AI伺服器競爭相當激烈，但目前仍由輝達拿下超高市占率，此外，英特爾也正在努力追趕。不過，包括微軟等雲端服務商，也相當願意與AMD合作，藉此支持其AI晶片發展，試圖抗衡輝達一家獨大的局勢。
蘇姿丰在活動上，正式推出已經在今年COMPUTEX亮相的下一代AI加速器MI325X，該產品在性能與技術層面達到新的突破，展示了AMD在AI運算領域的領導地位。蘇姿丰強調，MI325X具備卓越的運算速度與領先的記憶體配置，專為應對當今龐大的AI訓練與推理需求設計。MI325X延續了MI300X的架構，並預計於今年第四季進行首批量產，2025年第一季向客戶交付，合作的伺服器製造商包括Dell、Eviden、技嘉、HPE、聯想與美超微（Super Micro）。
MI325X配置256GB的HBM3E記憶體，記憶體頻寬高達6TB/s，顯著提升運算效率。相較於Nvidia的H200，MI325X記憶體容量提升了1.8倍，運算效能提升1.3倍，最高可達2.6 PFLOPs FP8算力及1.3 PFLOPs FP16算力。蘇姿丰透露，2025年下半年將推出記憶體容量達288GB的MI350，採用HBM3E及CDNA 4架構，相較於MI300系列，其推理效能將提升35倍。
此外，AMD展示了搭載MI325X的AI伺服器配置，最多可搭載8個MI325X，加總提供2TB的HBM3E記憶體，記憶體傳輸速率達48TB/s，適用於超大規模資料中心及高效能運算（HPC）應用場景。AMD表示，MI325X的推出是公司AI運算技術的重大飛躍，將提供市場領先的AI處理能力，滿足日益增長的資料中心與AI應用需求。
AMD也推出全新EPYC伺服器處理器Turin晶片 ，該款處理器擁有192核心、384執行緒，沿用SP5插槽，採用Zen 5架構，蘇姿丰聲稱，將超越同業（英特爾）同期產品表現。AMD也同步推出最新的ROCm 6.2生態系統，在推理工作負載上，性能平均提升2.4倍，最高可達2.8倍，並在訓練性能方面達到平均2.4倍的提升。
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