輝達財報在即！陸行之：半導體全靠AI撐 全面復甦得等2條件
【記者呂承哲／綜合報導】AI晶片之王輝達（Nvidia）將在下週公告最新財報，對此，資深半導體分析師陸行之表示，目前除了AI晶片之外，半導體市場的復甦到目前為止還是很局部，若是要等到全面復甦，可能要等明年美國降息刺激需求，或是美國提高關稅前的大搶購了。
中國晶片業狀況不斷！ 傳長鑫存儲因人為失誤導致數萬片晶圓報廢
【記者呂承哲／台北報導】中國半導體產業近期面臨多事之秋，不僅傳出華為白手套事件，還有美國商務部要求台積電等先進晶片技術公司禁止出口7奈米以下晶片給中國AI客戶，最新消息傳出，中國DRAM大廠長鑫存儲的合肥廠區生產線出現人為失誤，導致數萬片晶圓報廢，相關人員遭到懲處。
調研：台積電加強對中國先進晶片出口管制 將影響營收約5～8%
【記者呂承哲／台北報導】近期市場傳出，美國政府要求台積電停止供貨7奈米以下晶片給中國AI客戶，還有未來在先進製程晶片開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，若該規範發酵，可能影響台積電營收表現、7奈米以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
三星半導體利潤暴減4成！狂輸2對手 陸行之：不要惹到台積電
【記者呂承哲／台北報導】南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）31日公布第三季財報，三星電子半導體部門（DS）營業利潤為3.86兆韓元，季減40%，遠遠低於市場預期，對此，資深半導體分析師陸行之表示，從各種因素評斷，「結論就是不要惹到台積電，否則死的很難看」。
HBM助攻！SK海力士Q3營收年增飆94% 喊「記憶體寒冬」外資認錯
【記者呂承哲／綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報，營收來到17.57兆韓元（約為127億美元）、年增幅高達94%，創下單季歷史新高，營運利潤高達7.03兆韓元，較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈，還遠遠打敗市場預期，這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利（Morgan Stanley）認錯，調高SK海力士目標價。
中國最想毀台積電！張忠謀連喊「全球化已死」 謝金河曝生存關鍵
【記者呂承哲／台北報導】台積電創辦人張忠謀伉儷出席26日的台積電運動會，贏得全場歡呼，財信傳媒董事長謝金河表示，這位帶領台積電在全球攻城掠地的老英雄，已經是無人可以取代的國寶，謝金河也以「為什麼台積電是護國神山？以三星為鑑！」為題，說明台灣反而因為張忠謀所強調的「全球化已死」受惠。
調研：輝達更細緻分類Blackwell B300系列將推升CoWoS-L需求
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
AI及庫存回補驅動成長 調研：2025年晶圓代工產值將年增20%
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技（TrendForce）於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上，數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題，分析了過去幾年及未來半導體產業的變化，並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。
ASML業績暴跌「元凶」找到了？ 傳三星美國廠要求EUV機台延遲出貨
【記者呂承哲／綜合外電】荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）先前揭露展望與在手訂單金額低於市場預期，引發市場震撼，不過，分析師認為，主要是先進製程領域，三星、英特爾面對台積電競爭的強大優勢敗下陣來，導致極紫外光（EUV）微影設備的總採購量減少，最新消息指出，三星在美國德州泰勒市的晶圓廠面臨困境，要求ASML延遲出貨時間。
僅HBM撐大局！調研：買方去庫存化優先 Q4記憶體價格漲幅收斂
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，今年第三季消費型產品需求疲軟，記憶體市場主要由AI Server需求支撐，加上HBM逐漸取代部分DRAM產品產能，供應商對合約價格維持強硬立場。儘管Server OEM持續拉貨，智慧手機品牌仍在觀望。TrendForce預估，第四季記憶體整體平均價格漲幅將大幅縮減，DRAM價格增幅預計落在0%至5%，但在HBM需求增加的帶動下，整體DRAM價格可望上漲8%至13%。
ASML暴跌15%、台積電霸主地位更穩固 4分析師解析關鍵差異
【記者呂承哲／台北報導】本週兩大半導體之王開出最新財報，荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）揭露展望與在手訂單金額低於市場預期，為市場投下震撼彈，一度擔憂半導體前景堪慮，但是在全球晶圓代工龍頭台積電給出超標財測，甚至二度上調今年營收成長指引，還透露半導體市場正在全面復甦，不過，業界傳出，ASML可能對台積電提高設備價格，對此，天風國際證券分析師郭明錤在社群平台X打臉這個說法。
ASML：今年營收預估約280億歐元 AI以外應用復甦緩慢拖累表現
【記者呂承哲／台北報導】全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML) 公布 2024 年第三季財報，銷售淨額達 75 億歐元，淨收入為 21 億歐元，毛利率則達 50.8%。此外，第三季度新增訂單總金額為 26 億歐元，其中 14 億歐元來自極紫外光 (EUV) 設備的訂單。展望 2024 年第四季，ASML 預計銷售淨額將介於 88 億至 92 億歐元之間，毛利率約為 49% 至 50%。
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
黃仁勳早預言！新一代AI晶片未來12個月已賣光 外資喊高輝達目標價
【記者呂承哲／台北報導】隨著輝達新一代Blackwell 架構 GPU將出貨，市場也在期待相關消息釋出，對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前表示，Blackwell 架構 GPU 需求非常瘋狂，鴻海董事長劉揚偉也在科技日後媒體聯訪指出，GB200 AI伺服器已經在墨西科量產，產能相當巨大，且將成為首家出貨GB200 AI的廠商，供應鏈也已經準備好了。對此，摩根士丹利最新分析報告指出，未來12個月的Blackwell 架構 GPU 已經售罄，與前代Hopper 架構 GPU需求一樣旺盛。
軍官與公主今天結婚 南韓超大財團千金嫁給美國華裔軍人
【周恩華／綜合外電】公主未必要嫁給王子，財團千金也未必要嫁給所謂「門當戶對」的世家子弟。南韓超大財團SK集團會長的二女兒崔敏貞今（10/13）天結婚，她的結婚對象是美籍華裔的海軍陸戰隊軍官黃凱文（Kevin Hwang），成為韓國最受注目的婚禮之一。
台股週漲近600點！2大龍頭廠財報將登場 法人：資金行情趨於謹慎
【記者呂承哲／台北報導】美國科技股助攻下，台股週五（11日）由晶圓龍頭大廠等科技股領漲，帶動台股上揚242.56點，漲幅1.07%，指數收在22901.64點，週線也順利收紅，週漲幅2.69%，上漲598.93點，日均量3885.97億元。PGIM保德信科技島基金經理人黃新迪表示，時間日趨接近美國大選，根據歷史經驗，選前因為缺乏主流族群，台股於高檔區間震盪的機率大增，美股財報陸續登場，根據LSEG預估，標普500企業的第三季獲利年增幅為5%，若扣除能源產業年增幅將上升至7.1%，盤點第三季標普500指數中11大產業，將有9大產業獲利呈現年成長，其中以科技產業年增幅15.1%幅度最大。
一掃記憶體寒冬陰霾！HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15％
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
三星3奈米GAA恐虧損120億元 它建議學英特爾：將晶片製造部門拆分
【記者呂承哲／綜合外電】隨著先進製程持續推進，目前僅剩下台積電、三星以及英特爾，尤其又以台積電獲得約6成晶圓代工市占率最高，英特爾則是展開財務體質改革，晶圓代工業務（IFS）會設立子公司，讓晶片設計與製造部門分開運作，根據媒體報導，南韓證券圈認為，三星應該效法英特爾，將晶圓代工部門拆分。
3奈米卡關？傳三星改動平澤P4晶圓廠生產計畫 全力衝刺HBM
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子在近期被媒體報導指出，其3奈米GAA技術良率低，甚至在年初還保持在個位數，之後才逐步爬升至20％，但仍離量產的60％水準相差甚遠，導致搭載在自家旗艦手機的Exynos 2500晶片量產出現問題。對此，有媒體報導指出，三星目前在南韓平澤P4工廠，可能會把產能讓給記憶體晶片生產，同時放棄先進製程擴產計畫，全力衝刺高頻寬記憶體（HBM）。
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