消息人士指出，這很可能是為了給Nvidia下一代的AI晶片提供HBM3 記憶體和2.5D封裝服務，三星的HBM3、矽中介層（Silicon Interposer）和2.5D封裝技術最有可能用於Nvidia GB100。
IT之家指出，以GPU本身而言，Nvidia並未使用三星代工，而是選擇主要合作夥伴台積電，但在後端工藝方面，Nvidia選擇同時使用台積電和三星以及Amkor。
IT之家表示，半導體產品的製程工序可分為晶圓製造、封裝和測試，其中晶圓製造屬於前端（Front End）工藝；封裝和測試屬於後端（Back End）工藝；晶圓的製造工藝中也會細分前端和後端，通常是CMOS製程工序屬於前端，而其後的金屬布線工序屬於後端。
消息人士表示，用於GB100的晶圓預計將於年底左右在台積電開始製造，不過晶圓製造需要長達4個月的時間，而封裝工序大約在明年第2季開始，因此三星正在提前做準備。
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