穎崴說明，8月營收主要是受到各家新世代AI高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升，為配合客戶量產及測試座微幅修改需求致正常出貨延後，在快速調整修正各項需求後，本月已經全力量產以配合AI市場強勁需求，隨著公司新品與全球客戶在全產品線開案量持續增加，以及AI相關應用如AI手機、AI GPU、AI ASIC等進入新產品周期，拉貨力道可期，未來展望樂觀。
AI應用層級持續拓展，從企業級延伸至消費級，再推進至基礎設施建置，包括Agentic AI、Sovereign AI、企業級AI、Physical AI與機器人等多元場景，並由大型語言模型演進至多模態模型。隨著CSP巨頭調高資本支出，AI Server、CPU、GPU及ASIC市場展望長期向好，帶動半導體測試介面需求。穎崴積極投入AI與HPC產品線研發，掌握大封裝、大功耗與高速測試商機，測試座與散熱新品已量產出貨。展望未來，AI與HPC仍是產業引擎，Networking與車用復甦將推升中高階測試需求，探針卡布局也將成為營運成長關鍵。
穎崴將於SEMICON Taiwan 2025，以「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」為主題，於9月10日至12日在南港展覽館一館K2576攤位展出，亮點包括跨世代測試座新品HyperSocket、搭配液冷散熱的Liquid Socket、全新液冷散熱方案E-Flux 6.0，以及矽光子CPO測試方案與高速老化測試（Functional Burn-in），全面展現AI、HPC與先進封裝應用的創新成果。
此外，穎崴將於9月11日的先進測試論壇（Advanced Testing Forum）發表主題演講「專注複雜挑戰：適用於高頻高速、大封裝和高針數應用的先進封裝測試解決方案」，分享更多針對AI世代的先進測試布局與解決方案。
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