從原子級創新、面板級封裝、GaN-on-Si 製程到淨零碳排與虛擬晶片應用，科林研發於 SEMICON Taiwan 2025 的八場論壇涵蓋技術、材料與永續發展全方位議題。科林研發不僅致力於推動製程技術進步，也希望透過永續設計與跨界協作，為全球半導體生態系打造更具韌性的未來。
以下為科林研發各時段高階主管在SEMICON Taiwan 2025當週的演講活動：
企業策略暨先進封裝資深副總裁 Audrey Charles 將於9 月 8 日（週一）〈擴展方形基板：加速 PLP 發展藍圖〉演講中，解析面板級封裝（PLP）如何藉由沉積與清洗技術擴展可行性，成為 AI、高效能運算與邊緣裝置的重要基礎。
特殊製程暨策略行銷副總裁 David Haynes 博士則將於9 月 9 日（週二）功率暨化合物半導體論壇，以〈為 12 吋 GaN 元件製造做好準備〉為題，探討 GaN-on-Si 製程如何從 8 吋跨入 12 吋量產，並分享產業挑戰與新機會。
全球產品事業群 Managing Director David Easterday 在於9 月 9 日（週二）〈實現永續發展：半導體製造的創新能源與減排策略〉中，說明如何運用虛擬分身（virtual twin）與 Equipment Intelligence® 技術降低能耗與碳排。
全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 將9 月 10 日（週三）於「大師論壇」以〈運用 AI 技術 從原子級建構 AI 的未來〉為題，分享原子級創新如何推動邏輯元件、記憶體與封裝技術邁向新境界，協助半導體製造架構突破效能、功率與密度的限制，並加速 AI 的演進。
全球 ESG 策略 Managing Director Shawn Covell 將於9 月 10 日（週三）發表〈我們的淨零碳排之路〉，揭示長期淨零藍圖與零件備品循環利用策略，降低製造新機台對環境的影響。
Semiverse 解決方案產品 Managing Director Joseph Ervin 博士將於9 月 11 日（週四）高科技智慧製造論壇，以〈利用虛擬晶片和機器學習提升良率〉為題，說明虛擬製程建模與 AI 驅動如何提升半導體良率與可製造性。
同日，先進技術整合副總裁 Anand Murthy 博士將於9 月 11 日（週四）〈互連微縮－材料、製程和整合的挑戰〉中，探討材料科學與數位分身在次世代互連中的應用，凸顯半導體生態系的協作重要性。
策略專案副總裁 Ming Li 博士將在9 月 12 日（週五）異質整合國際高峰論壇，以〈材料至關重要：介電質與沉積技術突破〉為題，指出介電質設計將不再只是限制，而是推動封裝創新的催化劑，加速次世代元件整合。
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