日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...10顆整合被動元件晶片，橫向連接1顆ASIC與4顆HBM3記憶體。TSV與被動元件嵌入於重佈線層（R...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
...tomask）尺寸的3.3倍，可封裝邏輯電路、8個HBM3/HBM3E記憶體堆疊、I/O晶片與其他晶...
三星HBM3傳獲得輝達認證！ 但僅供中國特規AI晶片H20使用
報導指出，目前不清楚輝達是否在其他產品也使用三星HBM3，或是需要額外測試。此外，先前也有媒體報導指...
響應政府推動AI產業化政策 AMD攜手生態系夥伴助力新創團隊
...速器基於AMD CDNA 3架構，擁有192GB HBM3記憶體和5.3TB/s的峰值記憶體頻寬，能...
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
...cron）已分別於2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處於持續驗證階段。其...
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
...場深具吸引力。 另外，為支援GPU與HBM2E、HBM3高頻寬記憶體的傳輸，力積電根據客戶需求開發...
三星HBM3E仍未通過輝達驗證 韓媒：已開始研發下一代技術
據當地媒體報導，三星收到HBM3E Qualtest PRA（產品準備批准）通知，但隨即遭到三星澄清...
輝達最新MLPerf訓練測試 以較去年3.2倍GPU規模實現3倍以上性能
...Hopper 架構的優勢而構建，擁有 141GB HBM3 記憶體，與 H100 GPU 相比，記憶...
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
...）所供應，目前也僅有輝達有需求採購最先進的HBM，HBM3E（第五代HBM3E）是目前效能最優秀的A...
三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
...4兆韓圜。 三星也在財報會議指出，今年8層垂直堆疊HBM3E於4月量產，同時，第二季會開始量產 12...
傳SK海力士擬砸40億美元 美印第安納州設先進封裝廠
...給輝達（Nvidia）。 SK海力士是輝達使用的HBM3晶片唯一供應商，而輝達在AI晶片市占率高達...
誓奪回「半導體國際市占第一」 三星2025推LLM用晶片
...；並以12層堆疊高頻寬記憶體（HBM）為基礎，競爭HBM3和HBM3E市場的主導地位。 而在晶圓代...
三星積極搶輝達AI晶片訂單 韓媒曝已大量採購2.5D封裝設備
...，這很可能是為了給Nvidia下一代的AI晶片提供HBM3 記憶體和2.5D封裝服務，三星的HBM3...
輝達發布AI晶片H200！曾瀕臨倒閉裁一半員工 今市值飆破38兆
...模型的GPU。 H200包括141GB的下一代「HBM3」記憶體，能協助H200使用AI模型生成文...
集邦拓墣2024年科技產業大預測！AI推動HBM需求大躍進 電動車進入戰國時代
...片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及...
超微AI晶片「MI300X」Q4投產 蘇姿丰：性能比輝達更加提升
...運算平台，內存高達1.5TB的第3代高頻寬記憶體（HBM3）。 她預期，這2款產品將在第3季試樣、...
loading
