三星HBM3E沒過輝達驗證！傳與台積電有關 還是黃仁勳留一手？
【記者呂承哲／綜合外電】受惠AI浪潮對於高速運算需求快速竄升，高頻寬記憶體（HBM）在市場上供不應求，相關廠商財報與展望幾乎繳出亮眼成績，南韓科技大廠三星電子（Samsung）近期卻傳出，對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E一直未通過輝達驗證，且與台積電有關。
全村的希望！輝達重量級財報將公布 專家：短期恐加劇震盪
【記者呂承哲／台北報導】美國 4月消費者物價指數（CPI）月增0.3%，年增率從3.5%降至3.4%，核心CPI月增0.3%，年增率從3.8%降至3.6%，創2021年4月以來新低，4月生產者物價指數（PPI月）增0.5%，年增率從1.8%上升至2.2%，創2023年4月以來新高，通膨數據好壞參半；4月零售銷售、工業生產皆月增為零，經濟略降溫。對此，專家表示，美股三大指數再創歷史新高，近期投資人開始以更嚴格的標準看待科技公司，部分科技股雖財測優於預期，但若未大幅打敗預期，仍可能引發股價走跌，接下來，市場將關注即將於5/22公布財報的Nvidia表現，若未讓市場驚豔，可能加劇市場震盪。
美股5月賣股魔咒失效？ 專家：壓力提前釋放、科技股率先表態
【記者呂承哲／台北報導】隨著下周將陸續公布多項重要經濟數據，以及降息機會再現，美股周線上揚。富蘭克林證券投顧表示，投資人可能也會擔憂美股傳統上的「五月賣股(Sell in May)」效應，但過去10年僅2019年的5月出現下跌，其餘年份都上漲，平均漲幅達0.9%，顯見五月賣股效應近年逐漸失效，加上4月下跌已先行釋放部分賣壓，應不需過度擔憂美股後市表現。
AI革命關鍵！台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，並釋出先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新，尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS，採用最新的矽光子技術，於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
持續看好美歐日市場 國泰證券：AI產業仍是Q2投資亮點
【記者呂承哲／台北報導】美國聯準會（Fed）3月宣布今年第2次利率決策會議結果，維持基準利率不變，且其所發布的利率點陣圖與市場預期相符，預估2024全年降息3碼，Fed主席鮑爾暗示今年將調降利率，國際金融市場隨之上演慶祝行情，惟4月10日最新公布之通膨數據仍呈現黏著，市場降息預期隨之遞延，金融市場慶祝行情可能暫歇，投資人需有耐心等待。國泰證券表示，針對個別投資市場，持續看好美國、歐洲以及日本，AI產業仍是第2季投資亮點。
台積電CoWoS供不應求！ 傳三星奪輝達2.5D先進封裝訂單
【記者呂承哲／綜合外電】繪圖晶片（GPU）巨頭輝達（NVIDIA）主導了AI晶片市場，而製造AI晶片的關鍵就屬高頻寬記憶體 （HBM）以及先進封裝產能，其中又以全球晶圓代工龍頭台積電的CoWoS技術，不過，韓媒報導，台積電在先進製程的競爭對手、三星電子（Samsung）先進封裝團隊從輝達取得部份的訂單。
美光量產HBM 供輝達AI晶片使用
美國半導體大廠美光科技公司（Micron Technology Inc.）已開始量產用於晶片大廠輝達（Nvidia Corp）最新人工智慧（AI）晶片的高頻寬記憶體（HBM）半導體。
傳SK海力士擬砸40億美元 美印第安納州設先進封裝廠
消息人士透露，南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士（SK Hynix）正計劃斥資約40億美元，在美國印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）興建一座先進晶片封裝廠。
台積電助攻最強者現身！輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片
【周恩華／綜合中央社、外電報導】晶片大廠輝達公司（Nvidia）今天揭開GTC（GPU Technology Conference）年度繪圖處理器技術大會的序幕，執行長黃仁勳宣布推出新款人工智慧晶片Blackwell B200。
輝達最強AI晶片誕生！ 陸行之指這事若成真：2大對手不用玩了
【記者呂承哲／綜合報導】繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）開幕，執行長黃仁勳台上就宣布，推出新一代的旗艦級AI GPU「Blackwell B200」，採用台積電4NP製程打造。對此，資深半導體分析師陸行之點出5大關鍵，直指若B200賣得很好，那英特爾跟AMD就不用玩了。
誓奪回「半導體國際市占第一」 三星2025推LLM用晶片
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會，社長慶桂顯表示，三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座，並證實正在開發大型語言模型（LLM）用晶片，將在明年亮相。
外媒曝台積電CoWoS考慮赴日？ 專家揭1關鍵：產能恐怕有限
【記者呂承哲／綜合報導】外媒報導指出，全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠，繼熊本的晶圓廠投資案之後，為日本半導體復興計劃再度注入強心針，若計畫為真，這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過，分析師認為，就供應鏈與客戶位置來看，就算真的前往日本生產，產能預估有限。
輝達GTC大會湧現人潮 有人專程飛去聽黃仁勳演講
輝達GTC大會18至21日登場，執行長黃仁勳將發表主題演講，預料將公布次世代AI晶片B100細節，牽動AI界未來布局。這場睽違5年的實體盛會也被輝達員工稱為「AI的胡士托音樂節」。
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝
人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電CoWoS今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能；其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
美禁令影響大！輝達「最大營收來源」 中國占比僅4～6%
人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）今天表示，高階H200晶片將在第2季開始出貨，市場需求強勁供不應求，包括晶圓製造、封裝和記憶體等供應鏈均正向提升中。
韓媒曝三星獲日本AI公司訂單 加入2奈米代工競爭
【財經中心／綜合外電】韓媒BusinessKorea報導，三星電子已獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）的2奈米半導體訂單。這是一家專注於AI深度學習技術的新創公司，吸引了豐田汽車等大企業的投資。三星憑藉其全方位的能力和技術優勢，成為PFN的合作夥伴。台積電也在2奈米製程競爭中展開測試，但三星也有意在這一領域取得技術優勢。
台積電、SK海力士組「AI晶片戰略聯盟」 反制三星
南韓媒體報導，全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士（SK hynix）正與台積電結盟，以強化雙方在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。
ChatGPT之父進軍半導體 訪韓會晤三星等晶片高層
兩名知情人士表示，美國人工智慧（AI）新創公司OpenAI執行長阿特曼今天（1/26）訪問韓國時，將會晤三星電子、SK海力士等晶片製造商高層。
「降低對輝達依賴」OpenAI執行長傳訪韓 與半導體廠談合作
南韓「韓聯社」引述業界消息報導，OpenAI共同創辦人暨執行長奧特曼可能在本周訪韓，與三星、SK等半導體大廠高層會面，就AI晶片討論合作方案，分析認為他從AI跨足晶圓製造，可能是為在晶片上降低對輝達的依賴。
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