【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器供應商廣達(2382)旗下雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）參展美國喬治亞州亞特蘭大舉行的 2024 年超級運算大會 (SC24) ，攤位號碼為1013號，以「用 HPC 與 AI 改變未來」為主題，展位號碼在1013號攤位，展示多項基於 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速運算解決方案。本次展出的產品不僅涵蓋最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互聯技術，還包括 NVIDIA Spectrum-X 以太網平台、NVIDIA BlueField-3 網路技術以及 NVIDIA AI Enterprise 軟體平台。這些技術支撐的 QCT 伺服器專為資料中心提供極致性能、能源效率與可擴展性，並致力於加速生成式 AI 的應用部署。
【記者呂承哲／台北報導】使用文字、電腦程式碼、蛋白質鏈、摘要、影片甚至 3D 圖形的生成式人工智慧（AI）應用，需要資料中心規模的加速運算，才能有效率地訓練驅動這些應用的大型語言模型（LLM），在最新的 MLPerf Training 4.1 基準測試中，NVIDIA 的 Blackwell 平台表現搶眼，實現了GPU效能的顯著提升，進一步鞏固了其在 AI 訓練領域的領先地位。
【記者呂承哲／台北報導】在人工智慧（AI）快速成長的時代，AI解決方案的部署和高效能運算成為推動企業轉型的重要動能，AMD在5日於台北舉行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI無限進化．AMD驅動未來」為主題，AMD攜手26家OEM、ODM和ISV合作夥伴，展示最新的技術突破和創新應用，現場展出的最新第5代AMD EPYC處理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和資料中心應用，為現場帶來豐富的產品體驗。
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
【記者呂承哲／綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報，營收來到17.57兆韓元（約為127億美元）、年增幅高達94%，創下單季歷史新高，營運利潤高達7.03兆韓元，較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈，還遠遠打敗市場預期，這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利（Morgan Stanley）認錯，調高SK海力士目標價。
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，NVIDIA將其Blackwell Ultra系列產品重新命名為B300系列，並計劃於明年主推B300和GB300等採用台積電CoWoS-L技術的GPU，這將大幅提升市場對先進封裝技術的需求。此次命名調整涉及將原B200 Ultra改為B300，GB200 Ultra改為GB300，並將B200A Ultra和GB200A Ultra分別改為B300A和GB300A。
【記者呂承哲／綜合外電】荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）先前揭露展望與在手訂單金額低於市場預期，引發市場震撼，不過，分析師認為，主要是先進製程領域，三星、英特爾面對台積電競爭的強大優勢敗下陣來，導致極紫外光（EUV）微影設備的總採購量減少，最新消息指出，三星在美國德州泰勒市的晶圓廠面臨困境，要求ASML延遲出貨時間。
【記者呂承哲／台北報導】隨著輝達新一代Blackwell 架構 GPU將出貨，市場也在期待相關消息釋出，對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前表示，Blackwell 架構 GPU 需求非常瘋狂，鴻海董事長劉揚偉也在科技日後媒體聯訪指出，GB200 AI伺服器已經在墨西科量產，產能相當巨大，且將成為首家出貨GB200 AI的廠商，供應鏈也已經準備好了。對此，摩根士丹利最新分析報告指出，未來12個月的Blackwell 架構 GPU 已經售罄，與前代Hopper 架構 GPU需求一樣旺盛。
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠AMD於10日在舊金山舉辦「Advancing AI 2024」實體及線上直播活動，由董事長暨執行長蘇姿丰主持，展示新一代AMD Instinct加速器、第五代AMD EPYC伺服器處理器，以及最新的網路與AI PC進展，彰顯其不斷擴大的AI解決方案生態系統。
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲／台北報導】今年半導體盛事SEMICON Taiwan 2024國際半導體展舉行諸多精彩論壇，而最受外界熱烈討論的，莫過於南韓兩大記憶體廠商三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大師論壇，這也是南韓半導體大廠首度來台參與，展現了台灣、南韓半導體產業將從過去的競爭態勢，同時走向合作的新模式。
【記者呂承哲／台北報導】隨著HBM在AI晶片扮演重要角色，根據集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
【記者呂承哲／台北報導】近期韓媒報導，南韓科技大廠三星電子（Samsung）的第五代高頻寬記憶體HBM3E終於通過輝達驗證，預計完成相關程序，將正式供貨。不過，三星隨即發布澄清聲明，指出該消息並不正確，相關的產品品質測試仍在進行。
【記者呂承哲／綜合報導】AI晶片巨頭輝達近期被爆料下一代Blackwell架構GPU出貨遞延，主要是因為晶片設計瑕疵，最嚴重喊到延遲一季，但外資發布的研究報告指出，首批Blackwell晶片頂多就延遲4到6週，遞延出貨的缺口應該會由輝達H200填補。
【記者趙筱文／台北報導】市場傳言指出NVIDIA取消B100並轉為B200A，但根據市場調研機構TrendForce了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs客戶，同時規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
【記者呂承哲／綜合外電】美中科技戰持續，近期傳出拜登政府將擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半導體設備出口至中國，荷蘭、日本、南韓等國業者將得到豁免，但是台灣、以色列、新加坡、馬來西亞等不在名單之內，恐受到衝擊。此外，《彭博》報導指出，美國還考慮祭出新措施，限制中國取得對AI晶片至關重要的記憶體以及相關生產設備。
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭，尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體（HBM）落後於競爭對手SK海力士與美光，尤其是在輝達的驗證上卡關，但根據《路透》報導，三星HBM3獲得輝達採用，使用在中國特規版H20，這款符合美國晶片禁令規定，提供給中國廠商使用的AI產品。
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
