臻鼎是少數能提供OAM/UBB整合方案的廠商，在MSAP、HDI與HLC領域具備成熟技術與量產經驗，可結合高階載板技術與對半導體趨勢的理解，與客戶共同開發新世代產品。公司已在AI伺服器領域累積技術與關鍵製程優勢，並布局GPU與ASIC平台，聚焦Advanced HDI與HLC產品，新客戶與訂單將於明年放大，AI伺服器營收占比將逐步提升。
在IC載板方面，2024年營收成長超過75%，2025年上半年仍年增近35%。隨著供需改善，全年IC載板營收成長目標逾四成。ABF載板因AI資料中心應用需求增加，臻鼎具備尺寸超過120mm、層數達26至28層的高階技術；BT載板則受邊緣AI升級帶動需求，產能利用率達90%，營收穩健成長。
近期市場盛傳CoWoP將取代CoWoS先進封裝技術，背後則是由輝達（NVIDIA）在推動各家PCB廠商研發，該技術是將CoWoS的IC載板移除，直接將晶片封裝在mSAP（修正型半加成製程）的SLP（Substrate-like PCB，類載板），臻鼎旗下子公司鵬鼎目前已投入mSAP，並具備量產能力，此為800G與1.6T交換器所需應用，正是CoWoP所需的基礎技術。李定轉認為，預期未來兩到三年，CoWoP有望迎來重大突破，但仍需克服晶圓、材料、設備等供應鏈挑戰。
李定轉指出，目前T-Glass玻纖布缺貨情況恐到明年第四季才緩解，但對臻鼎影響有限，因已找到替代方案並取得產能，也會依成本調整價格，載板業務今年持續大幅成長，明年將有更多突破。
因應高階AI訂單成長，臻鼎規劃今、明兩年資本支出各超過300億元，近半投入高階HDI與HLC擴產。大陸廠區將擴建AI產品高階產能並去瓶頸高階軟板產線；泰國一廠已於5月試產並獲伺服器及光通訊客戶認證，預計2025年第四季小量產；泰國二廠持續建設中。高雄AI園區則將於年底試產高階ABF載板與HLC+HDI，隨泰國與高雄兩大基地陸續發揮效益，未來營運動能正向可期。
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