搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取得多家台、日、歐美客...
瑞銀看好矽光子2028年爆發 台灣先進封裝供應鏈成投資亮點
...圓級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）3D堆疊與面板級封裝（PLP），都將成為台灣供應鏈的新契機，...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packagi...
義美、盟立、新代攜手打造人形機器人！自動化3元素打造新「護國神山」
【記者呂承哲／台北報導】盟立集團於 SEMICON Taiwan 2025 展出最新半導體自動化與智慧製造技術，加上近期與義美集團、新代科技共同成立「鞍新盟機器人製造公司」，積極搶攻無人機、人形機器人與機械狗等新興市場，展現跨域整合的全方位布局。
弘塑8月營收4.75億元年增月減 受設備製造產業特性影響
...IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級封裝、OSAT與晶圓代工領域。隨半導體封裝由...
參展半導體展！崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...崇越科技將於9月11日在南港展覽館二館發表「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」，強調藍寶石單晶強...
科林研發將登場SEMICON Taiwan！8大論壇聚焦 AI、先進封裝與永續議題
從原子級創新、面板級封裝、GaN-on-Si 製程到淨零碳排與虛擬晶片應用，科林研發於 SEMICO...
先進封裝火熱！弘塑全年營收有望創新高 是否赴美設廠這樣看
...IC與SoIC，矽光子應用也將加速推進，並持續投資面板級封裝、OSAT與晶圓代工領域。隨半導體封裝由...
面板雙虎7月營收表現不同調！友達年月雙減 群創繳雙成長佳績
...顯見近年積極推動轉型已有成效。群創轉型專注在醫療、面板級封裝以及車載應用，並在發展扇出型面板級封裝（...
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...全面解決方案。其中全新WSAS設備能有效抑制晶圓/面板級封裝的翹曲，並已成功應用於提升3D異質接合（...
Touch Taiwan創新技術館亮相！工研院攜手產業推出面板級全濕式TGV解決方案
...晶片所需的先進封裝需求，產業技術司補助工研院研發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，結合大面積...
FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
洪進揚表示，群創投入扇出型面板級封裝以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括：chip first、...
AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
...當詢問此消息的時候，台積電僅回應，該公司一直專注在面板級封裝技術在內的先進封裝技術的開發。消息人士表...
台積電法說會｜魏哲家一次講清楚！直球對決關稅、英特爾合資傳聞 5大重點一次看
...同時也看到客戶開始導入SoIC等先進封裝技術。至於面板級封裝（PLP），魏哲家則是回應，目前仍在可行...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...構Counterpoint發布研究報告指出，扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level...
AI及庫存回補驅動成長 調研：2025年晶圓代工產值將年增20%
...圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦...
跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃
...HPC晶片對於功耗瓦數、晶片面積放大，甚至未來還有面板級封裝等先進封裝需求下，鴻勁精密透過所有的參數...
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
...並總結產業高度重視「具成本效益的解決方案」，將引領面板級封裝的製造與創新。 日月光科技總監李德章則...
壹蘋10點強打｜台積電誕出「5千位億級富翁」！今法說會6大重點
...升生產晶片與封裝效率，台積電當時僅回應，一直專注在面板級封裝技術在內的先進封裝技術的開發。台積電已經...
由田受惠載板廠擴產潮 訂單能見度直到2023年
...裝解決方案，更是少數全面對應晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP)檢測的供應商，相關設備持續銷售...
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