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應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術

應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術

【記者呂承哲/台北報導】應用材料公司(Applied Materials)近日發表全新半導體製造系統,鎖定 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能,聚焦三大關鍵領域:環繞式閘極(GAA)電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)等高效能 DRAM,以及優化效能、功耗與成本的先進封裝技術。半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 博士表示,隨著晶片複雜度攀升,應材專注於材料工程創新,並與客戶早期合作,加速實現邏輯、記憶體與封裝的重大突破。

AI工廠每年投資達5兆美元!黃仁勳不怕輝達成長放緩 只要「更多能源」

AI工廠每年投資達5兆美元!黃仁勳不怕輝達成長放緩 只要「更多能源」

【記者呂承哲/綜合報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日在 BG2 Podcast 節目接受 Bill Gurley 與 Brad Gerstner 專訪時表示,對於市場部分分析師預測 NVIDIA 2027 年後成長可能趨緩,他並不擔心,反而認為 AI 工廠持續擴張的關鍵在於「能源供給」,相關能源產業因此將迎來全新成長浪潮。

對標輝達!工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術

對標輝達!工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術

【記者呂承哲/台北報導】2025 SEMICON Taiwan今(10)日盛大登場,經濟部產業技術司攜手工研院、金屬中心及日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者,於「經濟部科技研發主題館」集中展示37項前瞻技術,涵蓋AI晶片、先進製造與封測設備及化合物半導體等關鍵領域,展現臺灣在全球供應鏈的自主實力。焦點技術包括矽光子晶片與全球首創3D客製化晶片通用模組,兩者已促成逾24億元產業投資,加速AIoT應用落地。

印航274死空難衝擊 飛行恐懼症諮商個案暴增10倍

印航274死空難衝擊 飛行恐懼症諮商個案暴增10倍

【施養正/綜合報導】隸屬印度航空的一架波音787客機,12日在飛往倫敦時,離地不久後就墜毀,並失控撞上附近的醫學院宿舍,造成超過270人死亡。路透社指出,這起事件讓飛行恐懼症的諮商數暴增,當地的諮商室從平均每月面對10名個案,暴增到上百件。

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