NVIDIA攜手微軟推出多項AI技術合作 加速生成式AI與全面應用創新
【記者呂承哲／台北報導】NVIDIA 與微軟今（18）日在 Microsoft Ignite 大會上宣布多項重大合作計畫，旨在將 NVIDIA 的人工智慧（AI）開發能力深入整合至微軟平台與應用程式，拓展 AI 的應用效率與可能性。微軟推出基於 NVIDIA Blackwell 平台的全新 Azure ND GB200 V6 虛擬機器（VM）系列，並開放私有預覽版，為次世代深度學習提供突破性的計算性能。
中國晶片禁令加大！瑞銀CIO：恐加劇市場波動 AI仍支撐長期表現
【記者呂承哲／台北報導】瑞銀財富管理投資總監辦公室（CIO）最新報告指出，隨著美國政府加強對中國的科技出口管制，市場短期內可能出現波動，但優質的人工智慧（AI）相關公司基本面依然穩健，投資者可考慮透過結構化策略應對此風險。
中國晶片業狀況不斷！ 傳長鑫存儲因人為失誤導致數萬片晶圓報廢
【記者呂承哲／台北報導】中國半導體產業近期面臨多事之秋，不僅傳出華為白手套事件，還有美國商務部要求台積電等先進晶片技術公司禁止出口7奈米以下晶片給中國AI客戶，最新消息傳出，中國DRAM大廠長鑫存儲的合肥廠區生產線出現人為失誤，導致數萬片晶圓報廢，相關人員遭到懲處。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
三星半導體利潤暴減4成！狂輸2對手 陸行之：不要惹到台積電
【記者呂承哲／台北報導】南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）31日公布第三季財報，三星電子半導體部門（DS）營業利潤為3.86兆韓元，季減40%，遠遠低於市場預期，對此，資深半導體分析師陸行之表示，從各種因素評斷，「結論就是不要惹到台積電，否則死的很難看」。
HBM助攻！SK海力士Q3營收年增飆94% 喊「記憶體寒冬」外資認錯
【記者呂承哲／綜合外電】南韓記憶體大廠SK海力士近日公布第三季財報，營收來到17.57兆韓元（約為127億美元）、年增幅高達94%，創下單季歷史新高，營運利潤高達7.03兆韓元，較去年同期虧損1.8兆韓元相比轉虧為盈，還遠遠打敗市場預期，這使得先前喊出「記憶體寒冬」的外資摩根士丹利（Morgan Stanley）認錯，調高SK海力士目標價。
ASML業績暴跌「元凶」找到了？ 傳三星美國廠要求EUV機台延遲出貨
【記者呂承哲／綜合外電】荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）先前揭露展望與在手訂單金額低於市場預期，引發市場震撼，不過，分析師認為，主要是先進製程領域，三星、英特爾面對台積電競爭的強大優勢敗下陣來，導致極紫外光（EUV）微影設備的總採購量減少，最新消息指出，三星在美國德州泰勒市的晶圓廠面臨困境，要求ASML延遲出貨時間。
黃仁勳早預言！新一代AI晶片未來12個月已賣光 外資喊高輝達目標價
【記者呂承哲／台北報導】隨著輝達新一代Blackwell 架構 GPU將出貨，市場也在期待相關消息釋出，對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前表示，Blackwell 架構 GPU 需求非常瘋狂，鴻海董事長劉揚偉也在科技日後媒體聯訪指出，GB200 AI伺服器已經在墨西科量產，產能相當巨大，且將成為首家出貨GB200 AI的廠商，供應鏈也已經準備好了。對此，摩根士丹利最新分析報告指出，未來12個月的Blackwell 架構 GPU 已經售罄，與前代Hopper 架構 GPU需求一樣旺盛。
軍官與公主今天結婚 南韓超大財團千金嫁給美國華裔軍人
【周恩華／綜合外電】公主未必要嫁給王子，財團千金也未必要嫁給所謂「門當戶對」的世家子弟。南韓超大財團SK集團會長的二女兒崔敏貞今（10/13）天結婚，她的結婚對象是美籍華裔的海軍陸戰隊軍官黃凱文（Kevin Hwang），成為韓國最受注目的婚禮之一。
2025將迎來記憶體寒冬？ 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
【記者呂承哲／台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」，市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡，進而導致高頻寬記憶體（HBM）及DRAM等記憶體庫存堆高，對此，調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出，明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，甚至是某些廠商的驗證進度，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
三星3奈米GAA恐虧損120億元 它建議學英特爾：將晶片製造部門拆分
【記者呂承哲／綜合外電】隨著先進製程持續推進，目前僅剩下台積電、三星以及英特爾，尤其又以台積電獲得約6成晶圓代工市占率最高，英特爾則是展開財務體質改革，晶圓代工業務（IFS）會設立子公司，讓晶片設計與製造部門分開運作，根據媒體報導，南韓證券圈認為，三星應該效法英特爾，將晶圓代工部門拆分。
SEMI：未來3年半導體設備支出將達4000億美元 中韓台貢獻前3
【記者呂承哲／台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）近日公布最新市場研究報告，預計從2025年到2027年，全球半導體設備支出將達到創紀錄的4000億美元，主要是12吋晶圓廠的本地化行動推進以及對資料中心和邊緣裝置所使用的AI晶片需求不斷推升所致，尤其又以中國、南韓以及台灣為主。
一掃記憶體寒冬陰霾！HBM助攻美光繳出亮眼財報 盤後漲15％
【記者呂承哲／台北報導】日前摩根士丹利（大摩）研究報告突然變臉，本來看好AI拉升記憶體需求，尤其是DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求，預計市場缺口達23%，甚至將出現超級週期，沒想到現在喊出「記憶體寒冬將至」，如今，美光公布最新財報，營收年增達93%，財測也高於市場預期，並喊出HBM供不應求，讓該公司股價盤後大漲近15%。
買盤力道熄火！台股收漲97點 台積電漲10元報1015
【記者呂承哲／台北報導】在資金力挺下，權值王台積電重返千金股行列，投資人靜待本週將公布的美國8月個人消費支出物價指數（PCE）數據，美股互有漲跌，費城半導體指數漲近1%，不過，記憶體指標股美光公布亮眼財報，一掃市場看衰AI後市情緒，美光盤後股價大漲近15%，台積電ADR股價也在盤後勁揚逾1%。台股週四(26日)開盤漲近200點，台積電股價上漲10元，隨後買盤熄火，台股漲勢縮至百餘點，終場收漲97點，台積電股價上漲10元、報1015元。
3奈米卡關？傳三星改動平澤P4晶圓廠生產計畫 全力衝刺HBM
【記者呂承哲／綜合外電】南韓科技大廠三星電子在近期被媒體報導指出，其3奈米GAA技術良率低，甚至在年初還保持在個位數，之後才逐步爬升至20％，但仍離量產的60％水準相差甚遠，導致搭載在自家旗艦手機的Exynos 2500晶片量產出現問題。對此，有媒體報導指出，三星目前在南韓平澤P4工廠，可能會把產能讓給記憶體晶片生產，同時放棄先進製程擴產計畫，全力衝刺高頻寬記憶體（HBM）。
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
【記者呂承哲／台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
短線大盤修正形成投資價值 聚焦台股可持續成長趨勢類股
【記者呂承哲／台北報導】歐洲央行 (ECB)12日宣布降息1碼，將存款利率降至 3.5%、此為今年第二次降息且符合市場預期，美國8月生產者物價指數(PPI)與核心PPI月增均略高於預期，而年增速度則持續放緩，顯示通膨仍呈緩降，這使得市場更加確定美國聯準會(Fed)降息1碼的可能性，帶動美股表現回神，台股則由權值股帶動上漲，資金類股輪動，預期盤勢將持續整理，長線可聚焦產業具持續成長趨勢類股，以及月報季報等基本面表現優異之族群。
補救過錯AI機會？三星想與台積電合作 專家：這些人是關鍵
【記者呂承哲／台北報導】今年的半導體盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮點，就是三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、SK海力士總裁Kim Ju-Seon首度出席本次大師論壇，這也是南韓半導體大廠首度來台參與活動，尤其是三星、台積電在晶圓代工領域被視為競爭對手，但是三星卻釋出願意與其他晶圓工廠合作，被外界認為是對台積電釋出善意，甚至還有消息傳出，三星正在與台積電合作HBM4，專家表示，三星與台積電是否會加深合作，還得看三星高層的態度。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
科林研發將在SEMICON Taiwan 2024 展示半導體創新技術與 AI 整合方案
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備商 Lam Research 科林研發將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧（AI）未來發展的技術創新。科林研發國內外代表將現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中，科林研發技術長暨永續長 Dr. Vahid Vahedi 將分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖，進而實現人工智慧。
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