相較於前幾代的高頻寬記憶體（HBM）設計，由於新一代的AI GPU在控制記憶體需求更高，HBM4的base Die將從記憶體製程改成邏輯（Logic）製程，加上台積電與輝達、SK海力士、美光合作密切，若是三星又錯失機會，將導致在HBM與對手競爭的差距會持續擴大。此外，三星的3奈米GAA技術被傳出良率僅20％，離量產水準的60%相差甚遠，三星在先進製程已經敗給台積電，不能在本業的記憶體也錯過AI浪潮的機會。
據《中央社》報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，三星與台積電是否合作，楊瑞臨認為，台積電會秉持在商言商的態度，只要能夠互利，台積電可能會與三星記憶體事業合作。根據研調機構集邦科技TrendForce研究報告指出，SK海力士去年以53%市占率領先，其次是三星38％，美光9％，台積電若能與3家HBM廠商合作，有助於掌握技術發展的相關資訊，與輝達等AI客戶保持密切合作。
楊瑞臨表示，三星營運一向以集團內部團隊為主，例如三星的晶片、記憶體會優先供給自家手機、筆電等產品，因此三星記憶體事業是否與台積電合作，三星集團高層態度至關重要，若是三星願意合作，可以避免在AI晶片領域遭到邊緣化的危機，三星晶圓代工仍可以持續發展，但會轉向利基型產品，技術將難以超越台積電，應該避免與台積電爭搶龍頭地位。
台積電在晶圓代工領域市占率達6成，三星僅為1成，加上先進製程持續發展，還有先進封裝、矽光子、面板級扇出封裝等領域競爭，楊瑞臨指出，三星應該把自己定位成客戶的第2供應商，才是找到自己在先進製程領域的地位。
三星也傳出集團要求海外子公司削減銷售及行銷人員15%，並裁減行政人員最多30%，同時間，半導體 （DS） 部門預計在年底大幅調整，負責人Jeon Young-hyun將重點擺在解決部門之間的溝通問題與團隊本位主義，但是最大難關還是在根深蒂固的三星組織文化，由於半導體部門IC設計、晶圓代工以及記憶體業務各自為政，HBM發展就是遇上技術研發與量產的不協調，導致產品無法取得驗證與確保可靠性。
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