
SEMICON Taiwan 2025正式啟動!30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...專業論壇,深入探討AI驅動產業升級、製程微縮極限、異質整合封裝挑戰、與跨界應用場景。SEMICON ...
...專業論壇,深入探討AI驅動產業升級、製程微縮極限、異質整合封裝挑戰、與跨界應用場景。SEMICON ...
...,750萬美元,較2024年成長逾四倍。此外,因應異質整合趨勢,2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝...
...灣產學研重磅夥伴共襄盛舉,聚焦6G通訊、AI運算與異質整合等關鍵技術的交流與成果發表。此次研討會由聯...
...第四季量產,可望開啟下一波成長動能。 銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術,根據新創服務...
...求激增,推動對高效能運算能力的迫切需求,此趨勢驅動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展,並促使企業加大對...
...晶片,提升封裝效率、實現設備與材料的國產化,並支援異質整合。 整合設備廠、材料廠、元件廠包括:聯策...
...產業生態圈。 SIG 2:先進封裝與測試,專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術,推動光學與...
...月光與成大憑藉密切的協同合作,完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案,有效解決了傳...
...勢。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「異質整合技術將半導體產業的下一個突破口,也是推動整...
...爭激烈的市場中保持領先。 印能董事長洪誌宏指出,異質整合的先進封裝是未來半導體發展的關鍵,透過小晶...
...證完成,並運用AI強化學習提升元件開發效率。 於異質整合技術方面,成功整合矽基氮化鎵、砷化鎵,實現...
...晶圓代工展示了選擇性層遷移(SLT)技術,這是一種異質整合解決方案,可以實現超高速的晶片對晶片組裝。...
...半導體技術概念區」首次亮相,集結日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、NVIDIA、Samsun...
...是源自於台灣營運,包括先進製程、策略材料、矽光子、異質整合、先進測試、Chiplet、3DIC、Co...
...年驗證完成,並運用AI強化學習提升元件開發效率。於異質整合技術方面,成功整合矽基氮化鎵、砷化鎵,實現...
...測廠向上發展的發展藍圖,近期半導體展聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等產業熱門議題,皆使...
...HPC/AI 時代,SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇議題更趨多元,連續四天論壇深入...
...了持續聚焦半導體熱門議題,包含先進製程、設備材料、異質整合、化合物半導體、智慧製造、綠色製造、資安與...
...覽館 2 館 7 樓 701GH 室,於2024 異質整合國際高峰論壇 - 「為特徵、晶粒、晶圓和面...
...技術、推動綠色製程,引領半導體產業發展。」 隨著異質整合與系統封裝(SiP)需求的增加,先進封裝廠...