AI技術正由雲端逐步下沉至邊緣應用，帶動IC設計與終端裝置創新。工研院指出，2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」為主題，顯示生成式AI已成為驅動數位轉型核心動能。由於開源與輕量化模型快速發展，使智慧手機與PC等消費性設備可搭載AI功能，預料將大幅提升晶片與硬體需求。工研院預估，2025年台灣IC設計業產值將達新台幣8,474億元，年增13.9%，並指出邊緣AI的普及不僅鞏固台灣既有優勢，更有望催生多元創新應用。
為滿足AI模型規模擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術崛起。該技術透過將光引擎與晶片共封裝，顯著提升傳輸效率並降低能耗。工研院預估，隨矽光子交換器導入量產，CPO市場2029年將達4,750萬美元，較2024年成長逾四倍。此外，因應異質整合趨勢，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術需求持續上升，預計全球先進封裝市場至2029年將達671.9億美元，年均成長10.8%。台灣結合晶圓製程、封裝與矽光子技術實力，未來有潛力成為CPO與先進封裝核心落地據點。
AI應用快速推升半導體需求，工研院預估2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年增11.2%；台灣半導體產業亦將隨IC製造與封測產能提升，全年產值可達新台幣6兆3,313億元，年增19.1%。但工研院也示警，隨著美國總統川普重啟關稅政策，恐對全球供應鏈穩定性造成衝擊，加上各國積極推動半導體在地化政策，台廠須密切關注國際政策動向，靈活調整布局以因應地緣風險。
在AI帶動下，智慧顯示與感測元件市場迅速成長。工研院指出，具備高亮度與微型化優勢的LEDoS（LED on Silicon）技術，最符合智慧眼鏡顯示需求，2029年市場滲透率可望達57.4%，未來若能取代手機，潛在市場規模可突破400億美元。另方面，MEMS感測器在車用、智慧醫療與AI感知等領域的應用增溫，工研院預估2025年台灣感測器產值達2,232億元，年增2.5%。隨模組化與高度整合設計趨勢發展，台灣感測器產業可望拓展新藍海。
電子零組件方面，在AI伺服器熱賣與提前備貨效應帶動下，2025年台灣被動元件上半年產值將達1,276億元，年增9.6%，全年預估達2,507億元，年增4.2%。不過工研院提醒，須注意備貨高峰後的需求調整與政策影響風險。PCB產業則因AI與衛星通訊需求帶動，預估2025年產值可達8,661億元，年成長6.0%。惟美國新關稅政策已使部分業者提前出貨，後續需求需審慎觀察。
在第二天研討議程中，工研院聚焦量子科技發展，指出全球量子科技至2040年預估創造8,500億美元經濟價值，2024年新創投資已達85億美元。應用場景涵蓋金融、新材料與密碼學等領域。台灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合量子運算、低溫控制、加密通訊等應用，並積極培育人才與拓展國際合作，加速建構在地創新生態，搶占全球量子產業新戰略位置。
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