AI技術正由雲端逐步下沉至邊緣應用,帶動IC設計與終端裝置創新。工研院指出,2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」為主題,顯示生成式AI已成為驅動數位轉型核心動能。由於開源與輕量化模型快速發展,使智慧手機與PC等消費性設備可搭載AI功能,預料將大幅提升晶片與硬體需求。工研院預估,2025年台灣IC設計業產值將達新台幣8,474億元,年增13.9%,並指出邊緣AI的普及不僅鞏固台灣既有優勢,更有望催生多元創新應用。
為滿足AI模型規模擴張與資料中心高速運算需求,共同封裝光學(CPO)技術崛起。該技術透過將光引擎與晶片共封裝,顯著提升傳輸效率並降低能耗。工研院預估,隨矽光子交換器導入量產,CPO市場2029年將達4,750萬美元,較2024年成長逾四倍。此外,因應異質整合趨勢,2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術需求持續上升,預計全球先進封裝市場至2029年將達671.9億美元,年均成長10.8%。台灣結合晶圓製程、封裝與矽光子技術實力,未來有潛力成為CPO與先進封裝核心落地據點。
AI應用快速推升半導體需求,工研院預估2025年全球半導體市場將達7,009億美元,年增11.2%;台灣半導體產業亦將隨IC製造與封測產能提升,全年產值可達新台幣6兆3,313億元,年增19.1%。但工研院也示警,隨著美國總統川普重啟關稅政策,恐對全球供應鏈穩定性造成衝擊,加上各國積極推動半導體在地化政策,台廠須密切關注國際政策動向,靈活調整布局以因應地緣風險。
在AI帶動下,智慧顯示與感測元件市場迅速成長。工研院指出,具備高亮度與微型化優勢的LEDoS(LED on Silicon)技術,最符合智慧眼鏡顯示需求,2029年市場滲透率可望達57.4%,未來若能取代手機,潛在市場規模可突破400億美元。另方面,MEMS感測器在車用、智慧醫療與AI感知等領域的應用增溫,工研院預估2025年台灣感測器產值達2,232億元,年增2.5%。隨模組化與高度整合設計趨勢發展,台灣感測器產業可望拓展新藍海。
電子零組件方面,在AI伺服器熱賣與提前備貨效應帶動下,2025年台灣被動元件上半年產值將達1,276億元,年增9.6%,全年預估達2,507億元,年增4.2%。不過工研院提醒,須注意備貨高峰後的需求調整與政策影響風險。PCB產業則因AI與衛星通訊需求帶動,預估2025年產值可達8,661億元,年成長6.0%。惟美國新關稅政策已使部分業者提前出貨,後續需求需審慎觀察。
在第二天研討議程中,工研院聚焦量子科技發展,指出全球量子科技至2040年預估創造8,500億美元經濟價值,2024年新創投資已達85億美元。應用場景涵蓋金融、新材料與密碼學等領域。台灣應結合半導體與ICT優勢,發展混合量子運算、低溫控制、加密通訊等應用,並積極培育人才與拓展國際合作,加速建構在地創新生態,搶占全球量子產業新戰略位置。
