三星HBM3E沒過輝達驗證!傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手?
【記者呂承哲/綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升,高頻寬記憶體(HBM)在市場上供不應求,相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績,南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期卻傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關。
【記者呂承哲/綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升,高頻寬記憶體(HBM)在市場上供不應求,相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績,南韓科技大廠三星電子(Samsung)近期卻傳出,對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證,且與台積電有關。
【記者呂承哲/台北報導】美國 4月消費者物價指數(CPI)月增0.3%,年增率從3.5%降至3.4%,核心CPI月增0.3%,年增率從3.8%降至3.6%,創2021年4月以來新低,4月生產者物價指數(PPI月)增0.5%,年增率從1.8%上升至2.2%,創2023年4月以來新高,通膨數據好壞參半;4月零售銷售、工業生產皆月增為零,經濟略降溫。對此,專家表示,美股三大指數再創歷史新高,近期投資人開始以更嚴格的標準看待科技公司,部分科技股雖財測優於預期,但若未大幅打敗預期,仍可能引發股價走跌,接下來,市場將關注即將於5/22公布財報的Nvidia表現,若未讓市場驚豔,可能加劇市場震盪。
【記者呂承哲/台北報導】隨著下周將陸續公布多項重要經濟數據,以及降息機會再現,美股周線上揚。富蘭克林證券投顧表示,投資人可能也會擔憂美股傳統上的「五月賣股(Sell in May)」效應,但過去10年僅2019年的5月出現下跌,其餘年份都上漲,平均漲幅達0.9%,顯見五月賣股效應近年逐漸失效,加上4月下跌已先行釋放部分賣壓,應不需過度擔憂美股後市表現。
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇,並釋出先進封裝技術以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新,尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS,採用最新的矽光子技術,於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
【記者呂承哲/台北報導】美國聯準會(Fed)3月宣布今年第2次利率決策會議結果,維持基準利率不變,且其所發布的利率點陣圖與市場預期相符,預估2024全年降息3碼,Fed主席鮑爾暗示今年將調降利率,國際金融市場隨之上演慶祝行情,惟4月10日最新公布之通膨數據仍呈現黏著,市場降息預期隨之遞延,金融市場慶祝行情可能暫歇,投資人需有耐心等待。國泰證券表示,針對個別投資市場,持續看好美國、歐洲以及日本,AI產業仍是第2季投資亮點。
【記者呂承哲/綜合外電】繪圖晶片(GPU)巨頭輝達(NVIDIA)主導了AI晶片市場,而製造AI晶片的關鍵就屬高頻寬記憶體 (HBM)以及先進封裝產能,其中又以全球晶圓代工龍頭台積電的CoWoS技術,不過,韓媒報導,台積電在先進製程的競爭對手、三星電子(Samsung)先進封裝團隊從輝達取得部份的訂單。
【記者呂承哲/綜合外電】美中對抗格局自2019年川普政府封殺華為以來確立,不僅針對先進晶片技術研發,關鍵技術的半導體設備商也無法出貨到中國,限制對象不僅是美國企業,連荷蘭的艾司摩爾(ASML)、台灣的台積電、日本半導體設備與材料供應商等,都停止供貨先進晶片與相關技術到中國,拜登政府近期為了讓中國更難取得AI晶片與製造工具,改變出口管制規則,藉此保護美國半導體技術的領先優勢。外媒報導指出,日本與歐盟打算攜手合作,研發晶片、電動車電池所需的先進材料。
消息人士透露,南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士(SK Hynix)正計劃斥資約40億美元,在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)興建一座先進晶片封裝廠。
美國半導體大廠美光科技公司(Micron Technology Inc.)已開始量產用於晶片大廠輝達(Nvidia Corp)最新人工智慧(AI)晶片的高頻寬記憶體(HBM)半導體。
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會,社長慶桂顯表示,三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座,並證實正在開發大型語言模型(LLM)用晶片,將在明年亮相。
輝達GTC大會18至21日登場,執行長黃仁勳將發表主題演講,預料將公布次世代AI晶片B100細節,牽動AI界未來布局。這場睽違5年的實體盛會也被輝達員工稱為「AI的胡士托音樂節」。
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。
人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)今天表示,高階H200晶片將在第2季開始出貨,市場需求強勁供不應求,包括晶圓製造、封裝和記憶體等供應鏈均正向提升中。
人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
【財經中心/綜合外電】韓媒BusinessKorea報導,三星電子已獲得日本AI公司Preferred Networks(PFN)的2奈米半導體訂單。這是一家專注於AI深度學習技術的新創公司,吸引了豐田汽車等大企業的投資。三星憑藉其全方位的能力和技術優勢,成為PFN的合作夥伴。台積電也在2奈米製程競爭中展開測試,但三星也有意在這一領域取得技術優勢。
【記者陳修凱/台北報導】美東時間周一,全球第2大記憶體晶片製造商SK海力士在CES 2024公布其雄心勃勃目標,即在未來3年內將公司市值翻一倍,並鞏固其在新興的AI時代領導地位。
南韓媒體報導,全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士(SK hynix)正與台積電結盟,以強化雙方在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。
【記者林巧雁/台北報導】今日是農曆年封關日,證交所指出,集中交易市場發行量加權股價指數以18,096.07點作收,指數上漲36.14點,漲幅約為0.20%。相較去(2023)年底的17,930.81點,指數上漲165.26點,漲幅約為0.92%。另較去年農曆年封關日(2023年1月17日)的14,932.93點,上漲3,163.14點,漲幅約為21.18%。
兩名知情人士表示,美國人工智慧(AI)新創公司OpenAI執行長阿特曼今天(1/26)訪問韓國時,將會晤三星電子、SK海力士等晶片製造商高層。
南韓「韓聯社」引述業界消息報導,OpenAI共同創辦人暨執行長奧特曼可能在本周訪韓,與三星、SK等半導體大廠高層會面,就AI晶片討論合作方案,分析認為他從AI跨足晶圓製造,可能是為在晶片上降低對輝達的依賴。