龔明德表示，AI晶片功耗上升，推升液冷系統滲透率由2024年的14%倍增至逾30%，成為散熱升級關鍵設施。同時，CoWoS先進封裝亦為不可或缺技術，在輝達（NVIDIA）AI GPU與HBM記憶體整合中扮演核心角色。
龔明德說明，地緣政治與關稅仍是市場風險，但CoWoS與HBM供應短缺狀況將逐步緩解。台積電今年CoWoS供應預估約60萬片，年增達90%，輝達使用比重由46%升至61%。NVIDIA GB200預計第二季後放量，GB300則將於第四季增產。
此外，CSP也加快自研AI ASIC布局，其中，Google與AWS已將訓練與推論任務分拆至自研平台，降低對NVIDIA依賴，這也是黃仁勳在今年Computex積極推廣 NVLink Fusion 解決方案的關鍵原因之一。但從數據來看，從2023年至2025年，以AI伺服器為主的晶片採購類別，仍以GPU為大宗，屏一路從72.2％升至75.5%，ASIC的出貨則是相對下降至21.1%。
龔明德指出，台積電仍為高階ASIC設計主要代工廠商，2024年以4/5奈米製程的AI晶片投片年增逾五成，推動CoWoS封裝需求同步提升，也牽動載板、散熱與測試業者擴產。
此外，北美四大CSP（AWS、Google、Meta、Microsoft）與中國四大CSP（百度、字節跳動、阿里巴巴、騰訊）仍為AI伺服器主要採購方，占出貨比重51.5%，略低於去年的56%，主因是Tesla、XAI等Tier 2業者與主權AI快速崛起。
根據CSP最新財測指引，2025年合計資本支出年增率達38%，其中，Meta上調至640億至720億美元，年增達76%，高於原估35%，反映CSP積極投入AI以維持競爭優勢。
龔明德說明，在中國新創DeepSeek出現後，進一步推升CSP對自研低成本ASIC的投資意願，並加速從AI訓練轉向推論，推論比重預估五年內接近五成，雖然用戶對硬體投資可能趨於保守，但AI成本將朝普及化邁進，促進產業近一步商業發展。
中國市場方面，雖受4月美國AI晶片出口限制影響，NVIDIA H20出貨下滑、市占預估降至41.5%，但華為昇騰910C、阿里平頭哥等本土平台迅速填補缺口，逐步邁向國產化，自有晶片與伺服器架構將成發展主軸。
TrendForce預估，2023至2028年AI伺服器出貨年複合成長率約24%，2028年市場占比將達兩成。龔明德提醒，川普關稅政策與地緣政治變數仍將為市場帶來波動，可能在2025年下半年至2026年對需求產生下行壓力。
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