TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列晶片為例，第一代H100搭載的HBM容量為80GB，而2024年放量的H200則躍升到144GB。在AI晶片與單晶片容量的成長加乘之下，對產業整體的HBM的消耗量有顯著提昇，2024年預估年增率將超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。
根據調查供應鏈結果，NVIDIA規劃降規版B200A給OEM客戶，將採用4顆HBM3e 12hi(12層)，較其他B系列晶片搭載的數量減半。TrendForce指出，即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場的HBM消耗量，因為晶片選擇多元化，有助於提高中小客戶的採購意願。
TrendForce表示，雖然SK hynix、Micron甫於2024年第二季開始量產HBM3e，但NVIDIA H200的出貨將帶動該公司在整體HBM3e市場的消耗比重，預估2024年全年可超過60%。進入2025年，受到Blackwell平台全面搭載HBM3e、產品層數增加，以及單晶片HBM容量上升帶動，NVIDIA對HBM3e市場整體的消耗量將進一步推升至85%以上。預計於2025年推出的Blackwell Ultra將採用8顆HBM3e 12hi，GB200亦有升級可能，再加上B200A的規劃，因此，預估2025年12hi產品在HBM3e當中的比重將提升至40%，且有機會上修。
隨著進入到HBM3e 12hi階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前HBM的三大供應商產品皆在驗證中，其中Samsung在驗證進度上領先競爭對手，積極朝提高其市占率為目標。基本上，今年產能大致底定，主要產能仍以HBM3e 8hi為主，因此，HBM3e 12hi產出增長主要仍貢獻於2025年。
市場也在近日傳出，三星HBM3e已通過NVIDIA驗證，可用於AI晶片，雖然雙方仍未針對通過驗證的HBM3e 8hi簽訂合約，但預計時程已經逼近，預計今年第四季將開始供貨。不過，三星HBM3e 12hi仍未通過驗證。對此，三星再度駁斥此消息不屬實，並強調品質測試正在進行中，跟先前說明沒有變化。
點擊閱讀下一則新聞
