【記者呂承哲／台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭，尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體（HBM）落後於競爭對手SK海力士與美光，尤其是在輝達的驗證上卡關，但根據《路透》報導，三星HBM3獲得輝達採用，使用在中國特規版H20，這款符合美國晶片禁令規定，提供給中國廠商使用的AI產品。
【記者呂承哲／台北報導】近期韓媒報導，南韓科技大廠三星電子（Samsung）的第五代高頻寬記憶體HBM3E終於通過輝達驗證，預計完成相關程序，將正式供貨。不過，三星隨即發布澄清聲明，指出該消息並不正確，相關的產品品質測試仍在進行。
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）宣布，與去年提交創新紀錄的數據相比，NVIDIA 在基於 GPT-3 175B 的大型語言模型（LLM）基準測試中的表現，提升了三倍以上。 NVIDIA 使用配備11,616 個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 並與NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路連接的人工智慧（AI）超級電腦，透過更大規模（比一年前提交的3,584 個H100 GPU 增加三倍多）和廣泛的全端工程實現了這項非凡壯舉。
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
消息人士透露，南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士（SK Hynix）正計劃斥資約40億美元，在美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）興建一座先進晶片封裝廠。
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會，社長慶桂顯表示，三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座，並證實正在開發大型語言模型（LLM）用晶片，將在明年亮相。
【記者陳修凱／台北報導】據韓媒TheElec報導，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購16台2.5D封裝黏合設備，消息人士稱，三星已經收到7台設備，有可能在需要時取得剩餘的設備。
【于倩若／綜合外電】輝達周一發表新一代高階AI晶片H200，帶動其股價連9天上漲，周一收在486.20美元已接近不久前創下的紀錄高點，市值飆破1.2兆美元（約38.8兆台幣）。
【記者陳修凱／台北報導】全球市場研究機構TrendForce今天舉行「2024年集邦拓墣科技產業大預測」，針對明年科技產業趨勢提出最新看法。
超微（AMD）執行長蘇姿丰今天於一場發表會上，宣布將推出專為生成式AI設計的晶片，並表示此款產品預計會在今年第4季加速生產，挑戰輝達（Nvidia）在AI晶片的主導地位。
