展望第二季,隨著PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化,並積極於美國對等關稅的90天寬限期內生產整機,將帶動位元採購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面,預期各主要應用的合約價皆將止跌回升,預估一般型DRAM合約價,以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。
若從各DRAM供應商第一季營收表現來看,SK 海力士(SK hynix)HBM3e出貨比重提升,支撐售價大致與上季持平,然出貨量較上一季縮減,導致營收季減約7.1%,為97.2億美元,排名上升至第一名。
Samsung則是受制於HBM無法再直接銷售至中國市場,以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響,營收季減幅度超過19%,為91億美元,排名下滑至第二名。
第三名的美光(Micron)第一季HBM3e出貨規模擴大,即便售價微幅季減,營收仍達65.8億美元,季增2.7%。
在前三大業者轉換製程後,其無法滿足的市場逐漸由台系供應商的成熟製程產品填補,助益南亞科(Nanya)、華邦電(Winbond)第一季的營收明顯季增。
Nanya特定DDR5產品啟動出貨,抵銷consumer DRAM市況低迷的效應,營收為2.19億美元,季增7.5%。
Winbond第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨,帶動整體出貨量大幅成長,但售價下跌,營收為1.46億美元,季增22.7%。
力積電(PSMC)營收計算以自家生產的consumer DRAM為主,因為投片規模萎縮,營收季減1.4%,為1,100萬美元。若加計DRAM代工業務,由於代工客戶採購動能放緩,營收季減13%。

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