響應政府推動AI產業化政策 AMD攜手生態系夥伴助力新創團隊
【記者呂承哲／台北報導】為了響應政府推動AI產業化政策，AMD受邀參加數位發展部數位產業署主辦的「2024年AI+新銳選拔賽」，擔任需求業者，協助AI新創團隊開發創新解決方案，推動AI應用與產業發展。AMD與生態系夥伴合作，包括數位通國際、數位無限和撼訊科技，共同輔導新創團隊如社群洞察公司、繆偲公司、雲林科技大學醫學影像處理實驗室及虎智科技，運用AMD的高效能計算硬體，實現多項AI應用突破。
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
【記者呂承哲／台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
三星HBM3傳獲得輝達認證！ 但僅供中國特規AI晶片H20使用
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子 (Samsung Electronics)在先進記憶體的競爭，尤其是在對AI產品至關重要的高頻寬記憶體（HBM）落後於競爭對手SK海力士與美光，尤其是在輝達的驗證上卡關，但根據《路透》報導，三星HBM3獲得輝達採用，使用在中國特規版H20，這款符合美國晶片禁令規定，提供給中國廠商使用的AI產品。
三星HBM3E仍未通過輝達驗證 韓媒：已開始研發下一代技術
【記者呂承哲／台北報導】近期韓媒報導，南韓科技大廠三星電子（Samsung）的第五代高頻寬記憶體HBM3E終於通過輝達驗證，預計完成相關程序，將正式供貨。不過，三星隨即發布澄清聲明，指出該消息並不正確，相關的產品品質測試仍在進行。
輝達最新MLPerf訓練測試 以較去年3.2倍GPU規模實現3倍以上性能
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）宣布，與去年提交創新紀錄的數據相比，NVIDIA 在基於 GPT-3 175B 的大型語言模型（LLM）基準測試中的表現，提升了三倍以上。 NVIDIA 使用配備11,616 個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 並與NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路連接的人工智慧（AI）超級電腦，透過更大規模（比一年前提交的3,584 個H100 GPU 增加三倍多）和廣泛的全端工程實現了這項非凡壯舉。
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
傳SK海力士擬砸40億美元 美印第安納州設先進封裝廠
消息人士透露，南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士（SK Hynix）正計劃斥資約40億美元，在美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）興建一座先進晶片封裝廠。
誓奪回「半導體國際市占第一」 三星2025推LLM用晶片
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會，社長慶桂顯表示，三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座，並證實正在開發大型語言模型（LLM）用晶片，將在明年亮相。
三星積極搶輝達AI晶片訂單 韓媒曝已大量採購2.5D封裝設備
【記者陳修凱／台北報導】據韓媒TheElec報導，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購16台2.5D封裝黏合設備，消息人士稱，三星已經收到7台設備，有可能在需要時取得剩餘的設備。
輝達發布AI晶片H200！曾瀕臨倒閉裁一半員工 今市值飆破38兆
【于倩若／綜合外電】輝達周一發表新一代高階AI晶片H200，帶動其股價連9天上漲，周一收在486.20美元已接近不久前創下的紀錄高點，市值飆破1.2兆美元（約38.8兆台幣）。
集邦拓墣2024年科技產業大預測！AI推動HBM需求大躍進 電動車進入戰國時代
【記者陳修凱／台北報導】全球市場研究機構TrendForce今天舉行「2024年集邦拓墣科技產業大預測」，針對明年科技產業趨勢提出最新看法。
超微AI晶片「MI300X」Q4投產 蘇姿丰：性能比輝達更加提升
超微（AMD）執行長蘇姿丰今天於一場發表會上，宣布將推出專為生成式AI設計的晶片，並表示此款產品預計會在今年第4季加速生產，挑戰輝達（Nvidia）在AI晶片的主導地位。
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