TrendForce表示，受限於CoWoS-L產能緊張，NVIDIA將優先將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶，並計劃在2024年第三季後開始供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待提升的情況下，NVIDIA同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，改採CoWoS-S封裝技術。
TrendForce預期，B200A的熱設計功耗（TDP）將比B200低，搭配該晶片的GB Rack solution可採用氣冷散熱方案，預計2025年能夠減少因設計難度高且複雜的液冷散熱所帶來的出貨延遲。B200A的記憶體規格將採用4顆HBM3e 12hi，總容量為144GB。預計OEMs將於2025年上半年正式取得B200A晶片，這個供貨時間點讓今年第三季才能放量的H200有更多被市場採用的機會，避免產品線相隔太近而產生衝突。
根據TrendForce對供應鏈的調查，2024年NVIDIA的高階GPU出貨將以Hopper平台產品為主，針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種，針對中國市場則以搭載H20的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開始大量出貨，成為NVIDIA主流機種並延續至2025年。
TrendForce指出，Blackwell系列於2024年仍在前期出貨階段，進入2025年後，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高階AI server的需求。而B100屬過渡型產品，主打耗能較低，在NVIDIA完成既有CSPs訂單後，將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估，2025年Blackwell平台將占NVIDIA高階GPU出貨量逾八成，並推動NVIDIA高階GPU系列出貨年增率上升至55%。
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