美國將23中企列實體清單 中國對美晶片祭反傾銷調查
...」（Footnote 4），認定其涉及高性能計算（HPC）及人工智慧（AI）晶片應用，因此相關外國生...
漢測9/17登興櫃！薄膜式探針卡將成主力 搶AI與矽光子測試商機
...ulting 報告顯示，隨著 AI 與高效能運算（HPC）推升半導體測試需求，全球半導體測試服務市場...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
...圖，未來將持續推動製程效率、良率與生產力，助力晶片製造商在 AI 與 HPC 的浪潮下搶占市場先機。
汎銓矽光子檢測搶攻CPO商機 明年業績挑戰雙位數成長
...」演講。董事長柳紀綸指出，隨著 AI、高效能運算（HPC）及資料中心需求暴增，矽光子與 CPO（共同...
台積電侯永清：摩爾定律沒有消失 人形機器人將成新一波應用關鍵
...光子、材料以及微控制器等環節，正逐漸與高效能運算（HPC）技術形成互補，並將共同推動產業前進。 侯...
大師論壇揭產業未來十年藍圖 台灣供應鏈掌握1優勢全球難敵
...證明成長機會確實存在。他強調，AI 與高效能運算（HPC）的需求仍是推動引擎，但必須持續加快投資與創...
從全球合作到地緣衝突！吳田玉驚喜朗讀「彩蛋」 盼後輩接續晶片之旅
...營運長侯永清主持。吳田玉表示，AI 與高效能運算（HPC）仍是推動產業的主要引擎，但外部不確定性與結...
默克高雄半導體材料園區年底完工！深耕台灣建構韌性半導體供應鏈
...協助客戶精準檢測異質整合與3D封裝缺陷，提升AI、HPC、HBM及化合物半導體的可靠度與良率。另一方...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
...術司近5年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片...
中探針搶攻AI先進封測！卡位高瓦數產品需求 8月營收創39月新高
...經理馮明欽指出，微機電式探針主要應用於高性能運算（HPC）、GPU與AI處理器的測試，隨著先進封裝晶...
台積電、日月光領軍！3DIC聯盟正式成立 任務曝光
【記者呂承哲／台北報導】3DIC先進封裝製造聯盟今（9）日舉行成立大會，隨著AI帶動晶片世代交替速度大幅壓縮，供應鏈必須更緊密協作；同時，封裝價值持續提升，但也伴隨製造、材料與系統自動化等多重挑戰，唯有透過聯盟平台建立跨領域合作，才能推動台灣在全球半導體版圖持續領先。
穎崴8月營收5.12億年月雙減！原因曝光 半導體展分享先進測試解方
...期向好，帶動半導體測試介面需求。穎崴積極投入AI與HPC產品線研發，掌握大封裝、大功耗與高速測試商機...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...FOPLP等關鍵技術路線圖。隨著AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴充與異質整合快速崛起，3DIC與...
印能8月營收2.59億創單月營收新高 獲工程界諾貝爾獎肯定
...號導通與結構強度，同時提供高效導熱路徑，避免AI與HPC晶片在高功耗下出現熱聚集或翹曲失效。然而，傳...
SEMICON Taiwan 2025將登場！觀展人數衝10萬 200位產業大咖齊聚
...212億美元成長至2025年的310億美元，AI/HPC設備投資則預計在2025年占全球半導體設備支...
參展半導體展！崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...動電路於單一晶片，降低功耗並提升整合度，成為AI與HPC應用的重要支持。隨著資料中心需求成長，矽光子...
鴻海富智康參展IAA Mobility 展示多項車載通訊解方搶智慧移動商機
...客戶邁向智慧移動新時代。 FIH本次展示的演進版HPC平台，整合車載資訊娛樂（IVI）與ADAS系...
擴產成本壓力大！台積電擬漲先進晶片報價 輝達等大客戶首當其衝
...AFAB）聚落，支援智慧型手機、AI與高效能運算（HPC）需求。 台積電當時說明，亞利桑那州第一座...
SEMICON Taiwan重量級嘉賓！晶片大神談AI未來 史欽泰傳承造山者精神
...60 家企業參與，備受矚目。 同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝...
新應材攜手南寶樹脂、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材市場
...廣半導體先進封裝用高階膠帶。 因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊的迫切需求，大量的運算與...
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