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基於輝達Blackwell平台 雲達科技在SC24展示3款最新AI伺服器解決方案

基於輝達Blackwell平台 雲達科技在SC24展示3款最新AI伺服器解決方案

【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器供應商廣達(2382)旗下雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)參展美國喬治亞州亞特蘭大舉行的 2024 年超級運算大會 (SC24) ,攤位號碼為1013號,以「用 HPC 與 AI 改變未來」為主題,展位號碼在1013號攤位,展示多項基於 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速運算解決方案。本次展出的產品不僅涵蓋最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互聯技術,還包括 NVIDIA Spectrum-X 以太網平台、NVIDIA BlueField-3 網路技術以及 NVIDIA AI Enterprise 軟體平台。這些技術支撐的 QCT 伺服器專為資料中心提供極致性能、能源效率與可擴展性,並致力於加速生成式 AI 的應用部署。

神達子公司神雲參展SC24 展示採用AMD、Intel技術最新伺服器產品

神達子公司神雲參展SC24 展示採用AMD、Intel技術最新伺服器產品

【記者呂承哲/台北報導】神達控股(3706)子公司神雲科技於美國亞特蘭大的SC24超級運算展會(Supercomputing 2024)亮相,展示了一系列結合尖端技術的伺服器產品,包括括採用最新AMD EPYC 9005系列處理器、AMD Instinct MI325X加速器的產品,以及採用Intel Xeon第六代處理器與專業級GPU的伺服器新品,針對高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)工作負載進行優化,為資料中心提供卓越效能與運算密度。

12月上市!NVIDIA在SC24推出H200 NVL 推論效能較前代提升1.7倍

12月上市!NVIDIA在SC24推出H200 NVL 推論效能較前代提升1.7倍

【記者呂承哲/台北報導】NVIDIA Hopper 架構自推出以來,持續改變人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)領域的發展模式,幫助企業、研究人員及開發者以更高效能與更佳能源效率解決全球複雜挑戰,NVIDIA 於 11 月 17 日至 22 日在亞特蘭大的超級運算大會Supercomputing 2024(SC24) 展示H200 NVL PCIe GPU及其他最新技術,並透過現場特別演講進一步介紹如何利用該產品解決企業與研究挑戰。

高股息ETF受益人數週增6.5萬! 今年熱門前10檔高股息出爐

高股息ETF受益人數週增6.5萬! 今年熱門前10檔高股息出爐

【記者呂承哲/台北報導】台股近期表現震盪,不過台股ETF投資人熱情不減,受益人數持續創高,根據台股ETF集保戶股權分散統計最新資料顯示,65檔台股ETF受益人最新一周增加98047人,總人數站穩千萬大關續高來到10117849人。統計今年以來65檔台股ETF受益人總共增加404.7萬人,其中23檔高息ETF受益人年增348.6萬人占了86%的成長人數,單檔來看,新成立的00940元大台灣價值高息人數88萬最多,若以淨增加人數來看則是00919群益台灣精選高息ETF增加59.1萬人最具人氣。整體而言,台股高息型ETF還是最受投資人青睞。

廣達小金雞雲達前進SC24 推出搭載Intel、AMD技術伺服器系統新品

廣達小金雞雲達前進SC24 推出搭載Intel、AMD技術伺服器系統新品

【記者呂承哲/台北報導】全球資料中心解決方案領導供應商雲達科技(QCT, Quanta Cloud Technology)於 11 月 17 日至 22 日參加美國喬治亞州亞特蘭大的 2024 超級運算大會(SC24),並在攤位展示了搭載 Intel Xeon 和 AMD EPYC 處理器的加速運算伺服器系統,專為高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用而設計,並強調卓越的運算效能與能效表現。

El Capitan成為全球最快超級電腦 AMD MI300A助攻強大運算能力

El Capitan成為全球最快超級電腦 AMD MI300A助攻強大運算能力

【記者呂承哲/台北報導】在2024年超級運算大會(Supercomputing 2024)上,美國處理器大廠AMD展示在高效能運算(HPC)領域的領先地位。AMD這次以其最新技術支持的超級電腦「El Capitan」榮登Top500排行榜全球最快的超級電腦寶座,效能達1.742 exaflops,延續其連續6屆支撐Top500排行榜中頂尖系統的紀錄。 AMD也在大會現場設立展位(攤位編號:2731),展示其最新HPC解決方案,並邀請與會者與AMD專家面對面交流,進一步探討未來的運算技術應用方向。

調研:台積電加強對中國先進晶片出口管制 將影響營收約5~8%

調研:台積電加強對中國先進晶片出口管制 將影響營收約5~8%

【記者呂承哲/台北報導】近期市場傳出,美國政府要求台積電停止供貨7奈米以下晶片給中國AI客戶,還有未來在先進製程晶片開案,皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查,若該規範發酵,可能影響台積電營收表現、7奈米以下先進製程產能利用率,也將衝擊中國AI產業發展前景。

愛普*Q3財報|AI WAFER銷售顯著增加 毛利率升至52%

愛普*Q3財報|AI WAFER銷售顯著增加 毛利率升至52%

【記者呂承哲/台北報導】愛普*(6531) 5日召開法說會,公布第三季財報顯示,單季營收達新台幣12.7億元,季增35%、年增3%,毛利率提升至52%,較上季上升1個百分點,較去年同期上升11個百分點。前三季營收累計29.67億元,較去年減少3.16%,但營業毛利達14.93億元,年增幅達19.85%,每股盈餘(EPS)為6.63元,與去年相同。

美光SSD獲NVIDIA驗證通過 進入GB200 NVL72系統推薦供應商清單

美光SSD獲NVIDIA驗證通過 進入GB200 NVL72系統推薦供應商清單

【記者呂承哲/台北報導】美國記憶體大廠美光科技(Micron)今(31)日宣布,其9550 PCIe Gen5 E1.S資料中心SSD正式進入NVIDIA GB200 NVL72系統及其衍生產品的NVIDIA推薦供應商清單(RVL)。這一發展代表美光在AI伺服器儲存解決方案領域的技術突破,為使用NVIDIA最新硬體的AI基礎設施提供更加優異的支援。

跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃

跟著CoWoS需求成長 半導體測試大廠鴻勁精密31日每股559元登興櫃

【記者呂承哲/台北報導】台灣半導體測試設備供應商鴻勁精密(7769)將於31日以每股559元登錄興櫃,29日舉行興櫃前法人說明會,該公司專注在後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,廣泛應用在高效能運算(HPC)、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域,隨著CoWoS產能需求攀升,公司營運有望持續成長。

創見發表工業用DDR5 6400記憶體模組 提升高效能與穩定性

創見發表工業用DDR5 6400記憶體模組 提升高效能與穩定性

【記者呂承哲/台北報導】全球記憶體儲存領導品牌創見資訊 (Transcend Information, Inc.) 推出全新工業用DDR5 6400記憶體模組,模組設計符合JEDEC國際標準規範,採用Major原廠等級DRAM晶片,並通過廠內100%可靠性測試,適合用於工業自動化、智慧醫療、邊緣運算等高要求的應用場景,為工業應用提供極致的效能與可靠性。

調研:2025年成熟製程產能年增6% 中國業者成主要推手

調研:2025年成熟製程產能年增6% 中國業者成主要推手

【記者呂承哲/台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。

10年Q4半導體股平均報酬逾1成 優先布局美日台基金搶甜頭

10年Q4半導體股平均報酬逾1成 優先布局美日台基金搶甜頭

【記者呂承哲/台北報導】AI應用無所不在,大至電動車,小至智能手機,未來十年將走向無所不能,每當新的科技應用崛起時,晶片需求會出現躍升性成長,帶動的將是約10年的半導體大週期,另外,半導體每個產品週期中也會伴隨著約3-4年小庫存週期,投資人若能掌握半導體「應用週期」與「庫存週期」循環機會,將可獲得不錯的報酬。台新投信表示,依歷史經驗,第四季為布局半導體股的良機,據彭博統計,近十年(2014~2023)第四季布局全球半導體指數平均報酬率逾1成,居所有類股之冠。

半導體不會是一個人的武林 關注6檔市值、科技型ETF除息表現

半導體不會是一個人的武林 關注6檔市值、科技型ETF除息表現

【記者呂承哲/台北報導】10月ETF除息秀,本周進入最後6檔開獎,新光臺灣半導體30 ETF(00904)受惠上周台積電火爆第3季與全年業績激勵下, 21日除息開盤後即秒填息達陣,成為10月除息台股ETF中,最快完成1日填息的科技型ETF,除00904新光臺灣半導體30外,其他10月已參與除息ETF,包括中信成長高股息(00934)、台新永續高息中小(00936)也都在4日內完成填息。

AI及庫存回補驅動成長 調研:2025年晶圓代工產值將年增20%

AI及庫存回補驅動成長 調研:2025年晶圓代工產值將年增20%

【記者呂承哲/台北報導】調研機構集邦科技(TrendForce)於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上,數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題,分析了過去幾年及未來半導體產業的變化,並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。

採用Intel Xeon 6900系列!美超微推全新X14伺服器 滿足更高效能AI、HPC需求

採用Intel Xeon 6900系列!美超微推全新X14伺服器 滿足更高效能AI、HPC需求

【記者呂承哲/台北報導】伺服器和儲存供應大廠美超微電腦(Supermicro)宣布,追加推出全新X14伺服器,這些新型系統採用最高效能的Intel架構處理器,專為AI、HPC、雲端運算及邊緣運算等多元領域進行最佳化,為現代資料中心和企業提供更強大的運算解決方案。這些新伺服器搭載Intel Xeon 6900系列處理器,提供業界領先的運算密度與多節點配置,進一步擴展Supermicro的X14產品線,滿足市場對高效能和高能效應用的需求,從AI訓練到邊緣計算均適用。

AMD推出第5代EPYC伺服器處理器 採用台積電3、4奈米生產

AMD推出第5代EPYC伺服器處理器 採用台積電3、4奈米生產

【記者呂承哲/台北報導】AMD在Advancing AI 2024宣布推出第5代AMD EPYC處理器,先前代號為Turin,為企業、人工智慧(AI)和雲端帶來全球最強大的伺服器CPU。AMD EPYC 9005系列處理器採用Zen 5架構,將採用台積電3奈米、4奈米生產,預計今年第4季開始量產出貨,相容於廣泛部署的SP5平台,並提供8核心到192核心的廣泛核心數量,延續先前世代處理器破紀錄的效能和能源效率優勢,最高階的192核心CPU效能比競爭對手提升高達2.7倍。

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