2025將迎來記憶體寒冬? 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲/台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」,市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡,進而導致高頻寬記憶體(HBM)及DRAM等記憶體庫存堆高,對此,調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出,明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數,加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長,甚至是某些廠商的驗證進度,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
【記者呂承哲/台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」,市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡,進而導致高頻寬記憶體(HBM)及DRAM等記憶體庫存堆高,對此,調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出,明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數,加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長,甚至是某些廠商的驗證進度,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
【記者呂承哲/台北報導】日前摩根士丹利(大摩)研究報告突然變臉,本來看好AI拉升記憶體需求,尤其是DRAM與高頻寬記憶體(HBM)供不應求,預計市場缺口達23%,甚至將出現超級週期,沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」,如今,美光公布最新財報,營收年增達93%,財測也高於市場預期,並喊出HBM供不應求,讓該公司股價盤後大漲近15%。
【記者呂承哲/台北報導】九月的半導體展,南韓2大半導體廠商來台演講,展現在AI時代的技術實力,台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點,三星、台積電更是被視為代表,尤其在先進製程纏鬥多年。然而,三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作,韓媒更是借力使力推了一把,聲稱三星與台積電正在合作一款晶片,《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇,從3大重點來看,為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲/台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇,而最受外界熱烈討論的,莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大師論壇,這也是南韓半導體大廠首度來台參與,展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢,同時走向合作的新模式。
【記者呂承哲/台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色,根據集邦科技TrendForce最新研究報告,隨著AI晶片迭代,單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家,預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後,其在HBM市場的採購比重將突破70%。
【記者呂承哲/綜合報導】AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延,主要是因為晶片設計瑕疵,最嚴重喊到延遲一季,但外資發布的研究報告指出,首批Blackwell晶片頂多就延遲4到6週,遞延出貨的缺口應該會由輝達H200填補。
【記者趙筱文/台北報導】市場傳言指出NVIDIA取消B100並轉為B200A,但根據市場調研機構TrendForce了解,NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200,供應CSPs客戶,同時規劃降規版B200A給其他企業型客戶,瞄準邊緣AI應用。
【記者呂承哲/綜合外電】美中科技戰持續,近期傳出拜登政府將擴大「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule, FDPR),限制半導體設備出口至中國,荷蘭、日本、南韓等國業者將得到豁免,但是台灣、以色列、新加坡、馬來西亞等不在名單之內,恐受到衝擊。此外,《彭博》報導指出,美國還考慮祭出新措施,限制中國取得對AI晶片至關重要的記憶體以及相關生產設備。
【記者呂承哲/台北報導】近期韓媒報導,南韓科技大廠三星電子(Samsung)的第五代高頻寬記憶體HBM3E終於通過輝達驗證,預計完成相關程序,將正式供貨。不過,三星隨即發布澄清聲明,指出該消息並不正確,相關的產品品質測試仍在進行。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭,尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體(HBM)落後於競爭對手SK海力士與美光,尤其是在輝達的驗證上卡關,但根據《路透》報導,三星HBM3獲得輝達採用,使用在中國特規版H20,這款符合美國晶片禁令規定,提供給中國廠商使用的AI產品。
【記者呂承哲/台北報導】研調機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出,2024年大型雲端服務供應商(CSPs) 及品牌客戶等對於高階AI Server(伺服器)高度需求未歇,加上台積電所提供的先進封裝CoWoS產能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步擴產下,於今年第二季後短缺情況大為緩解,使得輝達主力產品H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40~50周,下降至不及16周,預估第二季AI Server出貨量季增近2成,全年出貨量上修至167萬台,年增達41.5%。
【記者呂承哲/綜合外電】市場傳出,三星電子(Samsung)為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 (HBM)商業技術聯盟困境,將研究下一代HBM(HBM4),並採用三星自家的4奈米製程打造。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期面臨罷工行動、高頻寬記憶體(HBM)遲遲未獲得輝達驗證,導致三星可能在AI競賽當中敗下陣來,外媒報導指出,三星有工程師透露,公司內部氣氛悲觀,不僅在記憶體競爭落後給競爭對手,晶圓代工領域也敵不過台積電,有不少工程師萌生跳槽到對方陣營的想法。
【記者呂承哲/綜合外電】近期全國三星電子工會(National Samsung Electronics Union,NSEU)與資方談判破裂,發起罷工行動,並在10日宣布擴大成「無限期」,報導指稱,某些半導體生產線已經受到影響,相比之下,全球晶圓代工龍頭台積電6月業績佳,帶動台股持續上攻,韓媒憂心,全球各國都已經展開激烈的半導體競賽,南韓可能會因此敗下陣來。
【記者呂承哲/綜合外電】高頻寬記憶體(HBM)為各家記憶體廠商在AI浪潮的發展重點,目前以SK海力士市占率勝出,成為全球最大的伺服器 DRAM 廠商,不過,有韓媒報導指稱,美光(Micron)可能會採取激進策略,並積極搶攻第五代HBM「HBM3E」,目的就是要搶攻HBM市占率,與此同時,SK 海力士計畫在 2028 年投資103 兆韓元(約750億美元) ,發展半導體業務,其中600億美元、約近2兆元新台幣將投入HBM。
【記者呂承哲/綜合外電】南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關,不過,外媒報導指出,市場人士說明,主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題,導致輝達AI晶片無法使用,這印證了三星產品未通過台積電認證,是出自產品問題,但是先前遭到三星否認。
【記者呂承哲/綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升,高頻寬記憶體(HBM)在市場上供不應求,相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績,南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期卻傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關。
【記者呂承哲/台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講,首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4(第六代HBM),對此,目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士,SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家,確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
【記者呂承哲/綜合外電】上週舉行的台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)不僅吸引超過8.5萬名參與者,包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰,以及英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger )等半導體巨頭都到現場進行Keynote,甚至在參展期間前往供應鏈攤位,展現在AI浪潮中,台灣科技業不可或缺的地位。對此,韓媒擔憂,南韓半導體產業可能會遭到邊緣化,呼籲要放棄過去在記憶體市場居於領導者地位的錯覺。
【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館演講,不僅再次說明了今年下半年將出貨的Blackwell GPU平台,並首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin,預期2026年問世,並搭載HBM4。