壹蘋新聞網
綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容：AI技術的發展正驅動工業與科技產業的轉型，並為台灣IC設計、半導體及封裝產業帶來新的機會。蘇州工研院指出AI及量子科技為台灣創新的戰略重點，同時需應對美國關稅政策及國際競爭加劇的風險。
重點整理如下：
- 2025年CES和COMPUTEX以AI作為主題，強調AI技術是驅動數位轉型的核心動能。
- 共同封裝光學（CPO）技術提升傳輸效率，預計2029年市場將達4,750萬美元，成長超四倍。
- 2.5D/3D封裝與TSV技術需求上升，全球先進封裝市場至2029年將達671.9億美元。
- 2025年全球半導體市場預估達7,009億美元，台灣半導體產業年增19.1%。
- AI伺服器推升台灣被動元件產值增長，需注意備貨高峰後需求調整風險。
