【記者呂承哲／台北報導】台股週五（10日）多頭持續，指數續揚148.07點，漲幅0.72%，大盤收在20708.84點，距離歷史天價20883.69點，僅差174.85點之遙。PGIM保德信科技島基金經理人黃新迪指出，在類股輪動之下，台股持續往歷史高點挺進，目前指數穩於短中長天期均線之上，技術面多頭趨勢未變，且距離520新任總統上任僅剩下周5個交易日，統計顯示，自2016年以來520當天後5、10、20個交易日的大盤全數呈現上漲，後40日亦有75%機率上漲。
【記者呂承哲／綜合外電】蘋果現在全力衝刺在AI領域的發展，根據《華爾街日報》報導，據傳蘋果現在正在自主開發可以在資料中心運作AI軟體的晶片，一些知情人士稱，蘋果正與台積電密切合作開發此類晶片，但目前仍不清楚是否取得明確成果，至此，5大科技巨頭全部在自研AI晶片領域加入戰局，而台積電成為最大贏家。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，並釋出先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新，尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS，採用最新的矽光子技術，於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
【記者呂承哲／綜合報導】全球晶圓代工龍頭台積電與AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）與有著緊密合作，並依靠CoWoS產能、先進製程等領先業界的技術，掌握絕大多數的訂單，並推升台積電業績持續上升，10日所公布今年3月營收達1952.11億元新台幣、月增7.5%、年增34.3%，隨著明天週四（18日）法說會舉行，市場都在觀察台積電後市如何表現。
【記者呂承哲／綜合報導】美股上周公布幾項數據皆顯示經濟依舊火熱，通膨更是不如聯準會預期回落，引發市場對於6月降息政策可能延後上路感到憂慮，美股上周五（12日）4大指數全面走跌，又以費城半導體指數下跌3.29%最為慘烈，加上中東局勢驟變，持續推升油價、金價走揚，接下來恐怕持續影響金融市場情緒。台股周一（15日）開盤下跌將近200點，台積電重挫15元。
【記者呂承哲／綜合外電】繪圖晶片（GPU）巨頭輝達（NVIDIA）主導了AI晶片市場，而製造AI晶片的關鍵就屬高頻寬記憶體 （HBM）以及先進封裝產能，其中又以全球晶圓代工龍頭台積電的CoWoS技術，不過，韓媒報導，台積電在先進製程的競爭對手、三星電子（Samsung）先進封裝團隊從輝達取得部份的訂單。
【記者呂承哲／綜合外電】繪圖晶片（GPU）巨頭輝達（NVIDIA）的AI晶片受到市場熱烈追捧，目前在AI GPU市占率更是高達9成以上，不過，科技巨頭也不想要晶片供應來源被單一廠商把持，以及針對不同需求打造客製化晶片，網路搜尋引擎巨頭谷歌（Google）9日揭露新款資料中心AI晶片、基於ARM架構打造的中央處理器（CPU）「Axion」，加上先前微軟、亞馬遜也陸續推出自家的資料中心處理器，就有分析師對輝達前景提出警告，輝達9日股價盤中一度大跌近5%，收盤跌勢收斂至2%、報在853.54美元。
【記者呂承哲／綜合報導】行政院副院長鄭文燦3月18日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。根據《財訊》報導，台積電在嘉義設廠，讓南科成為人工智慧晶片大趨勢的受益者，無疑會帶動南科再次擴張。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於本月18日召開法說會，外資法人盛傳，台積電將把資本支出從280～320億美元上調至300～340億美元，調整幅度達7%，換算成新台幣，2024年資本支出最高將突破1兆元，創下史上新高。包括近期宣布的嘉義2座先進封裝廠、高雄再增2座A14（1.4奈米）廠等消息，展現在台積電在進入埃米時代的積極布局，以及應對AI浪潮在CoWoS持續擴張產能，滿足客戶的龐大需求。
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
【記者呂承哲／台北報導】外資盛傳全球晶圓代工龍頭台積電將於本月的法說會宣布上調資本支出，台積電周二（2日）早盤上漲逾2%，帶動台股盤中創下新高紀錄20451.79點，台積電也積極在台灣擴張先進封裝產能，帶動相關設備、廠務概念股上漲，多檔股票更是大漲、亮燈漲停。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，感謝台積電布局全球、根留台灣，帶動上中下游產業投資；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。
【記者呂承哲／綜合報導】外媒報導指出，全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠，繼熊本的晶圓廠投資案之後，為日本半導體復興計劃再度注入強心針，若計畫為真，這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過，分析師認為，就供應鏈與客戶位置來看，就算真的前往日本生產，產能預估有限。
【記者張沛森／桃園報導】隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。
【李威翰／綜合外電】消息人士指出，台積電打算在日本建造先進製程封裝廠，可望替日本振興半導體產業再度注入強心針。
【陳奕棋／綜合報導】日前嘉義縣府正式宣布，台積電先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區，建照核發已進入最後審查階段，雖然這項消息讓嘉義地方人士相當振奮，但卻也衍生台積電用水量龐大，恐影響民生用水疑慮，雲林縣長張麗善更跳出來來說，台積電嘉義設廠卻使用雲林縣的水源，「是占雲林縣的便宜」。不過南投縣議員簡千翔開記者會指出，設在雲林麥寮的台塑六輕，30年來都使用集集攔河堰的水資源，「雲林縣占了南投縣的便宜三十年」！
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。（中央社）
民進黨立委蔡易餘今天在臉書（facebook）貼出今年2月與台積電總裁魏哲家合影；他說，終於可分享台積電到嘉義縣設廠訊息，縣府經過半年多努力處理每個環節，台積電才擇址在嘉義。
台積電今天證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
【記者呂承哲／綜合報導】隨著輝達（NVIDIA） GTC 2024大會開幕，執行長黃仁勳分享加速運算如何推動生成式AI 、機器人、雲端服務等各種AI應用，推動美國科技股上漲，美股3大指數收紅，台股權值王台積電則是在周一（18日）除息3.5元，開盤後秒填息，並領軍台股大漲近200點。台股周二（19日）開低在19798.12點，隨後跌勢擴大、一度跌逾百點、最低來到19762.16點，台積電下跌9元、最低來到755元。
