中國信託投信表示,輝達此次推出的Blackwell Ultra晶片,預計於2025下半年上市,專為AI推理設計,搭載288 GB HBM3e記憶體,滿足大型AI模型需求;GB300超級晶片則整合兩塊Blackwell Ultra與Grace CPU,為亞馬遜、Google等巨頭提供強大支援;而Vera Rubin架構預計2026下半年登場,速度較GB300快14倍,顯示AI運算的飛躍進展。這些技術突破不僅強化輝達在AI硬體市場的領導地位,也帶動其供應鏈與合作夥伴的成長動能。
在輝達的AI生態系中,台灣企業扮演關鍵角色。中國信託投信指出,台積電是輝達晶片的主要製造商,直接受惠於Blackwell Ultra與Vera Rubin的生產需求。至於鴻海、華碩、廣達專注AI伺服器製造;台達電則提供數據中心電源與冷卻方案,與輝達攜手推動AI製造。而聯發科雖以行動晶片為主,其與輝達的長期合作可能延伸至AI邊緣運算領域。
上述與輝達深度聯結的台灣公司,正好也是中信小資高價30 ETF(00894)的前六大成分股,合計佔比56.6%,可望成為台灣投資人投資AI趨勢的理想標的。這些成分股在GTC 2025的參與,也凸顯其在AI生態系統中的重要性,隨著AI應用持續擴展,00894有望成為小資族與科技趨勢投資者的熱門選擇。

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