBM3E的廠商。至於另外一家先進製程競爭對手英特...
基於輝達Blackwell平台 雲達科技在SC24展示3款最新AI伺服器解決方案
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器供應商廣達(2382)旗下雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）參展美國喬治亞州亞特蘭大舉行的 2024 年超級運算大會 (SC24) ，攤位號碼為1013號，以「用 HPC 與 AI 改變未來」為主題，展位號碼在1013號攤位，展示多項基於 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速運算解決方案。本次展出的產品不僅涵蓋最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互聯技術，還包括 NVIDIA Spectrum-X 以太網平台、NVIDIA BlueField-3 網路技術以及 NVIDIA AI Enterprise 軟體平台。這些技術支撐的 QCT 伺服器專為資料中心提供極致性能、能源效率與可擴展性，並致力於加速生成式 AI 的應用部署。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
NVIDIA Blackwell首度MLPerf Training 4.1測試 GPU運算效能再創佳績
【記者呂承哲／台北報導】使用文字、電腦程式碼、蛋白質鏈、摘要、影片甚至 3D 圖形的生成式人工智慧（AI）應用，需要資料中心規模的加速運算，才能有效率地訓練驅動這些應用的大型語言模型（LLM），在最新的 MLPerf Training 4.1 基準測試中，NVIDIA 的 Blackwell 平台表現搶眼，實現了GPU效能的顯著提升，進一步鞏固了其在 AI 訓練領域的領先地位。
AMD攜手26家合作夥伴 展示最新技術突破、創新應用加速企業AI部署
...成式AI模型訓練和推論的理想選擇，憑藉256GB的HBM3E記憶體和領先的頻寬性能，為資料中心帶來新...
三星HBM3E仍未通過輝達驗證 韓媒：已開始研發下一代技術
據當地媒體報導，三星收到HBM3E Qualtest PRA（產品準備批准）通知，但隨即遭到三星澄清...
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
HBM助攻！SK海力士Q3營收年增飆94% 喊「記憶體寒冬」外資認錯
【記者呂承哲／綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報，營收來到17.57兆韓元（約為127億美元）、年增幅高達94%，創下單季歷史新高，營運利潤高達7.03兆韓元，較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈，還遠遠打敗市場預期，這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利（Morgan Stanley）認錯，調高SK海力士目標價。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
輝達仍是HBM最大買家！3大供應商備戰HBM3e 12hi 三星最新進度曝光
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
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