SEMI指出在汽車電子、AI、智慧應用等日益增長的需求驅動下，全球半導體產值有望在2030年突破一兆美元大關，AI 也可望在 2025 年開始呈現兩位數穩健成長，並在 2030 年達到 24% 年複合成長率，並將同步帶動半導體設備市場兩位數成長，市場規模可望超過 1270 億美元。SEMICON Taiwan 今年聚集了全球 AI 晶片巨擘，與會者可以第一時間掌握產業先進技術與未來趨勢。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「異質整合技術將半導體產業的下一個突破口，也是推動整個科技生態系統向前發展關鍵力量。」
今年展會同樣關注半導體從製造到封裝各環節的技術突破，兩館展區匯聚各個廠商秀出 AI 戰力，完整展現台灣 AI 供應鏈並串連全球。常設展區之外，重點論壇如高科技智慧製造論壇，今年邀請產學界重量級講者分享生成式 AI 發展如何驅動晶片製造轉型與製程技術優化，並探討透過最新的 智慧製造技術擴大 AI 價值鏈的機遇與突破點。歷屆門票同樣秒殺的先進測試論壇今年主題聚焦 AI賦能的先進測試技術，展現 AI 工具在提升測試效率與精度方面的優勢與亮點，達成以 AI 測試 AI 的展望。
當異質整合、先進封裝成為全球熱搜關鍵字，今年國際半導體展將一連三天針對異質整合技術與發展舉行「2024異質整合國際高峰論壇」主題演講。此外，受惠產業外溢效應帶動精密機械業者與半導體齊步成長，在 2024策略材料高峰論壇中，邀請台積電李明機博士及日月光半導體李基銘等產業專家，探討異質整合封裝技術如何優化 AI 加速器性能與能效，並推動 AI 系統前瞻設計，深入剖析 AI 與 HPC 邏輯技術背後的材料創新，強化運算效率，助力 AI 晶片製造實現低碳化等關鍵議題。展會期間，化合物半導體、設備與材料創新專區亦大秀技術與產品創新，向全球展示了台灣在先進封裝領域的實力，已準備好邁向半導體製造新紀元。
SEMICON Taiwan 2024 將進入展期倒數，今年展覽以多元主題展區全面剖析半導體從晶圓製造到人才培育，包含半導體先進製程科技論壇、2024異質整合國際高峰論壇–第三天、半導體資安趨勢高峰論壇及半導體研發大師論壇等專業論壇輪番登場，剖析半導體供應鏈的先進技術及市場趨勢。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的增長，台灣半導體供應鏈將繼續在全球半導體產業中發揮其關鍵作用，推動全球科技的持續創新和進步。一覽 20 場聚焦半導體技術創新論壇、360 度全方位拆解先進封裝技術，皆在 SEMICON Taiwan 2024。開展兩日已創下觀展人潮新高峰，相較去年統計數據已達 25% 成長，敬請把握開展最後一日前往觀展，即時獲取半導體產業最新動態。
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