
Ansys、Synopsys整合戰力升級!助台積電先進封裝 提升系統與廠房規劃
...,皆可一站式完成,以應對熱與結構耦合挑戰。在光學領域,隨矽光子需求快速成長,相關模擬亦成為布局重點。
...,皆可一站式完成,以應對熱與結構耦合挑戰。在光學領域,隨矽光子需求快速成長,相關模擬亦成為布局重點。
...分析需求提升,推升旗下材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子分析委案量進一步提振,帶動2025年第二季毛...
...扇出型面板級封裝(FOPLP)、MicroLED及矽光子(CPO)等先進封裝領域也有所進展,其中,F...
...導體周」,主題為「世界同行、創新啟航」,從9/8以矽光子國際論壇揭開序幕,預計有1100家廠商參展,...
...願景,強勢發展三大業務動能:埃米世代製程材料分析、矽光子測試與光衰漏光斷光分析、AI客戶專區。隨著製...
...能飛躍的潛力,是推進AI超級運算的關鍵基礎。」 矽光子與整合式光學技術的發展,不僅重新定義晶片間的...
...亦支援193奈米浸潤式(193i)多重圖案化製程與矽光子應用場景,如光學模組與先進封裝領域。這些應用...
...科技大廠AI基礎建設訂單,坐擁高速傳輸所需HBM、矽光子技術領航、更在AI不斷迭代創新浪潮下,掌握G...
...委案,皆係帶動汎銓旗下材料分析(MA)及AI晶片暨矽光子相關營收保持成長態勢之關鍵。 看好AI需求...
...hotonics執行長James Lee,共同探討矽光子產業化的關鍵挑戰與應用實務。 恩萊特科技總...
...去3年擔任副主席期間,在台灣推動成立3D封裝聯盟、矽光子產業聯盟,已吸引大量台灣產業鏈參與,為全球唯...
...材料、3D電壓模組、系統式扇形封裝(FOPLP)、三維階段式塑封整合(SiP)及超大尺寸矽光子封裝。
...塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術,突顯...
...共封裝,顯著提升傳輸效率並降低能耗。工研院預估,隨矽光子交換器導入量產,CPO市場2029年將達4,...
...致詞。論壇匯聚超過 200 位產業領袖與專家,共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。 矽光子技術因其...
汎銓積極搶攻AI晶片、矽光子測試分析商機,隨著半導體相關客戶加大資本支出,以增強技術研發實力,帶動汎...
...這些變革的關鍵推手,透過創新製程、3D堆疊與封裝、矽光子與特殊製程等領域的整合,持續協助全球客戶迎接...
博通光學系統事業部矽光子工程總監 Alvin Low 表示,「我們很榮幸能與FIT合作,共同推動 T...
矽光子晶片設計因其複雜性與專業性,特別是在新材料平台或非標準波長應用中,常成為企業開發的瓶頸。即使具...
...用於智慧穿戴、車載顯示及AR/VR裝置。未來若搭配矽光子晶片與WDM架構,μ-LED技術可支援多通道...