三星在4月30日公布第一季財報,受惠於市場對於AI基礎建設大幅擴張,對於記憶體的需求也大幅提升,加上旗艦智慧型手機Galaxy S24系列銷售強勁,營收來到71.92兆韓圜(約520億美元)、年增12.81%,超越市場預期的71.04兆韓圜,營業利益更是達6.61兆韓圜、年增飆漲932.8%,超越市場預期的5.94兆韓圜。 三星也在財報會議指出,今年8層垂直堆疊HBM3E於4月量產,同時,第二季會開始量產 12 層垂直堆疊,比原本計畫提早,三星表示,這是為了應付生成式AI的應用需求,所以加快新型的HBM生產進度。

三星半導體事業暨裝置解決方案事業部門(Device Solutions)第一季營利達1.91兆韓圜,不僅優於去年同期營業虧損4.58兆韓圜,終結連4季虧損,記憶體業務營收達17.49兆韓圜、年增96%。三星2023年半導體部門虧損14.9兆韓圜,使得三星總營利創下15年來最低點,三星預期生成式AI商機會持續推動半導體業務改善,不過歸屬在該部門的晶圓代工業務則是延遲營收改善時間,主要是受到市需求疲弱、庫存調整持續等影響,不過改善措施仍使得虧損略為收斂。

AI處理器的先進封裝關鍵、高頻寬記憶體(HBM),為各家先進技術的記憶體廠商發展重點,加上市面上的AI伺服器處理器絕大多是都是由輝達(NVIDIA)所供應,擴充版本HBM3E更是目前效能最優秀的AI用DRAM。先進技術記憶體大廠包括美光、SK海力士以及三星,去年下半年向輝達送樣8層垂直堆疊HBM3E,美光、SK海力士都已經獲得輝達驗證,但是三星仍未通過。

據韓媒《Alpha Biz》報導指出,台積電身為輝達的晶片製造與先進封裝主要合作對象,台積電也參與了輝達驗證的關鍵環節,傳聞是採用台積電主要合作廠商SK海力士的驗證標準,三星的製程卻與其有所差異,三星也否認了其記憶體製程有缺陷的市場傳聞,重申會提供最佳產品給客戶。市場人士認為,三星只要驗證標準調整一下,三星就能過關,所以關鍵就在台積電願不願意改標準。

據韓媒《韓國經濟日報》月初報導,三星正在召集約100名優秀工程師組成HBM團隊,首要任務就是提升良率與品質,藉此符合輝達的標準,據傳輝達執行長黃仁勳要求三星提升8層與12層堆疊HBM3E的良率與品質,才能與三星敲定合約,三星目前把目標擺在12層堆疊HBM3E,希望能在5月通過輝達的品質測試。

由於目前HBM都已經售罄,三星、SK海力士都將超過20%DRAM生產線改為HBM,並積極爭取輝達青睞。不過,韓媒《BusinessKorea》也指出,黃仁勳試圖讓三星、SK海力士持續競爭,遲遲未敲定三星的合約,但也讓三星持續研發HBM技術,就是希望可以壓低第三代HBM3 DRAM(HBM2E)價格,從2023年以來報價已經飛漲5倍,勢必影響輝達營運成本。

SK海力士已在4月宣布,分別要在美國印第安那州投資38.7億美元建立先進封裝廠,並在南韓投入38.5億美元建立HBM的新DRAM廠,並宣布與台積電建立合作關係,以確保對輝達的訂單所需的先進封裝產能。


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