根據外媒報導，特斯拉打算找三星與英特爾在Dojo 3合作，分工模式為三星晶圓代工部門生產Dojo 3前段製程，並由英特爾負責後段製程，而Dojo晶片從第一代以來就是台積電7奈米所打造，並透過System on Wafer（SoW）系統級晶圓封裝技術，Dojo 1這也是台積電首款InFO_SoW製程產品，打造由25顆晶片封裝成面積654平方毫米的模組。
台積電也在今年北美技術論壇宣布推出CoWoS 技術為基礎的 SoW-X，以打造一個擁有當前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X 計劃於 2027 年量產。
台積電當時在論壇提供技術細節，包括計劃於明年推出下一代CoWoS-L先進封裝技術，將矽中介層面積擴大至4719平方毫米，達光罩尺寸5.5倍，封裝12個HBM3/HBM3E記憶體堆疊。至於SoW-X，預計面積將來到6864平方毫米，並封裝4個SoIC、12個HBM4記憶體堆疊、I/O晶片與其他晶粒，預料會消耗掉大量電力，這需要更為複雜的冷卻技術因應。
不過，特斯拉在Dojo專案大轉彎，也引發業界推測，因為使用SoW技術產能並不大，是否三星、英特爾等競爭對手推出更優惠的條件，加上馬斯克也指出，三星願意讓特斯拉進駐晶圓廠、協助提升製造效率，讓外界更好奇實際情況如何。
陸行之發文表示，有伺服器專家告訴他，特斯拉決定把Dojo晶片研發、量產項目取消，是因為馬斯克沒有看到輝達在2027要推NVL576 Vera Rubin Ultra AI訓練機櫃。
陸行之指出，馬斯克之前忙於政治及太多雜務，現在又在忙著擴大robotaxi營運範圍及最新FSD更新，一拖拉庫分公司要管，還要一天到晚到X推文懟人，搞到輝達新品的藍圖推出很久都不知道，加上舊車賣不動，新車推不出，難怪最近股價一直在350以下盤整，更不用肖想木頭姐一直妄想的2000-3000美元了。
陸行之說道，台積電在今年由張曉強博士做的 Technology Symposium 還是有提到 Dojo SoW的進展， 沒想到才沒幾個月過去，就被馬斯克放鴿子，還官宣與三星合作2奈米打造的AI 6晶片，還是應該反過來看，馬斯克決定不要做台積電的7奈米Dojo SoW，惹火台積電決定不想支持訂單少少的未來特斯拉AI晶片量產研發，由於3/5奈米打造的AI 5晶片來不及改，所以改找三星合作？
陸行之認為，AI 5 才推出一年、2026年下半年裝新車，AI 6就要在2028/2029年推出，能信嗎？如果AI 5 只出現2-3年就要換新版AI 6，那誰要笨笨的去買AI 5 的新車？為何特斯拉不用AI 5晶片搞定一切，既然現在AI 4+FSD已經都可以拿來做Level 4的Robotaxi了，特斯拉跟台積電之間肯定有很多我們不知道的貓膩。
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