消息人士指出,這很可能是為了給Nvidia下一代的AI晶片提供HBM3 記憶體和2.5D封裝服務,三星的HBM3、矽中介層(Silicon Interposer)和2.5D封裝技術最有可能用於Nvidia GB100。

IT之家指出,以GPU本身而言,Nvidia並未使用三星代工,而是選擇主要合作夥伴台積電,但在後端工藝方面,Nvidia選擇同時使用台積電和三星以及Amkor。

IT之家表示,半導體產品的製程工序可分為晶圓製造、封裝和測試,其中晶圓製造屬於前端(Front End)工藝;封裝和測試屬於後端(Back End)工藝;晶圓的製造工藝中也會細分前端和後端,通常是CMOS製程工序屬於前端,而其後的金屬布線工序屬於後端。

消息人士表示,用於GB100的晶圓預計將於年底左右在台積電開始製造,不過晶圓製造需要長達4個月的時間,而封裝工序大約在明年第2季開始,因此三星正在提前做準備。

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