根據弘塑公布的2025年上半年財報，合併營收為新台幣28.71億元，年增54.37％，稅後淨利4.61億元，年增22.28％，創下歷年同期新高。每股盈餘（EPS）達15.79元，優於去年同期的13.04元。
弘塑合併報表涵蓋四家公司：弘塑科技專注濕製程設備製造；添鴻科技提供與晶片製程相關的化學藥品；佳霖科技經營測點器代理；太引資訊則專注大數據智慧監控軟體。
其中，添鴻科技化學品事業涵蓋三大核心產品，包括奈米雙晶銅電鍍液、去光阻液與蝕刻液，廣泛應用於半導體製程。設備部分，弘塑提供批次濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機與複合式設備，其中前兩者佔比達八成，成為主要營收來源。
新廠方面，二期廠房預計今年10月起加入生產，化學品新廠則延至9月底取得使用執照後投產。公司指出，新廠將大幅降低外包比例，改善成本結構，初期僅裝設四分之一產能，但仍可望比現有產能提升五成，並同步規劃化學品倉儲。
弘塑今年出機數量目標維持150至200台，上半年已完成100台，全年達標可期。展望2026年，公司認為主要客戶擴產積極，明年出機量有望與今年相當。不過，受匯率波動影響，約30%出貨以美元結算，主要為中國與新加坡客戶，短期仍有匯率壓力，最快要到明年，才會完全反映升值後價格調整的效益。
弘塑集團毛利率目前約落在40%至50%，其中化學品高於平均，設備則與平均相當，代理業務較低。各事業群營收比重去年為設備50%、化學品25%、代理與軟體20%，今年因設備認列較多，比例拉高至65%。
弘塑強調，研發支出將再創新高，重點放在3D IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級封裝、OSAT與晶圓代工領域。隨半導體封裝由2D轉向3D、圓片轉向方形晶圓，將帶來龐大設備與藥水需求，公司也積極掌握化合物半導體、電動車充電與手機連線等新市場機會。
在WMCM與CoWoS設備差異上，弘塑指出兩者技術接近，但CoWoS因採用310x310方型載具難度較高，目前公司在R&D線中CoWoS比重相對更高，CPO研發投入也逐步增加。梁勝銓表示，隨INFO設備逐漸老化，WMCＭ初期將以新機採購為主，改機需求可能落在明年下半年。
美國市場方面，弘塑坦言短期僅少量機台組裝出口，當地先進封裝設施落地時程預估在2028至2029年，目前僅設有售後服務據點。中國市場則未見明顯地緣政治衝擊，公司考慮於當地建設生產線以規避進出口限制。
對於關稅政策，梁勝銓指出，關稅對出口廠商等於增加成本，但關鍵技術難以以價格取代，公司將強化核心能力，提升客戶黏著度。他並透露，若關稅持續升高，不排除赴美設廠的可能，但需與客戶共同確保製程穩定與品質。
展望下半年，梁勝銓表示，產能至明年上半年皆維持滿載，營運呈現持續成長。至於部分國際前段設備大廠因需求放緩展望較弱，但先進封裝市場需求仍供不應求，從傳統封裝轉向先進封裝的趨勢加速，後段設備商將持續受惠。弘塑預期，在新廠加入與技術突破下，全年營收將挑戰歷史新高，並維持高配息政策回饋股東。
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