美國恐再升級晶片禁令！瞄準AI晶片關鍵HBM　劍指這家中國記憶體大廠

知情人士透露，此舉是限制美光、SK海力士、三星電子等主要記憶體製造商，向中國出貨高頻寬記憶體（HBM），但美國政府仍未做出最終決定。一旦實施新規限制，將涵蓋HBM2至HBM3E（第五代HBM），以及製造這些記憶體的半導體設備。知情人士透露，美光幾乎不會受到新規影響，因為在2023年中國就禁止廠商使用美光產品參與關鍵基礎建設，該公司也不再向中國出貨HBM。

知情人士指出，據傳美國政府就是打算使用FDPR來限制這些企業出貨給中國，而這些廠商生產記憶體也相當依賴像是美國的應用材料、Cadence Design Systems等半導體設備或是電子設計自動化（EDA）。目前傳出新規將於8月底生效，被該報導提及的企業則是不予置評。

中媒先前報導，中國最大的DRAM製造商長鑫存儲，正與國內的晶片封測廠商通富微電合作開發HBM，武漢新芯也打算建立一座HBM工廠，預估月產能將達到3000片12吋晶圓，預計今年2月開工。報導也指出，美國晶片禁令就是直指長鑫存儲，加上先前禁止輝達將AI晶片出口至中國，僅能提供符合規定、算力大幅被削弱的產品，也限制美國的雲端服務商與中國客戶往來，讓中國的AI發展受到極大限制。