Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作，並透過NVIDIA Blackwell Ultra平台為市場帶來最新AI技術。我們的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions）簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式，可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的最佳化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率，可使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行，而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水，充分發揮我們最新冷卻液分配單元（CDU）的優勢。這項創新解決方案可降低最多40%的能耗，同時節約水資源，為企業級資料中心帶來環境和營運成本方面的優越效益。」
NVIDIA Blackwell Ultra平台可解決因GPU記憶體容量和網路頻寬限制產生的效能瓶頸，適用於最嚴苛的叢集規模AI應用。NVIDIA Blackwell Ultra每顆GPU具有空前的288GB HBM3e記憶體量，能為最大型AI模型的AI訓練和推論大幅強化AI FLOPS效能。與NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與Spectrum-X™乙太網路平台進行整合後可使運算結構頻寬加倍，最高可達800 Gb/s。
Supermicro將NVIDIA Blackwell Ultra整合至兩種解決方案：適用於各種資料中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統，以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架構的NVIDIA GB300 NVL72。相關資訊參見官網，連結在此。
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