三星電子第三季合併營收為79.1兆韓元，季增6.79%，年增17.35%，營業利潤為9.18兆韓元，季減12.07%，年增277.37%。半導體部門第三季營收則是達29.17兆韓元，營業利潤為3.86兆韓元，其中營業利潤比上季暴減40%，三星電子表示，第三季營業利潤雖較去年有所增長，但是復甦腳步仍緩慢，加上該公司在AI浪潮無法取得優勢，主要就是高頻寬記憶體（HBM）產品遲遲未獲得輝達驗證，相比之下，SK Hynix及Micron則是與台積電緊密合作，緊跟著AI浪潮受惠。
SK Hynix在先前公布的第三季財報揭露，營收來到17.57兆韓元、年增幅高達94%，創下單季歷史新高，營業利潤7.03兆韓元。SK Hynix說明，由於資料中心客戶的AI晶片需求強勁，HBM銷售相當亮眼，讓相關業績增長逾70%，更較去年大漲330%，推估第三季的HBM占DRAM營收比重約為30%，預估第四季會來到40%。
陸行之指出，從來沒看過這家記憶體巨頭的半導體營業利潤率同步被SK Hynix及Micron超車，不但從二季度的23%季減到三季度的13%，與SK Hynix 差距甚至拉大到17ppts，推測原因是台積電大力支持這兩家公司進入 Nvidia/AMD AI GPU 成長快/利潤佳的HBM產業鏈，三星不但落後，而且晶圓代工也虧損累累。
陸行之提醒，之後觀察的是HBM下行週期來的時候，如果 SK Hynix 及 Micron 能與三星拉大或保持差距，這才算完勝。
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