Lenovo加速AI轉型！六足AI機械狗首次登場
【記者趙筱文／台北報導】Lenovo於今（13）日舉辦「2024 Lenovo TW Accelerate通路展望大會」，展示其以「服務為導向」的策略轉型，並提出全方位的AI技術應用方案。大會吸引超過200位產業夥伴參與，重點展示Lenovo的創新技術，包括首款自主研發的六足機械狗、智慧巡檢解決方案、新一代AI產品及服務，並整合Microsoft 365的數位辦公解決方案。這些技術旨在加速推動AI在台灣產業中的智慧應用，提升企業生產力與效率。
穎崴推出晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案 迎接AI時代挑戰
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技5日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
從智慧製造到異質整合封裝技術 SEMICON Taiwan催生半導體新未來
【記者呂承哲／台北報導】全球指標性的半導體國際盛事 SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天，今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區，以及 AI 互動體驗區，持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程，體驗數位分身的創新技術，成為今年展期一大亮點。一系列國際論壇進入第三天，除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外，後續輔以多場精彩論壇輪番接力，深入探討當前火熱議題，包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新，全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日於台北南港展覽館正式登場，最受矚目的大師論壇同步亮相，邀請台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈巨頭，從製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。
半導體帶動台灣經濟外溢 產官攜手SEMICON Taiwan影響力與規模再創高峰
【記者呂承哲／台北報導】半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日至 6 日三天，於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場，2日舉行展前記者會，包括經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳等多位產業領袖共襄盛舉，剖析市場前景展望，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應，而SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。
台積電 OIP 生態系論壇北美場9/25登場 討論先進製程節點設計挑戰
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電表示，2024年台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP） 生態系統論壇北美場將在9月25日於美國加州 Santa Clara舉行，根據台積電在官網的介紹，台積電開放創新平台是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
台積電、三星等半導體4大天王將同台！ 「AI晶片世紀對談」下週登場
【記者呂承哲／台北報導】在AI與高效能運算 (HPC) 帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢，SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展宣布在備受矚目的大師論壇中，首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，為整場論壇拉開精彩序幕，將聚焦在半導體產業在 AI 時代下的創新與未來，並邀請到台積電、日月光、Samsung Electronics、Google 同台，為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局。
台積電營收、股東數雙創高 「高含積量」ETF成法人彎腰撿鑽石首選
【記者呂承哲／台北報導】受惠於蘋果、3奈米與AI加持，台積電7月營收創歷史新高，帶動股價從815元低點反彈近15%，股價重新站回季線，投信法人表示，這波台股下殺後，法人彎腰撿鑽石，首重龍頭型、基本面佳、信用好、競爭強四項兼具的「好鑽股」，其中，台積電最受法人青睞，好鑽度排第一，同樣成份股含有台積電的「高含積量ETF」，近一周股價受惠台積電上漲，股價也強勢翻正。
不怕英特爾彎道超車？ 台積電張曉強回應採用High-NA EUV時機
【記者呂承哲／台北報導】台積電業務開發資深副總裁張曉強在接受TechTechPotato YouTube頻道專訪，不僅談到台積電在微縮技術的推進，假如摩爾定律（Moore’s Law）就是狹義的定義在平面微縮，那他不在乎摩爾定律是否已死，也談到外界相當關注、關於數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備，張曉強回應，將應用在台積電最適合的節點，因為有很多因素要考量。
美國晶片禁令管不到？台積電Q2中國營收提升 市場猜客戶是它
【記者呂承哲／綜合外電】全球晶圓代工龍頭台積電在上週法說會揭露，在地區客戶營收貢獻，北美客戶營收貢獻降至65％，季減4個百分點，中國客戶季增7個百分點、來到16%，台積電當時說明，中國客戶提升，主要是來自HPC平台。對此，韓媒認為，中國半導體產業雖然遭到美國制裁，兩岸關係也正在惡化，但是商業交流仍密切。
台股崩近千點！台積電跌6.5%「市值蒸發1.6兆」
台股因颱風凱米休市2天，期間美科技股重挫，台積電美國存託憑證（ADR）下挫5.6%，台股今天開市，台積電股價跳空下跌64元，最低915元，跌幅6.5%，回測季線約910元支撐，市值蒸發新台幣近1.66兆元，跌破24兆元至23.7兆元。
傳黃仁勳要求CoWoS專線供應輝達遭拒 與台積電高層衝突內幕曝光
【記者呂承哲／綜合報導】輝達執行長黃仁勳憑藉著在AI晶片的領先優勢與高市佔率，成為這波AI浪潮最大受益者，輝達更是一度衝上3兆美元市值、全球市值龍頭寶座，而輝達的AI晶片之所以能成功，台積電先進封裝產能CoWoS功不可沒。但有媒體報導指出，黃仁勳曾要求台積電在廠區外設置CoWoS生產線，引發與台積電高層爭執，是在台積電董事長魏哲家出面緩頰下，才避免衝突爆發。
晶圓製造2.0是什麼？避免反壟斷調查找麻煩 更能彰顯「台積電價值」
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說，除了第二季營運業績、第三季展望超乎預期，市場也對於台積電所拋出的「晶圓製造2.0」感到好奇，台積電說明，在新的定義當中，將包括除了晶圓代工產業以外的製造領域，台積電也強調，將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。
台積電法說會｜Q3財測繼續衝！毛利率上看55.5% 資本支出下限上調
【記者呂承哲／台北報導】台積電18日舉行法說會，由於整體產能利用率比先前預期高，第二季的毛利率來到53.2%。展望第三季，營收將來到224億至232億美元之間，將季增9.5%，年增32%，基於1美元兌32.5元新台幣的匯率假設，毛利率預計在53.5%至55.5%之間，營業利潤率預計在42.5%至44.5%之間。
台積電法說會｜重新定義晶圓代工產業價值 魏哲家喊今年「強勁成長」
【記者呂承哲／台北報導】台積電董事長魏哲家表示，預期2024全年全球半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，這個預期維持4月法說預期。魏哲家也強調，台積電所提到的晶圓代工產業價值，包括了封裝、測試、光罩製造等，以更好地反映未來的市場機會，也聲明台積電將只專注於最先進的技術，以幫助台積電的客戶在前沿產品中保持領先地位。
今年半導體設備銷售額估1090億美元有望創高 中國擴產、AI浪潮成推手
【記者呂承哲／台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）在9日發布最新行業研究報告，2024年的全球半導體設備銷售額將達到1090億美元、年增3.4%，超越2022年1074億美元紀錄，創下歷史新高紀錄，估計2025年仍會持續上升，擴大至1280億美元，持續改寫新高。
台積電6月營收佳觸發FOMO情緒 華爾街急回頭掃購晶片股
【記者呂承哲／綜合外電】全球晶圓代工龍頭台積電10日公布的6月營收仍站在2000億元新台幣關卡之上、年增超過3成，打敗許多專家觀點，也讓外界再度期待起AI晶片股前景持續前進，美股當日半導體指數大漲，輝達更是大漲近2.7%，逼近收盤前高，AMD等晶片股也有好表現，分析師指出，由於台積電業績大好，讓華爾街亂了腳步，害怕錯過漲勢的FOMO（Fear of missing out）情緒發酵所致。
台積電衝千元天價還沒停！外資喊2奈米提前部署 最新目標價一次看
【記者呂承哲／台北報導】外資最新報告指出，隨著台積電持續擴張先進封裝產能，以滿足AI晶片需求，3奈米產能強勁需求，以及2奈米提前部署等情況，今年資本支出將達到上緣320億美元，2025年資本支出更是達到370億美元，給予股票評級「買進」評等，將目標價上調至1070元。
台積電Q1市占率達6成穩居龍頭 中芯受惠2大因素衝上老三
【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告指出，第一季消費性電子進入傳統淡季，雖然供應鏈有部分急單出現，但多半是個別客戶回補行為，動能稍顯疲軟。加上地緣政治風險持續影響，第一季晶圓代工產值292億美元，季減4.3%。不過，AI相關HPC需求相當強勁，台積電仍穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，市占率達61.7%，季增0.5個百分點。
晶圓代工產業台積電獨好 研究報告：中系廠商特定製程價格醞釀補漲
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對於晶圓代工產業的產能利用率帶來正面影響，營運正式度過谷底。
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